玻璃封装芯片结构及摄像模组制造技术

技术编号:21037696 阅读:33 留言:0更新日期:2019-05-04 07:00
本发明专利技术涉及一种玻璃封装芯片结构及摄像模组,该玻璃封装芯片结构包括玻璃基板、设于玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片,电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接第一连接端和第二连接端的线路,影像感测器芯片上设有第三连接端,第一连接端与第三连接端电连接,且第二连接端可与电路板电连接。上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中,在玻璃基板的一面设置电路层,将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接,省去摄像模组中单独用于装配玻璃的支架,并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片,降低摄像模组的整体高度。

Structure of Glass Packaging Chip and Camera Module

【技术实现步骤摘要】
玻璃封装芯片结构及摄像模组
本专利技术涉及电子设备
,特别是涉及玻璃封装芯片结构及摄像模组。
技术介绍
一般手机、平板电脑等电子产品中的摄像模组,包括镜头、音圈马达、玻璃片、支架、影像感测器芯片及电路板,镜头安装在音圈马达内,支架设于音圈马达与电路板之间,影像感测器芯片封装于电路板上,玻璃片安装于支架上且位于影像感测器芯片与镜头之间,如此摄像模组封装的高度取决于芯片厚度、支架高度等,摄像模组整体的高度较高。
技术实现思路
基于此,有必要针对传统的摄像模组高度较高的问题,提供一种玻璃封装芯片结构;还有必要提供一种带有该玻璃封装芯片结构的摄像模组。一种玻璃封装芯片结构,包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片,所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路,所述影像感测器芯片上设有第三连接端,所述第一连接端与所述第三连接端电连接,且所述第二连接端可与电路板电连接。上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中,摄像模组中的影像感测器芯片需要与电路板电连接,实现其获取和解读图像的功能。在玻璃基板的一面设置电路层,影像感测器芯片采用倒装芯片的工艺方法将其第三连接端与电路层上的第一连接端电连接,并且电路层上的第二连接端通过线路与第一连接端端电连接,而第二连接端又可以与电路板对应电连接,如此可以将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接,也就是可以将影像感测器芯片与玻璃基板通过电路层封装后与电路板电连接,省去摄像模组中单独用于装配玻璃基板的支架,并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片,降低摄像模组的整体高度。在其中一个实施例中,所述第一连接端对应所述第三连接端设置,所述第二连接端靠近所述电路层的边缘设置,所述线路由所述第一连接端向外延伸至所述第二连接端。如此可以直接电连接第一连接端和第三连接端,便于安装,并且将影像感测器芯片上的第三连接端引出至电路层边缘的第二连接端处,便于影像感测器芯片与电路板通过第二连接端电连接。在其中一个实施例中,所述玻璃基板为滤光玻璃。如此该玻璃封装芯片结构用于摄像模组中时,玻璃基板相当于滤光片,过滤红外线,提高图像处理效果。在其中一个实施例中,还包括导电层,所述导电层连接于所述第一连接端和所述第三连接端之间,进而电连接影像感测器芯片和电路层。在其中一个实施例中,所述电路层为ITO层或银质走线路层或金质走线路层,如此在玻璃基板上通过电路层封装影像感测器芯片。一种摄像模组,包括镜头、电路板及上述玻璃封装芯片结构,所述玻璃封装芯片结构设于所述镜头与所述电路板之间,所述电路层设于所述玻璃基板面向所述电路板的一侧,所述影像感测器芯片电连接于所述电路层上,且所述电路板与所述电路层上的所述第二连接端电连接。上述摄像模组中玻璃基板靠近电路板的一侧设置电路层,将影像感测器芯片通过倒装芯片的工艺安装在电路层上,然后再将封装后的玻璃封装芯片结构通过电路层电连接于电路板上,省去专门用于安装玻璃片的支架,并且,采用倒装芯片的工艺安装影像感测器芯片,降低摄像模组的整体高度。在其中一个实施例中,所述电路板为电子元件埋入式电路板,且所述电路板上对应所述影像感测器芯片开设有凹槽,所述玻璃封装芯片结构设于所述电路板上,所述影像感测器芯片收容于所述凹槽内。如此将影像感测器芯片封装于玻璃基板与电路板之间,不需要单独占用空间,并且玻璃基板可以覆盖在电路板上,将影像感测器芯片完全封闭于凹槽内,防止影像感测器芯片上积累灰尘。在其中一个实施例中,所述电路板上围绕所述凹槽设置有第四连接端,所述第二连接端与所述第四连接端对应且相互电连接,将倒装有影像感测器芯片的玻璃基板进行第二连接端与第四连接端的电连接,实现影像感测器芯片与电路板的电连接。在其中一个实施例中,所述第一连接端、所述第二连接端、所述第三连接端及所述第四连接端均为焊盘。便于第一连接端和第三连接端相互焊接电连接,第二连接端与第四连接端相互焊接电连接。在其中一个实施例中,还包括对焦马达,所述玻璃基板设于所述对焦马达与所述电路板之间,所述镜头套设于所述对焦马达内。对焦马达可以驱动镜头实现对焦,镜头捕捉的图像通过玻璃基板后被影像感测器芯片获取,实现图像的采集处理。附图说明图1为本专利技术一实施例中摄像模组的分解示意图;图2为图1所示摄像模组的装配过程示意图;图3为图1所示摄像模组中玻璃封装芯片结构的装配示意图;图4为图1所示摄像模组的装配示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1~2所示,本专利技术一实施例中的玻璃封装芯片结构20,与电路板40电连接,包括玻璃基板21、设于玻璃基板21上的电路层23以及影像感测器芯片25,电路层23上设有第一连接端232、第二连接端234以及连接第一连接端232和第二连接端234的线路236,影像感测器芯片25上设有第三连接端252,第一连接端232与第三连接端252电连接,并且第二连接端234可与电路板40电连接。上述玻璃封装芯片结构20可用于摄像模组100中,摄像模组100中的影像感测器芯片25需要与电路板40电连接,实现其获取和解读图像的功能。在玻璃基板21的一面设置电路层23,影像感测器芯片25采用倒装芯片的工艺方法将其第三连接端252与电路层23上的第一连接端232电连接,并且电路层23上的第二连接端234通过线路236与第一连接端端232电连接,而第二连接端234又可以与电路板40对应电连接,如此可以将影像感测器芯片25通过电路层23与电路板40电连接,也就是可以将影像感测器芯片25与玻璃基板21通过电路层23封装后与电路板40电连接,省去摄像模组100中单独用于装配玻璃基板21支架,并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片25,降低摄像模组100的整体高度。可以理解地,上述玻璃封装芯片结构20也可用于其他电子装置中,在此不做限定。在一个实施例中,玻璃基板21为滤光玻璃,如此该玻璃封装芯片结构20用于摄像模组100中时,玻璃基板21相当于滤光片,过滤红外线,提高图像处理效果。在一个实施例中,第一连接端端232对应第三连接端252设置,如此可以直接电连接第一连接端232和第三连接端252,便于安装,第二连接端234靠近电路层23的边缘设置,线路236由第一连接端端232向外延伸至第二连接端234,相当于将影像感测器芯片25上的第三连接端252引本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种玻璃封装芯片结构,其特征在于,包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片,所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路,所述影像感测器芯片上设有第三连接端,所述第一连接端与所述第三连接端电连接,且所述第二连接端可与电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装芯片结构,其特征在于,包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片,所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路,所述影像感测器芯片上设有第三连接端,所述第一连接端与所述第三连接端电连接,且所述第二连接端可与电路板电连接。2.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构,其特征在于,所述第一连接端对应所述第三连接端设置,所述第二连接端靠近所述电路层的边缘设置,所述线路由所述第一连接端向外延伸至所述第二连接端。3.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构,其特征在于,所述玻璃基板为滤光玻璃。4.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构,其特征在于,还包括导电层,所述导电层连接于所述第一连接端和所述第三连接端之间。5.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构,其特征在于,所述电路层为ITO层或银质走线路层或金质走线路层。6.一种摄像模组,其特征在于,包括镜头、电路板及上述权...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昕
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:江西,36

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