一种半导体制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种有效防止制冷失效的半导体制冷装置。所述半导体制冷装置包括依次设置的杯体、电磁组件、磁铁和制冷组件，所述磁铁与制冷组件固接，所述磁铁随电磁组件的通电与断电朝靠近或远离杯体的方向移动，所述制冷组件的冷端随磁铁的移动与杯壁接触或分离。

A Semiconductor Refrigeration Device

The utility model provides a semiconductor refrigeration device which can effectively prevent refrigeration failure. The semiconductor refrigeration device comprises a cup body, an electromagnetic component, a magnet and a refrigeration component arranged in turn. The magnet is fixed with the refrigeration component. The magnet moves towards or away from the cup body with the electrification and power cut of the electromagnetic component, and the cold end of the refrigeration component contacts or separates with the cup wall with the movement of the magnet.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置
本技术涉及半导体制冷
，特别涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关。因为上述性质的存在，半导体制冷应用在各种制冷场合。例如冷热杯或制冷杯等。现有的制冷杯，一般是将内胆放置于半导体制冷模组的半导体致冷件上，当半导体致冷件通电，半导体致冷件与内胆相连的一端将来自内胆的热量传递给半导体致冷件的另一端并散热。这种情况下，若半导体致冷件断电，则半导体致冷件另一端的热量又有重新传递到内胆对已经降温了的内胆加热的可能，这样就造成了之前的制冷白做功，断电后，内胆无法保温。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种有效防止制冷失效的半导体制冷装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种半导体制冷装置，包括依次设置的杯体、电磁组件、磁铁和制冷组件，所述磁铁与制冷组件固接，所述磁铁随电磁组件的通电与断电朝靠近或远离杯体的方向移动，所述制冷组件的冷端随磁铁的移动与杯壁接触或分离。进一步的，所述杯体为由内壁和外壁构成的双层结构，所述内壁与外壁之间设有隔热空腔，所述制冷组件的冷端随磁铁的移动与杯体的内壁接触或分离。进一步的，所述制冷组件包括导冷件和制冷模组，所述制冷模组上设有半导体致冷件，所述导冷件的一端穿过磁铁与制冷模组的半导体致冷件相连，所述导冷件的另一端依次穿过电磁组件和杯体的外壁并朝杯体的内壁延伸。进一步的，所述半导体致冷件和散热件一体式设置，所述散热件与透平轮贴合设置，所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管，所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮上的出风口依次连通形成风道，所述散热管的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮的内部，所述透平轮内的风道由进风口至出风口的流通面积逐渐增大，所述磁铁与散热件固接。进一步的，还包括控制板，所述控制板设于散热件上，所述控制板内设有NTC温度传感器，所述控制板与驱动透平轮的驱动电机电连接。进一步的，所述电磁组件和磁铁分别为环状结构；所述导冷件与电磁组件和磁铁分别同轴设置，所述杯体的外壁上设有第一凸起，所述第一凸起朝导冷件延伸，所述导冷件的侧壁上设有与第一凸起配合设置的第二凸起，所述第二凸起位于第一凸起和杯体的内壁之间。进一步的，还包括密封装置，所述密封装置套设于第二凸起上且位于第二凸起的外壁与杯体的外壁之间。进一步的，所述隔热空腔内设有惰性气体且惰性气体充满隔热空腔。本技术的有益效果在于：需要制冷时电磁组件通电，制冷组件与杯壁接触进行制冷，当制冷完成时电磁组件断电，制冷组件的冷端与杯壁分离，制冷组件的热端的热量就不会回传到杯体上，保证了杯体制冷保温的效果。附图说明图1为本技术实施例一的半导体制冷装置的分解结构示意图；图2为本技术实施例一的半导体制冷装置的纵向截面示意图；图3为本技术实施例二的半导体制冷装置的分解结构示意图；图4为本技术实施例二的半导体制冷装置的纵向截面示意图；图5为本技术实施例二的制冷模组的透平轮内的风道示意图；标号说明：10、杯体；11、内壁；12、外壁；13、隔热空腔；20、电磁组件；21、第一凸起；30、磁铁；40、导冷件；41、第二凸起；50、制冷模组；51、半导体致冷件；52、散热件；521、过风口；522、散热管；53、透平轮；531、出风口；532、涡轮风扇；533、固定叶片；54、导冷片；55、控制板；60、密封装置。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：利用电磁组件的通电和断电控制是否吸引磁铁，从而根据需要控制制冷组件与杯体的接触与分离。请参照图1-5，一种半导体制冷装置，包括依次设置的杯体10、电磁组件20、磁铁30和制冷组件，所述磁铁30与制冷组件固接，所述磁铁30随电磁组件20的通电与断电朝靠近或远离杯体10的方向移动，所述制冷组件的冷端随磁铁30的移动与杯壁接触或分离。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：需要制冷时电磁组件通电，制冷组件与杯壁接触进行制冷，当制冷完成时电磁组件断电，制冷组件的冷端与杯壁分离，制冷组件的热端的热量就不会回传到杯体上，保证了杯体制冷保温的效果。进一步的，所述杯体10为由内壁11和外壁12构成的双层结构，所述内壁11与外壁12之间设有隔热空腔13，所述制冷组件的冷端随磁铁30的移动与杯体10的内壁11接触或分离。由上述描述可知，双层结构的杯体10的保温效果好，同时制冷组件的冷端直接与杯体10的内壁11接触，导热更直接。进一步的，所述制冷组件包括导冷件40和制冷模组50，所述制冷模组50上设有半导体致冷件51，所述导冷件40的一端穿过磁铁30与制冷模组50的半导体致冷件51相连，所述导冷件40的另一端依次穿过电磁组件20和杯体10的外壁12并朝杯体10的内壁11延伸。由上述描述可知，设置导冷件40可以增加制冷组件的制冷端的长度。进一步的，所述半导体致冷件51和散热件52一体式设置，所述散热件52与透平轮53贴合设置，所述散热件52上设有过风口521和至少两根的散热管522，所述散热件52上的过风口521、透平轮53上的进风口和透平轮53上的出风口531依次连通形成风道，所述散热管522的一端朝进风口延伸并延伸至透平轮53的内部，所述透平轮53内的风道由进风口至出风口531的流通面积逐渐增大，所述磁铁30与散热件52固接。由上述描述可知，散热件52和半导体致冷件51做成一体式的，半导体致冷件51热端的热量迅速地导向散热件52。透平轮53工作时，内部的涡轮风扇532转动，散热件52外的空气在透平轮53内的风扇的作用下依次经过散热件52的过风口531、透平轮53的进风口和透平轮53的出风口531后被排出透平轮53。散热件52外部的空气在经过过风口521时冲刷散热件52，从而完成一次散热，在进入透平轮53上的进风口时冲刷散热管522，从而完成第二散热，散热件52的结构最大程度地增加了与空气的接触面积，两次散热可以带走更多的热量，而透平轮53相较现有技术的风扇，工作中内部的气流不会逆转，只会沿着一个方向流动，热量也可以很顺畅的排出。进一步的，所述制冷模组50还包括控制板55，所述控制板55设于散热件52上，所述控制板55内设有NTC温度传感器，所述控制板55与驱动透平轮53的驱动电机电连接。由上述描述可知，当NTC温度传感器感应到散热件52的温度比预设温度高时，控制板55就可以控制涡轮风扇532加快转速，从而更快地排出散热件的热量以降低半导体致冷件冷端的温度；当NTC温度传感器感应到散热件52已达到预设温度时，控制板55就可以控制透平轮53内的涡轮风扇532降低或保持转速，通过控制板55可以智能地根据散热件52的温度来控制涡轮风扇532来达到恒温，也就是保持超低温，相对现有技术的半导体制冷设备只能达到相对室温降低一定温度的性能，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括依次设置的杯体、电磁组件、磁铁和制冷组件，所述磁铁与制冷组件固接，所述磁铁随电磁组件的通电与断电朝靠近或远离杯体的方向移动，所述制冷组件的冷端随磁铁的移动与杯壁接触或分离。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括依次设置的杯体、电磁组件、磁铁和制冷组件，所述磁铁与制冷组件固接，所述磁铁随电磁组件的通电与断电朝靠近或远离杯体的方向移动，所述制冷组件的冷端随磁铁的移动与杯壁接触或分离。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述杯体为由内壁和外壁构成的双层结构，所述内壁与外壁之间设有隔热空腔，所述制冷组件的冷端随磁铁的移动与杯体的内壁接触或分离。3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述制冷组件包括导冷件和制冷模组，所述制冷模组上设有半导体致冷件，所述导冷件的一端穿过磁铁与制冷模组的半导体致冷件相连，所述导冷件的另一端依次穿过电磁组件和杯体的外壁并朝杯体的内壁延伸。4.根据权利要求3所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体致冷件和散热件一体式设置，所述散热件与透平轮贴合设置，所述散热件上设有过风口和至少两根的散热管，所述散热件上的过风口、透平轮上的进风口和透平轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宗虎，陈坤林，
申请(专利权)人：厦门帕尔帖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35