电子模块制造技术

本发明专利技术的电子模块，包括：第一基板11；第一电子元件13，配置在所述第一基板11的一侧上；第二基板21，配置在所述第一电子元件13的一侧上；以及定位部200，从所述第一基板11向一侧延伸并与所述第二基板21的边缘部相抵接、或是，从所述第二基板21向另一侧延伸并与所述第一基板11的边缘部相抵接。

Electronic module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及一种电子模块，其具有第一基板；以及配置在第一基板上的第二基板。
技术介绍
以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。在这种电子模块中，有时会配置有：第一基板；配置在第一基板的一侧的电子元件；以及配置在电子元件的一侧的第二基板。在采用这样的第一基板和第二基板的情况下，特别是当第一基板和第二基板在面方向上的尺寸较大时，一般会使用夹具在防止第一基板与第二基板之间在面方向上产生位置偏移，进而使第一基板与第二基板之间保持平行。本专利技术的目的是提供一种电子模块，其即便是在不使用夹具的情况下，也能够使第一基板与第二基板之间保持平行。
技术实现思路
本专利技术涉及的电子模块，可以包括：第一基板；电子元件，配置在所述第一基板的一侧上；第二基板，配置在所述电子元件的一侧上；以及定位部，从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接、或是，从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：其中，所述定位部具有向边缘内部突出的突出部，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第二基板的另一侧的面相抵接，当所述定位部从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第一基板的一侧的面相抵接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以进一步包括：第一导体层，配置在所述第一基板的一侧；以及第二导体层，配置在所述第二基板的另一侧，其中，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第二导体层的边缘部相抵接，当所述定位部从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第一导体层的边缘部相抵接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：其中，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述定位部相对于所述第一基板的一侧的面被固定，当所述定位部从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接时，所述定位部相对于所述第二基板的另一侧的面被固定。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：其中，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述定位部使用接合材料被固定在所述第一基板上，当所述定位部从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接时，所述定位部使用接合材料被固定在所述第二基板上，所述电子元件使用导电性接合剂相对于所述第一基板或所述第二基板被固定，所述接合材料的熔点比所述导电性接合剂的熔点更高。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：其中，所述定位部由引线框构成，所述定位部具有：在面方向上延伸的引线框基端部；以及通过引线框弯曲部配置在所述引线框基端部上的，并且向一侧或另一侧延伸的引线框延伸部。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：其中，所述定位部的前端部呈锥形。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：其中，所述电子元件具有：第一电子元件、以及配置在所述第一电子元件的一侧的第二电子元件，在所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，配置有将所述第一电子元件与所述第二电子元件电连接的第一连接体。专利技术效果作为本专利技术的一种形态，在采用配置有：从第一基板向一侧延伸并与第二基板的边缘部相抵接、或是，从第二基板向另一侧延伸并与第一基板的边缘部相抵接的定位部的形态的情况下，即便是在不使用夹具的情况下，也能够防止第一基板与第二基板之间在面方向上产生位置偏移，进而使第一基板与第二基板之间保持平行。附图说明图1(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图1(b)是图1(a)中的电子模块的平面图。图1(b)中未图示有封装部，在图1(b)之后的附图中，凡是平面图以及底面图中均未图示有封装部。图2是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图中展示的是与图1所示的形态不同的电子模块。图3是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图中展示的是与图1以及图2所示的形态不同的电子模块。图4是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一连接体的平面图。图5(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的另一种形态的电子模块的纵截面图，图5(b)是图5(a)中所示的电子模块的平面图。图6(a)是可在本专利技术第二实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图6(b)是图6(a)中所示的电子模块的底面图。图7(a)是可在本专利技术第三实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图7(b)是图1(a)中所示的电子模块的平面图。图8(a)是可在本专利技术第三实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图8(b)是图7(a)中所示的电子模块的底面图。图9(a)是可在本专利技术第四实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图9(b)是图9(a)中所示的电子模块的平面图。图10(a)是可在本专利技术第五实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图10(b)是图10(a)中所示的电子模块的平面图。图11是可在本专利技术第六实施方式中使用的引线框的平面图，图中假设性地图示有用于配置第二基板的预定位置和切割预定线。图12展示的是对图11所示的引线框进行切割后通过折弯形成第一定位部后的形态的平面图。图13(a)是可在本专利技术第六实施方式中使用的，由引线框构成的定位部的纵截面图，图13(b)是可在本专利技术第六实施方式中使用的，由引线框构成的另一个形态的定位部的纵截面图。图14是可在本专利技术第七实施方式中使用的第一连接体的平面图。图15是可在本专利技术第八实施方式中使用的第二连接体的纵截面图。具体实施方式第一实施方式《构成》在本实施方式中，“一侧”指的是图1(a)中的上方侧，“另一侧”指的是图1(a)中的下方侧。另外，将图1(a)中的上下方向称为“第一方向”、左右方向称为“第二方向”、纸面的表里方向称为“第三方向”。将包含第二方向以及第三方向的面内方向称为“面方向”，将从一侧进行观看称为“从平面看”。本实施方式中的电子模块，可以具有第一电子单元、以及第二电子单元。如图1(a)所示，第一电子单元可以具有：第一基板11、配置在第一基板11的一侧的多个第一导体层12、以及配置在第一导体层12的一侧的第一电子元件13。第一电子元件13可以是开关元件，也可以是控制元件。当第一电子元件13是开关元件时，可以为MOSFET或IGBT等。第一电子元件13以及后述的第二电子元件23可以分别由各自的半导体元件构成，作为半导体材料，可以是硅、碳化硅、氮化镓等。第一电子元件13的另一侧的面可以通过焊锡等导电性接合剂5与第一导体层12相连接。如图1(a)所示，第二电子单元也可以具有：第二基板21、配置在第二基板21的另一侧的多个第二导体层22、以及配置在第二导体层22的另一侧的第二电子元件23。第二电子元件23的一侧的面可以通过焊锡等导电性接合剂5与第一导体层12相连接。如图2所示，第一电子元件13的一侧可以配置有第一连接体60。第一连接体60可以通过焊锡等导电性接合剂5(图2中未图示)与第一电子元件13的一侧的面相连接。在图2所示的形态中，第一电子元件13与第二电子元件23之间配置有第一连接体60，并且第一电子元件13与第二电子元件23之间通过第一连接体60电连接。如图2所示，第二电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一基板；电子元件，配置在所述第一基板的一侧上；第二基板，配置在所述电子元件的一侧上；以及定位部，从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接、或是，从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一基板；电子元件，配置在所述第一基板的一侧上；第二基板，配置在所述电子元件的一侧上；以及定位部，从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接、或是，从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述定位部具有向边缘内部突出的突出部，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第二基板的另一侧的面相抵接，当所述定位部从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第一基板的一侧的面相抵接。3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：第一导体层，配置在所述第一基板的一侧；以及第二导体层，配置在所述第二基板的另一侧，其中，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第二导体层的边缘部相抵接，当所述定位部从所述第二基板向另一侧延伸并与所述第一基板的边缘部相抵接时，所述突出部与所述第一导体层的边缘部相抵接。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子模块，其特征在于：其中，当所述定位部从所述第一基板向一侧延伸并与所述第二基板的边缘部相抵接时，所述定位部相对于所述第一基板的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，松嵜理，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP