支架结构、LED器件和灯组阵列制造技术

本发明专利技术提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本发明专利技术解决了现有技术中，因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
支架结构、LED器件和灯组阵列
本专利技术涉及LED灯照明
，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装
中已逐渐被淘汰。相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装组件盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，用于承载芯片的支架通常由陶瓷制成，为了方便与封装组件之间的安装连接，同时确保对芯片发出的光线起到汇聚作用，陶瓷支架通常需要设置杯腔，这种形式的陶瓷支架结构复杂，烧结难度大，加工制造成本高，因此，提升了LED器件的整体成本，不利于LED器件产品市场竞争力的提升。不仅如此，陶瓷对紫外光的反射率较低，且陶瓷还具有吸收紫外光的性能，从而影响了LED器件的出光性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框。进一步地，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。进一步地，金属框架的高度H大于等于300um且小于等于700um，且各层金属框的厚度T不大于150um。进一步地，支撑基板包括基板本体和金属连接层，金属连接层通过烧结工艺成型在基板本体的上表面，金属框架设置在金属连接层上，金属框架包括至少两层金属框，且金属框架的底层金属框通过电镀工艺成型固定在金属连接层的上表面。进一步地，金属框架的上表面镀有金属保护层；和/或金属框架的至少一个侧表面镀有金属保护层。进一步地，基板本体由陶瓷制成，金属连接层和金属框架由铜制成，金属保护层为金层或银层。进一步地，金属框架的朝向杯腔一侧的内周表面和/或金属框架的背离杯腔一侧的外周表面为通过打磨工艺或喷涂工艺形成的光滑表面。进一步地，金属框架的朝向杯腔一侧的内周表面和/或金属框架的背离杯腔一侧的外周表面为具有凹凸起伏结构的粗糙表面。进一步地，杯腔的腔横截面积沿远离支撑基板的方向逐渐增大。进一步地，杯腔的腔横截面为圆形或四边形，杯腔的远离支撑基板的一端形成开口，且金属框架的朝向杯腔一侧的内周表面由支撑基板的上表面向开口一侧倾斜。进一步地，支撑基板的下表面还设置有金属极性板，金属极性板的底部设置有金属加强件。进一步地，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。根据本专利技术的另一方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构为上述的支架结构；芯片，芯片安装在支架结构的杯腔内并与焊盘焊接；封装组件，封装组件盖设在支架结构的金属框架的上表面，以密封杯腔。进一步地，金属框架的上表面具有与其面积相适配的胶接层，封装组件通过胶接层与金属框架粘接。进一步地，封装组件为上表面呈平面的平板透镜或上表面为曲面的部分表面的曲面透镜。进一步地，封装组件的下表面形成有凸部，凸部的横截面形状与金属框架的杯腔的腔截面相适配，当封装组件盖设在金属框架的上表面时，凸部位于杯腔内。根据本专利技术的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述的LED器件。应用本专利技术的技术方案，通过优化支架结构的构成，将支架结构设置成包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架的分体结构形式，从而使支架结构的各部分组成单独发挥作用；即支撑基板起到对芯片的稳定安装作用，而金属框架用于与封装组件连接安装；由于金属框架包括通过电镀工艺成型并相固定连接的多层金属框，其本身的加工难度得到了简化，且支撑基板和金属框架连接，这种分体结构形式的支架结构也容易加工制造，有利于降低支架结构的整体成本，提升LED器件的经济性以及市场竞争力，而且利用金属框架的金属特性，使得支架结构与封装组件具有多样性的连接方式，而且金属框架不会吸收位于杯腔内的芯片发出的光线，同时更有利于对芯片发出的光线进行反射，提升LED器件的出光性能，综合提高了LED器件的产品质量。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术的实施例一的支架结构的主视剖视示意图；图2示出了根据本专利技术的实施例二的支架结构的主视剖视示意图；图3示出了根据本专利技术的实施例三的支架结构的主视剖视示意图；图4示出了根据本专利技术的实施例四的支架结构的主视剖视示意图；图5示出了图1中的支架结构的俯视示意图；图6示出了图5中的支架结构的金属框架的上表面涂覆有胶接层的俯视示意图；图7示出了根据本专利技术的一种可选实施例的LED器件的主视剖视示意图；图8示出了根据本专利技术的另一种可选实施例的LED器件的主视剖视示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、支架结构；2、芯片；3、封装组件；4、胶接层；10、支撑基板；11、基板本体；12、金属连接层；13、金属极性板；14、金属加强件；20、金属框架；21、杯腔；211、开口；22、金属框；23、外周表面；231、外壁面；24、内周表面；30、凹凸起伏结构；31、平板透镜；32、曲面透镜；33、凸部；40、焊盘。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题，本专利技术提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，灯组阵列包括上述和下述的LED器件，LED器件具有上述和下述的支架结构。实施例一图1示出了本申请的实施例一的支架结构的主视剖视示意图，如图示，支架结构1包括支撑基板10和金属框架20，金属框架20设置在支撑基板10上，并围成用于安装芯片2的杯腔21，金属框架20包括叠置的多层金属框22，多层金属框22通过电镀工艺成型并相固定连接。通过优化支架结构1的构成，将支架结构1设置成包括支撑基板10和设置在支撑基板10上的金属框架20的分体结构形式，从而使支架结构1的各部分组成单独发挥作用；即支撑基板10起到对芯片2的稳定安装作用，而金属框架20用于与封装组件3连接安装。由于金属框架20包括通过电镀工艺成型并相固定连接的多层金属框22，其本身的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)；金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，所述金属框架(20)包括叠置的多层金属框(22)。

【技术特征摘要】
1.一种支架结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)；金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，所述金属框架(20)包括叠置的多层金属框(22)。2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述多层金属框(22)通过电镀工艺成型并相固定连接。3.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的高度H大于等于300um且小于等于700um，且各层所述金属框(22)的厚度T不大于150um。4.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)包括基板本体(11)和金属连接层(12)，所述金属连接层(12)通过烧结工艺成型在所述基板本体(11)的上表面，所述金属框架(20)设置在所述金属连接层(12)上，所述金属框架(20)包括至少两层所述金属框(22)，且所述金属框架(20)的底层所述金属框(22)通过电镀工艺成型固定在所述金属连接层(12)的上表面。5.根据权利要求4所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的上表面镀有金属保护层；和/或所述金属框架(20)的至少一个侧表面镀有金属保护层。6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述基板本体(11)由陶瓷制成，所述金属连接层(12)和所述金属框架(20)由铜制成，所述金属保护层为金层或银层。7.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的朝向所述杯腔(21)一侧的内周表面(24)和/或所述金属框架(20)的背离所述杯腔(21)一侧的外周表面(23)为通过打磨工艺或喷涂工艺形成的光滑表面。8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的朝向所述杯腔(21)一侧的内周表面(24)和/或所述金属框架(20)的背离所述杯腔(21)一侧的外周表面(23)为具有凹凸起伏结构(30)的粗糙表面。9.根据权利要求1至8中任一项所述的支架结构，其特征在于，所述杯腔(21)的腔横截面积沿远离所述支撑基板(10)的方向逐渐增大。10.根据权利要求9所述的支架结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，章金惠，袁毅凯，吴灿标，欧叙文，陆家财，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44