温度感测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种温度感测装置。具体而言，本实用新型专利技术涉及一种贴片式温度计以及包含于该贴片式温度计的温度感测装置，其在实现容易贴附于对象物体，尤其人体皮肤上的贴片式温度计时，利用红外线来测定温度，或者利用导热性高的介质，以便更高效地感测从对象物体放出的热量。

Temperature Sensor

The utility model relates to a temperature sensing device. Specifically, the utility model relates to a patch type thermometer and a temperature sensing device included in the patch type thermometer, which realizes the patch type temperature timing easily attached to the object object, especially human skin, uses infrared ray to measure temperature, or uses a medium with high thermal conductivity, so as to more efficiently sense the heat emitted from the object.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度感测装置
本技术涉及一种贴片式温度计以及包含在所述贴片式温度计内部的温度感测装置。具体而言，本技术涉及一种贴片式温度计以及包含于该贴片式温度计的温度感测装置，其在实现容易贴附于对象物体，尤其人体皮肤上的贴片式温度计时，利用红外线来测定温度，或者利用导热性高的介质，以便更高效地感测从对象物体放出的热量。
技术介绍
一般来说，体温影响身体的免疫力，是确认身体健康是否有异常的重要尺度，因此需要准确地测定并管理。特别是，对于幼儿的健康，体温表示极为重要的身体状态。另外，幼儿的体温上升很可能在去除侵入体内的病毒的过程中出现，因此为进行幼儿的健康管理，要求持续地进行体温测定。另一方面，以往进行体温测定时多使用棒式刻度体温计，因为与其它体温计相比感测误差小，成本低廉。但是这种现有的棒式刻度体温计由于具有玻璃棒形状，在测定体温时需要夹在体温测定对象人的腋窝中等待较长时间，当体温测定对象人无意识中或者无法忍受长时间的等待而使固定于腋窝中的体温计脱离时，无法进行温度测定，或者掉地导致破损，引起汞泄漏等各种问题。另一方面，为了克服如上的问题，也出现了利用红外线的体温计或者直接感测从对象物体放出的热量的贴片式体温计。利用红外线的体温计制作成可插入于使用者耳中的形状的器具形式，这种形式的体温计体积不小，不便于携带，特别是幼儿对器具形式的体温计怀有抗拒心理，不易测定体温。另外，关于贴片式体温计，安装温度感测单元的基板、位于所述基板与对象物体之间的粘接层由导热性差的物质构成，因此一直存在对象物体，尤其从人的皮肤放出的热能无法良好地传递到温度感测单元的问题，随之也存在无法对对象物体进行准确地温度测定的问题。本技术是在这种技术背景下进行专利技术的，旨在满足如上所提的技术要求，同时提供本领域的普通技术人员无法容易专利技术的额外的技术要素。
技术实现思路
所要解决的技术问题本技术的目的在于，提供一种适于时时刻刻监控对象物体的温度，其中尤其人的体温的贴片式温度计。特别是本技术的特征在于，以红外线方式、热感测方式来区分实现所述贴片式温度计的温度感测方式。关于红外线方式的贴片式体温计，将以往仅制作成体积大的器具形式的红外线方式的体温计实现为贴片式，从而提示在温度感测单元不直接接触使用者皮肤的情况下也能够测定温度的方法论。关于热感测方式的贴片式体温计，在对象物体和热感测部之间形成或配置导热性高的介质，从而更高效地感测从对象物体放出的热能。解决技术问题的方案为了解决如上的问题，本技术涉及的温度感测装置包括：基板；红外线接收部，设置在所述基板上，用于接收从对象物体放出的红外线；温度运算部，基于接收的红外线运算所述对象物体的温度；以及控制部(MCU)，控制所述红外线接收部以及温度运算部，其中，所述基板包括使从所述对象物体放出的红外线透过的红外线透过区域，在该温度感测装置驱动时，所述红外线透过区域位于所述红外线接收部与所述对象物体之间。另外，在所述温度感测装置中，红外线透过区域是所述基板上形成有空腔(cavity)的区域，可以包含红外线透过性物质。另外，在所述温度感测装置中，所述基板也可以是透明的，包含红外线透过性物质。另外，在所述温度感测装置中，红外线接收部、温度运算部以及控制部可以包含在芯片(chip)中，并且所述芯片配置在所述基板上。另一方面，本技术的另一实施例涉及的温度感测装置可以包括：基板；热感测部，设置在所述基板上，感测从对象物体放出的热量；温度运算部，当通过所述热感测部感测到热量时，运算所述对象物体的温度；以及控制部(MCU)，控制所述热感测部、温度运算部，其中，所述基板包括热传递区域，所述热传递区域位于所述热感测部与所述对象物体之间，用于传递从所述对象物体放出的热量。另外，在所述温度感测装置中，热传递区域可以包含能够进行热传递的介质，此时所述介质可以具有150W/m·K至220W/m·K的热导率(ThermalConductivity)。另外，此时所述介质为氮化铝(AlN)或碳化硅(SiC)。另外，在所述温度感测装置中，所述基板也可以包含热传递物质。另外，所述温度感测装置也可以进一步包括通信部，所述通信部将通过温度运算部运算的温度发送至远程终端。有益效果根据本技术，能够提供容易附着或脱离于对象物体，尤其人的皮肤上的贴片式温度计，从而能够容易地测定对象物体的温度，另外不同于现有的温度计，还能够时时刻刻测定对象物体的温度。另外，根据本技术，即便贴片式温度计附着在使用者的皮肤上，使用者也能够自由活动，因此能够解决因体温测定而限制行动的以往的不便。另外，根据本技术，可设计成仅对贴片式温度计内的温度感测装置进行再利用，从而在仅替换粘接部的情况下能够半永久地使用贴片式温度计。另外，根据本技术，利用红外线方式，从而在感测温度的单元不直接接触对象物体，尤其使用者皮肤的情况下也能够感测温度，由此减小带给使用者的异物感，同时能够延长产品的寿命。另外，根据本技术，为了更高效地接收用于感测温度的核心资源即红外线，在基板本身设置供红外线透过的区域，从而能够实现更加准确的温度测定。另外，根据本技术，从对象物体至热感测部的路径上形成热导率高的介质，从而使热能损失最小化，使热量有效地达到热感测部。特别是，本技术中除了配置热感测部的基板之外，在与皮肤直接接触的层即粘接层也形成热导率高的介质，从而能够尽量提高热传导效率。附图说明图1a、1b示出了本技术涉及的贴片式温度计的概念图以及利用该贴片式温度计的测温状态。图2示出了从侧面查看本技术涉及的贴片式温度计，尤其红外线接收方式的贴片式温度计的状态。图3以及图4示出了基板上安装包含有红外线接收部的芯片的示例。图5示出了从侧面查看本技术涉及的贴片式温度计，尤其热感测方式的贴片式温度计的状态。图6示出了形成在基板上的热传递区域以及形成于此的介质的状态。图7以方框图的形式示出了本技术涉及的温度感测装置的细节构成。图8示出了红外线接收方式的贴片式温度计中基板以及粘接层上形成有通气孔的状态。图9示出了热感测方式的贴片式温度计中形成在粘接层上的热传递区域乃至多个通气孔。图10a、10b示出了温度感测装置与贴片部结合的方式的实施例。具体实施方式通过以下基于本技术说明书附图的详细说明，将会更加明确地理解有关本技术的目的和技术构成以及随之而来的作用效果的详细事项。下面参照附图对本技术涉及的实施例进行详细说明。本说明书中公开的实施例不应解释为，或用于限定本技术的范围。对于本领域技术人员，包含本说明书实施例的说明当然具有多种应用。因此，本技术的详细说明中记载的任意实施例都是用于更好地说明本技术的示例，并非旨在将本技术的范围限定于实施例。图中示出并且将在下面进行说明的功能块仅是可实现的示例。其它实现方式中，在不脱离详细说明的思想以及范围的情况下使用其它功能块。另外，将本技术的一个以上的功能块表示为个别块，但是本技术的功能块中的一个以上可以是发挥同一功能的多种硬件以及软件构成的组合。另外，“包括某个构成要素”是开放型的表述，仅指存在相应的构成要素，不应理解为排除附加的构成要素。进而，当提及某一构成要素与另一构成要素“连接”或“接线”时，应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度感测装置，包含在贴片式温度计中，其特征在于，包括：基板；红外线接收部，设置在所述基板上，用于接收从对象物体放出的红外线；温度运算部，基于接收的红外线运算所述对象物体的温度；以及控制部(MCU)，控制所述红外线接收部以及温度运算部，所述基板与能够替换的粘接层粘接，且在所述基板以及所述粘接层上形成有直径为0.3mm～0.5mm的通气孔，所述基板包括使从所述对象物体放出的红外线透过的第一红外线透过区域，其中，所述第一红外线透过区域是通过在形成于所述基板的空腔中填充能够使红外线透过的介质而形成，在该温度感测装置驱动时，所述第一红外线透过区域位于所述红外线接收部与所述对象物体之间且具有与所述红外线接收部匹配的面积，在所述粘接层上形成有第二红外线透过区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.04 KR 10-2015-0125832;2015.09.04 KR 10-2011.一种温度感测装置，包含在贴片式温度计中，其特征在于，包括：基板；红外线接收部，设置在所述基板上，用于接收从对象物体放出的红外线；温度运算部，基于接收的红外线运算所述对象物体的温度；以及控制部(MCU)，控制所述红外线接收部以及温度运算部，所述基板与能够替换的粘接层粘接，且在所述基板以及所述粘接层上形成有直径为0.3mm～0.5mm的通气孔，所述基板包括使从所述对象物体放出的红外线透过的第一红外线透过区域，其中，所述第一红外线透过区域是通过在形成于所述基板的空腔中填充能够使红外线透过的介质而形成，在该温度感测装置驱动时，所述第一红外线透过区域位于所述红外线接收部与所述对象物体之间且具有与所述红外线接收部匹配的面积，在所述粘接层上形成有第二红外线透过区域。2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于，所述基板为透明，并包含红外线透过性物质。3.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于，红外线接收部、温度运算部...

【专利技术属性】
技术研发人员：严省琇，吴俊宰，尹汝恩，李泰振，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR