印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，其包括第一基板以及位于第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。本实用新型专利技术的印刷电路板可以通过印刷来形成配线，将现有的复杂的光刻工艺简化为金属膏状油墨印刷，从而降低生产成本并提高效率和商品性。

PCB

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板
本技术公开了一种印刷电路板，其包括第一基板以及第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。
技术介绍
印刷电路板是指焊接并安装有集成电路、电阻器或开关等各种电器部件的薄板，大部分用于电子设备的电路设置在这种印刷电路板上。现有的印刷电路板以塑料等坚硬的材料为基础构成，但是最近的研究热点是使用基于有机物或无机物的材料，以提高印刷电路板的柔韧性，并将其应用于产品。参照图1，柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)在PI基板材料上通过蒸发脱水(evaporation)、层压(lamination)等各种方法生成铜(Copper)以后，将其通过光刻(Photo-lithography)方法来形成配线以后，将此用作电子基板。此时，在基板材料中使用相对昂贵的聚酰亚胺薄膜(Polyimidefilm；PI)材料，光刻是通过光刻胶的形成、曝光、显影、剥离等复杂工序来形成配线，并且难以使用除了PI以外的基材，因而使用基材的自由度极低。因此，迫切需要能够将除了PI材料以外的适合最近趋势的PET薄膜、纸张、纤维等柔软材料应用于印刷电路板中的技术。
技术实现思路
技术问题如上所述，本技术的目的在于提供一种印刷电路板，用于解决无法用柔性印刷电路板(FPCB)的常规材料PI来实现的问题，通过在基板上形成配线，能够将其用于FPCB的替代用途。本技术所要解决的技术问题不限于上述提到的技术问题，并且，根据以下说明的内容，可以包括在对于本领域普通技术人员来说显而易见的范围内的各种技术问题。技术方案为了解决上述技术问题，本技术的一实施例涉及的印刷电路板包括第一基板、所述第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。另外，在本技术的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一基板为PET薄膜、纸张或纤维。另外，在本技术的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层的所述侧表面的倾斜角为10度至80度。另外，在本技术的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层的所述上表面的粗糙度小于所述第一导电层的所述侧表面的粗糙度。并且，在本技术的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层还包括形成于孔隙中的有机物，所述有机物包含作为粘合剂(binder)的树脂。另外，在本技术的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层还包括金属粒子。此时，所述金属粒子的大小为50nm至1μm。另外，在本技术的一实施例涉及的印刷电路板中，所述第一导电层的孔隙率为5％至50％。另外，所述第一导电层的用于形成第一导电层的金属的组成比为60％至95％。并且，本技术的一实施例涉及的印刷电路板还包括形成于所述第一基板与所述第一导电层之间的第一中间层。此时，所述第一中间层是有机物或作为粘合剂的树脂。技术效果本技术的印刷电路板可以通过印刷来形成配线，将现有的复杂的光刻工艺简化为金属膏状油墨印刷，从而降低生产成本并提高效率和商品性。另外，现有的FPCB利用电镀或铜来形成，由于使用D/E/S方法等，在形成第一导电层方面浪费大量的基材，而本技术的印刷电路板由于使用由多个金属粒子和多个孔隙构成的金属膏状油墨(metal-pasteink)，当使用印刷工艺时，在形成第一导电层方面浪费少。另外，本技术的印刷电路板由于在100度至200度左右的低温下进行印刷和焙烧，因而可以将具有柔韧特性的通常的第一基板，即纸张、PET薄膜、纤维等能够印刷的各种第一基板用作印刷电路板。另外，本技术的印刷电路板可以提高基板与导电层之间的粘合力。通过使导电层的下表面大于上表面，可以增加基板与导电层之间的接触面积。并且，为了固定第一基板与第一导电层之间，利用有机物粘合剂，或者在第一基板与第一导电层之间形成单独的粘合层，或者使多个金属粒子中的一部分嵌入到第一基板的一表面，使得第一导电层在柔韧性的第一基板上也能够易于形成。附图说明图1是示出现有的印刷电路板的生成方法的示意图。图2a、图2b是示出本技术的印刷电路板的示例图。图3a、图3b是示出包括多个金属粒子和孔隙的本技术的印刷电路板的示意图。图4a、图4b、图4c是示出在本技术的印刷电路板中用于固定第一基板和第一导电层的各种实施例的示意图。图5a、图5b是示出在本技术的印刷电路板中还包括覆盖层的结构的另一实施例。图6a、图6b是示出能够使用本技术的印刷电路板的各种实施例的示例图。附图说明110：第一基板120：第一导电层121：第一导电层的上表面122：第一导电层的下表面123：第一导电层的侧表面124：金属粒子125：孔隙126：第一导电层的侧表面倾斜角130：第一中间层131：有机物或作为粘合剂的树脂132：粘合层133：嵌入到第一基板的金属粒子140：第一覆盖层150：第二导电层160：第二中间层170：第二覆盖层210：温度感测装置220：温度感测部230：奶瓶240：婴儿车250：外部终端具体实施方式下面，将参照附图详细说明本技术涉及的“印刷电路板”。进行说明的实施例是为了使本领域普通技术人员容易理解本技术的技术思想而提供，本技术不限于此。另外，为了容易说明本技术的实施例，附图中示出的内容可以不同于通过示意图实际实现的状态。另一方面，下面表述的每个构成部仅仅是用于实现本技术的示例。因此，在本技术的其他实施方式中，在不偏离本技术的思想和范围的情况下，可以使用其它构成部。另外，“包含”某构成要素的表述是“开放式”表述，仅指存在相应的构成要素，不应被理解为排除附加的构成要素。另外，诸如“第一、第二等”的表述仅用于区分多个结构，并且不限制结构之间的顺序或其他特征。在实施例的说明中，各层(膜)、区域、图案或结构物形成在第一基板、各层(膜)、区域、片材或图案“之上(on)”或“之下(under)”的记载包括直接(directly)或介入其它层而形成。以附图为基准，对于各层的上或下的基准进行说明。当某一部分“连接”到另一部分时，它不仅包括“直接连接”，还包括将另一部分介于中间的“间接连接”。另外，当某一部分被称为“包含”某一构成要素时，这意味着它可以包括其他元素，除非具有特别相反的记载，否则不排除其他构成要素。图1是示出现有的印刷电路板的生成方法的示意图。参照图1，现有的印刷电路板在基底层(BaseLayer)上形成薄膜(Film)后，在薄膜上表面形成光刻胶(Photoresist)层。随后，在光刻胶上进行用于制作掩膜的曝光作业，经过显影、剥离、清洗等复杂的工序，通过光刻工艺来形成配线。当通过这种光刻工艺来形成配线时，只能形成在厚度和高度确定并且由塑料或PI薄膜形成的基板上。因此，在类似本技术的印刷电路板的纸张、纤维、PET薄膜等具有柔韧特性的基板上，难以形成金属配线层。另外，现有的基板可以刚硬或柔韧，并且大多采用了由玻璃或塑料形成的坚硬材质的基板。然而，尽管现有的印刷电路板也采用了基板局部地具有曲面并弯曲的柔性、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一基板；以及第一导电层，位于所述第一基板之上，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.10 KR 10-2015-01574921.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一基板；以及第一导电层，位于所述第一基板之上，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一基板为PET薄膜、纸张或纤维。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的所述侧表面的倾斜角为10度至80度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的所述上表面的粗糙度小于所述侧表面的粗糙度。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层还包括形成于孔隙中的有机物，所述有机物包含作为粘合剂的树脂。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层还包括金属粒子，所述金属粒子的大小为50nm至1μm。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的孔隙率为5％至50％。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的高度为1-20μm。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，使所述第一导电层的多个金属粒子的一部分熔融并嵌入所述第一基板的表面，从而将所述第一导电层固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔镕在，严省琇，吴俊宰，尹汝恩，李泰振，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR