本发明专利技术解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接结构和电路
本专利技术涉及多个通路孔之间的连接结构。
技术介绍
为了使某个电路的输出部和另一个电路的输入部处于AC耦合状态，通常在输出部和输入部之间插入电容器。这里，AC是交流电的缩写。当这种电容器被安装在安置在基板中的一对通路孔(下文中，称为“通孔”)之间时，电容器连接在基板的一个表面上暴露的一对通孔的端子之间。然后，结合在基板中的布线被电连接到通孔的侧部的一部分。因此，在通孔中将存在作为通过其电流不流过的部分的短截线(参见专利文献1和2)。另一方面，已经解释短截线的存在导致预定的输出信号劣化(参见专利文献1和2)。为了抑制这种短截线对输出信号劣化的影响，已知通过回钻来消除短截线的基板处理是有效的(参见专利文献1和3)。此外，在专利文献4中，公开一种装置，其中通过被耦合到一对导体元件而具有电容或电感负载的焊盘图案被布置在与在偶极天线的背面上的该对导体元件中的任何一个或两个相对应的位置中。专利文献5具有关于上述通孔的描述。[引用列表][专利文献][PTL1]WO2012/133755[PTL2]日本专利申请公开No.2007-142307[PTL3]日本专利申请公开No.2004-235629[PTL4]日本专利申请公开No.2009-135679[PTL5]日本专利申请公开No.1997-8456
技术实现思路
[技术问题]在通过上述回钻进行的基板处理中，存在如下问题，即，基板中的可焊接区域减小，因为其是不仅消除短截线而且还消除短截线周围的基板的一部分的处理。本专利技术的目的是为了提供一种连接结构等，其能够减小一对通孔的短截线对连接到通孔的电容器的输出的影响，同时抑制基板中的可布线区域的减少。[问题解决方案]本专利技术的连接结构包括：第一导体，该第一导体穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，该第二导体穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未被连接到连接到位于第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部设置在第一导体的侧部的一部分中，并且/或者第二输入/输出部被设置在第二导体的侧部的一部分中。[本专利技术的有益效果]本专利技术的连接结构等能够减小一对通孔的短截线对连接到通孔的电容器的输出的影响，同时抑制基板中的可焊接区域的减少。附图说明图1是图示用于本研究的连接结构的配置的概念图。图2是图示通孔的概念图。图3是图示当使短截线长度为1.6mm时的插入损耗的频率依赖性的图。图4是图示当使短截线长度为1.2mm时的插入损耗的频率依赖性的图。图5是表示短截线长度为0.2mm时的插入损耗的频率依赖性的图。图6是图示当使短截线长度为0时的插入损耗的频率依赖性的图。图7是图示第一示例实施例的连接结构的示例性配置的截面概念图。图8是图示0.1μF的电容器的电容的插入损耗的频率依赖性的图。图9是图示1μF的电容器的电容的插入损耗的频率依赖性的图。图10是图示0.01μF的电容器的电容的插入损耗的频率依赖性的图。图11是图示已经应用第一示例实施例的连接结构的电路的示例的电路图。图12是图示第二示例实施例的连接结构的示例性配置的截面概念图。图13是图示第二示例实施例的连接结构中的插入损耗的频率依赖性的图。图14是图示本专利技术的连接结构的最小结构的框图。具体实施方式<短截线影响的调查>首先，已经检查在输出上设置有电容器的一对通孔的短截线的影响。图1是图示用于本研究的连接结构11a的配置的概念图。图1(a)是连接结构11a的顶视图。图1(b)是假设连接结构11a被图1(a)指示的线291a切开的截面图。连接结构11a包括基板121a、电容器101a、布线132a和132c以及焊盘133a和133c。基板121a包括布线131a和131b以及通孔111a和111b。基板121a的厚度为长度191a。通孔111a和111b以穿透基板121a的方式安置在基板121a中。稍后将参考图2描述通孔111a和111b的细节。布线131a和131b是形成在基板121a内部的一般布线。因为要在基板内部形成的一般布线的结构、材料和制造方法是众所周知的，所以将省略对它们的描述。虽然连接到通孔111a的侧部186a的一部分，但是布线131a没有连接到通孔111b。虽然连接到通孔111b的侧部186b的一部分，但是布线131b没有连接到通孔111a。电容器101a的端子178aa通过布线132a和焊盘133a连接到通孔111a的端部181a。电容器101a的端子178ac通过布线132c和焊盘133c连接到通孔111b的端部181c。另外，元件等不连接到通孔111a的端部181b和通孔111b的端部181d。从连接到布线131a的部分的附近到端部181b的通孔111a中的部分是短截线141a。从连接到布线131b的部分附近到端部181d的通孔111b中的部分是短截线141b。然后，从布线131a的下部到端部181b的下部的长度将被称为短截线141a的短截线长度。类似地，从布线131b的下部到端部181d的下部的长度将被称为短截线141b的短截线长度。在连接结构11a中，短截线141a的短截线长度和短截线141b的短截线长度都是长度191b。电容器101a使输入到电容器101a的一个端子的信号的预定交流分量被输出到电容器101a的另一个端子，但是不允许信号的DC分量被输出到另一个端子。电容器101a例如是AC耦合电容器。这里，AC是交流电的缩写。图2是图示图1中所图示的通孔111a的概念图。图2(a)是顶视图。图2(b)是假设通过图2(a)所指示的线291b切割的情况的截面图。图2(c)是假设通过图2(a)中所指示的线291c切割的情况的截面图。通孔111a包括侧部186a、端部181a和端部181b。侧部186a是与图1所图示的布线131a电连接的部分。在通孔111a中形成有孔231b。例如，通孔111a能够通过专利文献5中公开的方法安置在图1所指示的基板121a中。应注意，图1中所指示的通孔111b也具有与图2中所指示的通孔111a类似的结构。接下来，将描述在改变图1中所指示的连接结构11a中的短截线长度时的每种情况下的插入损耗的测量结果。插入损耗指示当输入信号被输入到布线131a时以dB为单位传播到布线131b的电力损耗。插入损耗是表示输出信号相对于输入信号的下降的指标的数值。插入损耗在负方向上大意指，输出信号相对于输入信号的下降大。在用于本测量的连接结构11a中，电容器101a的电容固定为0.1μF，并且基板的厚度(图1的长度191a)固定为2.65mm。图3是图示使短截线长度(图1所指示的长度191b)为1.6mm时的插入损耗的频率依赖性的图。前述的插入损耗在9GHz和21GHz的频率之间的负方向上大大增加。图4是图示使短截线长度(图1所指示的长度191b)为1.2mm时的插入损耗的频率依赖性的图。尽管对于6GHz或更小的频率插入损耗的大小为10dB或更小并且是从15GHz到25GHz，但是在6GHz和15GH本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接结构，包括：第一导体，所述第一导体穿过基板并且包括第一输入/输出部；第二导体，所述第二导体穿过所述基板并且包括第二输入/输出部；第一电容器，所述第一电容器的一个端子被连接到位于所述基板的第一表面上的所述第一导体的端子，所述第一电容器的另一个端子连接到位于所述基板的所述第一表面上的所述第二导体的端子；和第二电容器或电阻器，所述第二电容器或电阻器的一个端子被连接到位于所述基板的第二表面上的所述第一导体的端子，所述第二电容器或电阻器的未连接到所述一个端子的另一个端子被连接到在所述第二表面上的所述第二导体的端子，其中所述第一输入/输出部被设置到所述第一导体的侧部的一部分，并且/或者所述第二输入/输出部被设置到所述第二导体的侧部的一部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.21 JP 2016-1839341.一种连接结构，包括：第一导体，所述第一导体穿过基板并且包括第一输入/输出部；第二导体，所述第二导体穿过所述基板并且包括第二输入/输出部；第一电容器，所述第一电容器的一个端子被连接到位于所述基板的第一表面上的所述第一导体的端子，所述第一电容器的另一个端子连接到位于所述基板的所述第一表面上的所述第二导体的端子；和第二电容器或电阻器，所述第二电容器或电阻器的一个端子被连接到位于所述基板的第二表面上的所述第一导体的端子，所述第二电容器或电阻器的未连接到所述一个端子的另一个端子被连接到在所述第二表面上的所述第二导体的端子，其中所述第一输入/输出部被设置到所述第一导体的侧部的一部分，并且/或者所述第二输入/输出部被设置到所述第二导体的侧部的一部分。2.根据权利要求1所述的连接结构，其中所述第一导体的侧部的一部分是在所述基板的厚度方向上的所述第一导体的侧部的一部分并且/或者所述第二导体的侧部的一部分是在所述基板厚度方向上的所述第一导体的侧部的一部分。3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接结构，其中所述第一导体和所述第二导体中的至少一个是设置到所述基板的通路孔。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的连接结构，还包括：第一布线，所述第一布线被电连接到所述第一输入/输出部；和第二布线，所述第二布线被电连接到所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：上村文子，柏仓和弘，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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