键盘装置制造方法及图纸

技术编号:21037594 阅读:23 留言:0更新日期:2019-05-04 06:57
本发明专利技术提供一种键盘装置,包括多个按键、薄膜线路板、按键底板以及沟槽,按键底板供多个按键连接于按键底板上,且薄膜线路板设置于多个按键的键帽以及按键底板之间,并包括上层薄膜以及下层薄膜,上层薄膜的每一上接点与下层薄膜的相对应的下接点之间具有间隔距离并共同形成一薄膜开关,而沟槽位于薄膜线路板以及按键底板之间,抑或是形成于按键底板上,且沟槽与下层薄膜的下层薄膜导气孔相连通。本发明专利技术提供的键盘装置具有防水功能,且不因内部气体热涨冷缩而影响其薄膜开关的导通情形。

Keyboard device

【技术实现步骤摘要】
键盘装置
本专利技术涉及输入装置
,尤其涉及一种键盘装置。
技术介绍
常见的电脑周边的输入装置包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等,其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑,因此相当受到重视。首先说明现有键盘装置的结构以及功能,请参阅图1~图2,图1为现有键盘装置的结构侧视图,图2为图1所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解图。键盘装置1包括多个按键结构12、按键底板13以及薄膜线路板14,且每一按键结构12包括键帽121、剪刀式连接元件122以及弹性体123,而剪刀式连接元件122连接于键帽121以及按键底板13之间,并包括第一框架1221以及枢接于第一框架1221的第二框架1222,因此第一框架1221与第二框架1222可彼此相对摆动。此外,弹性体123是设置于键帽121与薄膜线路板14之间,并具有抵顶部1231。再者,薄膜线路板14包括上层薄膜142、下层薄膜141以及介于上层薄膜142与下层薄膜141之间的中层薄膜143,上层薄膜142的下表面具有第一电路图案1421,且第一电路图案1421上具有分别对应于多个按键结构12的多个上接点14211,而下层薄膜141的上表面具有第二电路图案1411,且第二电路图案1411上具有分别对应于多个上接点14211的多个下接点14111,此外,中层薄膜143具有分别对应于多个上接点14211及多个下接点14111的多个接点开孔1431。其中,每一上接点14211与其相对应的下接点14111共同形成一薄膜开关144。当任一按键结构12的键帽121被触压而相对于按键底板13往下移动时,剪刀式连接元件122的第一框架1221与第二框架1222会由开合状态变更为叠合状态,且往下移动的键帽121会挤压弹性体123,使弹性体123的抵顶部1231抵顶并触压相对应的上接点14211,进而使其相对应的上接点14211经由相对应的接点开孔1431而接触相对应的下接点14111,借此令相对应的薄膜开关144实现电性导通,而当按键结构12的键帽121不再被触压时,键帽121会因应弹性体123的弹性力而相对于按键底板13往上移动,此时第一框架1221与第二框架1222会由叠合状态变更为开合状态,且键帽121会恢复原位。特别说明的是,为了避免外来液体进入薄膜线路板内部而造成短路的情形,以往会将薄膜线路板计为密封的结构,使薄膜线路板具有防水功能。然而,密封的薄膜线路板中存在有内部气体,且内部气体会因应气温变化而膨胀或收缩,当气温升高时,内部气体的体积增加,使得上接点与相对应的下接点之间距加大而导致薄膜开关不易被导通,反之,当气温降低时,内部气体的体积减少,使得上接点与相对应的下接点之间距缩小而导致薄膜开关容易被误导通。因此,某些制造厂会于薄膜线路板中设置有逃气道来排出内部的气体,进而避免影响薄膜线路板的运行。而,薄膜线路板亦因应逃气道的设置而不再是密封的结构,从而丧失了防水的功能。根据以上的说明,现有的键盘装置具有改善的空间。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种具有防水功能的键盘装置,且该键盘装置不因内部气体热涨冷缩而影响其薄膜开关的导通情形。于一优选实施例中,本专利技术提供一种键盘装置,包括:一按键底板;一薄膜线路板,设置于该按键底板的上方,并包括一上层薄膜以及一下层薄膜,且该上层薄膜具有一第一电路图案,而该下层薄膜具有一第二电路图案以及至少一下层薄膜导气孔;其中,该第一电路图案以及该第二电路图案分别具有多个上接点以及多个下接点,且每一该上接点以及相对应的该下接点之间具有一间隔距离并共同形成一薄膜开关;多个按键,设置于该薄膜线路板的上方,且每一该按键对应于一该薄膜开关,并包括一键帽以及一连接元件,而该连接元件连接于该按键底板与该键帽之间;以及一沟槽,位于该薄膜线路板以及该按键底板之间,抑或是形成于该按键底板上,且该沟槽以及该至少一下层薄膜导气孔相连通。附图说明图1为现有键盘装置的结构侧视图。图2为图1所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解图。图3为本专利技术键盘装置于一第一优选实施例的外观结构示意图。图4为图3所示键盘装置的部分结构示意图。图5为图3所示键盘装置于一视角的部分结构的立体分解示意图。图6为图3所示键盘装置于一另一视角的部分结构的立体分解示意图。图7为图3所示键盘装置的薄膜线路板的部分结构的概念侧视图。图8为图3所示键盘装置的薄膜线路板与按键底板的部分结构的剖面概念示意图。图9为本专利技术键盘装置于一第二优选实施例的薄膜线路板与按键底板的部分结构的剖面概念示意图。图10为本专利技术键盘装置于一第三优选实施例的薄膜线路板与按键底板的部分结构的剖面概念示意图。图11为本专利技术键盘装置于一第四优选实施例的薄膜线路板与按键底板的部分结构的剖面概念示意图。图12为本专利技术键盘装置于一第五优选实施例的薄膜线路板与按键底板的部分结构的剖面概念示意图。附图标记说明:1键盘装置3键盘装置12按键结构13按键底板14薄膜线路板30按键31A按键底板31B按键底板31C按键底板31D按键底板31E按键底板32薄膜线路板33沟槽34胶体35逃气层36胶体37背光模块121键帽122剪刀式连接元件123弹性体141下层薄膜142上层薄膜143中层薄膜144薄膜开关301键帽302连接元件303弹性体311底板穿孔312A沟槽312C凹槽312E沟槽313第一卡勾314第二卡勾315底板导气孔321薄膜开关322上层薄膜323下层薄膜324中层薄膜351沟槽371沟槽1221第一框架1222第二框架1231抵顶部1411第二电路图案1421第一电路图案3011连接元件卡扣部3012连接元件卡勾部3021第一框架3022第二框架3031抵顶部3221第一电路图案3222上接点3231第二电路图案3232下接点3233下层薄膜导气孔3241接点开孔3242中层薄膜导气孔14111下接点14211上接点1431接点开孔具体实施方式请参阅图3~图6,图3为本专利技术键盘装置于一第一优选实施例的外观结构示意图,图4为图3所示键盘装置的部分结构示意图,图5为图3所示键盘装置于一视角的部分结构的立体分解示意图,图6为图3所示键盘装置于一另一视角的部分结构的立体分解示意图。为了更清楚地示意,图4~图6中仅绘出单一按键及相关元件结构。键盘装置3包括多个按键30、按键底板31A以及设置于按键30与按键底板31A之间的薄膜线路板32,所述按键30可被分类为一般键、数字键以及功能键等,其分别供使用者以手指触压而使键盘装置3产生相对应的按键信号予电脑(图未示),进而使电脑执行相对应的功能,例如一般键用以输入英文字母等符号,数字键用以输入数字,而功能键则用以提供各种快捷功能,例如F1~F12等。再者,每一按键30包括键帽301、连接元件302以及弹性体303,且连接元件302连接于键帽301以及按键底板31A之间,使键帽301可相对于按键底板31A上下移动,而弹性体303则设置于键帽301按键底板31A之间,并具有一抵顶部3031。于本优选实施例中,连接元件302为剪刀式连接元件,并包括第一框架3021以及枢接于第一框架3021的第二框架3022,且每一键帽301包括连接元件卡扣部3011以及连接元件卡勾部3012。又,按键本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种键盘装置,包括:一按键底板;一薄膜线路板,设置于该按键底板的上方,并包括一上层薄膜以及一下层薄膜,且该上层薄膜具有一第一电路图案,而该下层薄膜具有一第二电路图案以及至少一下层薄膜导气孔;其中,该第一电路图案以及该第二电路图案分别具有多个上接点以及多个下接点,且每一该上接点以及相对应的该下接点之间具有一间隔距离并共同形成一薄膜开关;多个按键,设置于该薄膜线路板的上方,且每一该按键对应于一该薄膜开关,并包括一键帽以及一连接元件,而该连接元件连接于该按键底板与该键帽之间;以及一沟槽,位于该薄膜线路板以及该按键底板之间,抑或是形成于该按键底板上,且该沟槽以及该至少一下层薄膜导气孔相连通。

【技术特征摘要】
1.一种键盘装置,包括:一按键底板;一薄膜线路板,设置于该按键底板的上方,并包括一上层薄膜以及一下层薄膜,且该上层薄膜具有一第一电路图案,而该下层薄膜具有一第二电路图案以及至少一下层薄膜导气孔;其中,该第一电路图案以及该第二电路图案分别具有多个上接点以及多个下接点,且每一该上接点以及相对应的该下接点之间具有一间隔距离并共同形成一薄膜开关;多个按键,设置于该薄膜线路板的上方,且每一该按键对应于一该薄膜开关,并包括一键帽以及一连接元件,而该连接元件连接于该按键底板与该键帽之间;以及一沟槽,位于该薄膜线路板以及该按键底板之间,抑或是形成于该按键底板上,且该沟槽以及该至少一下层薄膜导气孔相连通。2.如权利要求1所述的键盘装置,其中该沟槽是由该按键底板的一上表面向内凹陷。3.如权利要求1所述的键盘装置,其中该薄膜线路板以及该按键底板是经由一胶体而相互结合,且该胶体位于该沟槽的周缘。4.如权利要求1所述的键盘装置,还包括一逃气层,该逃气层设置于该薄膜线路板与该按键底板之间,且该逃气层以及该薄膜线路板是经由一胶体而相互结...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈柏安
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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