电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及第一导电线路。第一介电层设置于基板上；粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有相对基板的顶表面；第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有至少一个第一通孔；以及第一导电线路位于第二介电层的第一通孔中，且第一导电线路接触粘合层的顶表面。借此，本发明专利技术的电路板，粘合层形成于第一介电层与第二介电层之间，并借由其顶表面接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层与第二介电层之间的结合力，并可提高电路板在结构上的强度。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法
本专利技术是关于一种电路板，特别是关于一种电路板及其制造方法。
技术介绍
电路板是目前手机、电脑以及数码相机等电子装置(electronicdevice)及/或电视、洗衣机以及冰箱等家电用品所需要的零件。详细而言，电路板能承载以及提供晶片(chip)、被动元件(passivecomponent)、主动元件(activecomponent)以及微机电系统元件(MicroelectromechanicalSystems，MEMS)等多种电子元件(electroniccomponent)装设于其上。如此，电流可以经由电路板而传输至前述的电子元件，进而使得电子装置及/或家电用品可运作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板及其制造方法，粘合层形成于第一介电层与第二介电层之间，并借由其顶表面接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层与第二介电层之间的结合力。依据本专利技术的一实施方式，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及第一导电线路。第一介电层设置于基板上；粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有相对基板的顶表面；第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有至少一个第一通孔；第一导电线路位于第二介电层的第一通孔中，且第一导电线路接触粘合层的顶表面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电路板还包含至少一个导电柱。第一介电层具有至少一个导孔。导电柱位于第一介电层的导孔中，且接触基板。粘合层具有第二通孔。粘合层的第二通孔的内壁暴露于第一介电层与第二介电层之间，面向第一介电层的导孔，且接触导电柱。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电路板还包含多个第二导电线路。第二导电线路穿过粘合层以及第二介电层，并接触第一介电层。第一导电线路位于多个第二导电线路中相邻的两个之间。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的第一导电线路在平行于基板的方向上具有第一线宽。第一导电线路与第二导电线路相距一距离。前述距离大于第一线宽。依据本专利技术的另一实施方式，电路板的制造方法包含：在基板上形成经图案化的第一介电层。在经图案化的第一介电层上形成第一粘合层。在第一粘合层上形成第二介电层。图案化第二介电层以暴露出第一粘合层相对基板的顶表面的一部分。至少在经图案化的第二介电层中填入导电材料，使得导电材料接触第一粘合层的顶表面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在经图案化的第一介电层上形成第一粘合层包含：在经图案化的第一介电层上贴合第一粘合层，使得第一粘合层覆盖经图案化的第一介电层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层包含：在第二介电层上形成遮罩层。图案化遮罩层以形成至少一个开口。经由遮罩层的开口对第二介电层进行移除工艺，直到第一粘合层的顶表面的前述一部分被暴露出。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的图案化遮罩层包含：对遮罩层进行曝光工艺。对经曝光的遮罩层进行显影工艺以形成开口。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的对第二介电层进行移除工艺是利用干蚀刻工艺执行。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层还包含：在对第二介电层进行移除工艺之后，移除经图案化的遮罩层，以暴露出经图案化的第二介电层以及第一粘合层的顶表面的前述一部分。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层还包含：在形成遮罩层于第二介电层上之前，在第二介电层上形成第二粘合层，使得遮罩层经由第二粘合层粘合于第二介电层上。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在第二介电层上形成第二粘合层包含：在第二介电层上贴合第二粘合层，使得第二粘合层覆盖经图案化的第一介电层、第一粘合层以及经图案化的第二介电层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的图案化遮罩层以形成开口使得暴露出第二粘合层的一部分，且于对第二介电层进行移除工艺之前，经由遮罩层的开口对第二粘合层进行移除工艺。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层还包含：在对第二介电层进行移除工艺之后，利用热剥除工艺将第二粘合层自第二介电层剥离，以同时将经图案化的遮罩层自第二介电层剥离。综上所述，本专利技术的电路板及其制造方法，借由第一粘合层以结合第一介电层与第二介电层，因而可避免介电层之间结合力不佳的问题，并可提高电路板在结构上的强度。再者，本专利技术借由第一粘合层将遮罩层粘合于第二介电层上，因此当移除遮罩层时，仅需剥除第二粘合层即可同时移除遮罩层，而不需要其他额外的工艺以移除遮罩层。因此，本专利技术可简化电路板在工艺上的步骤，并可降低电路板的制造成本。此外，由于本专利技术的第一粘合层形成于第一介电层与第二介电层之间，并借由其顶表面接触而粘合导电线路。因此，第一粘合层可提高导电线路与第一介电层与第二介电层之间的结合力。再者，本专利技术以蚀刻工艺配合经由经图案化的遮罩层以在介电层上形成通孔，而非利用曝光工艺以及显影工艺以形成通孔。因此，本专利技术可避免在制作细线路的通孔时，因曝光期间解析度不佳而无法达到设计上的宽度等问题。借此，在后续的工艺之后，本专利技术可实现线路的微缩。此外，本专利技术借由蚀刻工艺以及经图案化的遮罩可准确地定位线路的位置。也就是说，本专利技术的导电线路可具有实质上较小的线宽，并可设置于误差容许范围更小的空间中，因而使得本专利技术的电路板可被薄型化以及微缩。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1至图16分别绘示依据本专利技术一实施方式的电路板在不同中间制造阶段下的剖视图。图17绘示图16中所示的部分结构的放大图。具体实施方式以下的说明将提供许多不同的实施方式或实施例来实施本专利技术的主题。元件或排列的具体范例将在以下讨论以简化本专利技术。当然，这些描述仅为部分范例且本专利技术并不以此为限。例如，将第一特征形成在第二特征上或上方，此一叙述不但包含第一特征与第二特征直接接触的实施方式，也包含其他特征形成在第一特征与第二特征之间，且在此情形下第一特征与第二特征不会直接接触的实施方式。此外，本专利技术可能会在不同的范例中重复标号或文字。重复的目的是为了简化及明确叙述，而非界定所讨论的不同实施方式及配置间的关系。此外，空间相对用语如下面、下方、低于、上面、上方及其他类似的用语，在此是为了方便描述图中的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相对用语除了涵盖图中所描绘的方位外，该用语还涵盖装置在使用或操作时的其他方位。也就是说，当该装置的方位与附图不同(旋转90度或在其他方位)时，在本文中所使用的空间相对用语同样可相应地进行解释。请参照图1至图16。图1至图16分别绘示依据本专利技术一实施方式的电路板1(标示于图16中)在不同中间制造阶段下的剖视图。如图1所示，提供基板10。本实施方式的基板10具有相对的第一表面100以及第二表面102，且可为陶瓷板、金属板、有机板或其他任何适合的结构。在本实施方式中，在平行于基板10的方向定义为方向D1，实质上垂直于基板10的方向定义为方向D2，且方向D2实质上正交于方向D1。在一些实施方式中，方向D2与方向D1也可为非正交。接着，分别在基板10的第一表面100以及第二表面102上形成导线层18。接着，分别在基板10的第一表面100以及第二表面102上压合第一介电层12，使得第一介电层12接触基板10的第一表面100以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含：基板；第一介电层，其设置于所述基板上；粘合层，其贴合于所述第一介电层上，且所述粘合层具有相对所述基板的顶表面；第二介电层，其设置于所述粘合层上，且所述第二介电层具有至少一个第一通孔；以及第一导电线路，其位于所述第二介电层的所述第一通孔中，且所述第一导电线路接触所述粘合层的所述顶表面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含：基板；第一介电层，其设置于所述基板上；粘合层，其贴合于所述第一介电层上，且所述粘合层具有相对所述基板的顶表面；第二介电层，其设置于所述粘合层上，且所述第二介电层具有至少一个第一通孔；以及第一导电线路，其位于所述第二介电层的所述第一通孔中，且所述第一导电线路接触所述粘合层的所述顶表面。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含至少一个导电柱，所述第一介电层具有至少一个导孔，其中所述导电柱位于所述导孔中，且所述导电柱接触所述基板，而所述粘合层具有第二通孔，所述第二通孔的内壁暴露于所述第一介电层与所述第二介电层之间，面向所述导孔，且接触所述导电柱。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含多个第二导电线路，其穿过所述粘合层以及所述第二介电层，并接触所述第一介电层，其中所述第一导电线路位于所述多个第二导电线路中相邻的两个之间。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路在平行于所述基板的方向上具有第一线宽，所述第一导电线路与所述第二导电线路相距一距离，且所述距离大于所述第一线宽。5.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包含：在基板上形成经图案化的第一介电层；在经图案化的所述第一介电层上形成第一粘合层；在所述第一粘合层上形成第二介电层；图案化所述第二介电层以暴露出所述第一粘合层相对所述基板的顶表面的一部分；以及至少在经图案化的所述第二介电层中填入导电材料，使得所述导电材料接触所述第一粘合层的所述顶表面。6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，在经图案化的所述第一介电层上形成所述第一粘合层包含：在经图案化的所述第一介电层上贴合所述第一粘合层，使得所述第一粘合层覆盖经图案化的所述第一介电层。7.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伯轩，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71