摄像模组及其模塑电路板组件和模塑感光组件和制造方法技术

摄像模组(100,100')，模塑电路板组件(10)和模塑感光组件(10')和制造方法，该模塑电路板组件(10)包括电路板(11)和模塑基座(12)，其中模塑基座(12)通过模塑工艺与电路板(11)一体结合，该模塑感光组件(10')包括电路板(11')，感光元件(13')和模塑基座(12')。模塑基座(12')通过模塑工艺与电路板和感光元件一体结合。模塑基座(12,12')形成光窗(122,122')，光窗(122,122')与感光元件(13,13')位置对应，并且光窗(122,122')截面构造呈由下至上渐大的梯形或多阶梯形，以方便脱模、防止对模塑基座的损伤和避免杂散光。

Camera module and its moulded circuit board module and moulded photosensitive module and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08....

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，陈振宇，郭楠，田中武彦，赵波杰，邓子龙，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33