摄像头模组及其电气连接方法技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组及其电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着银胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，银胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。

Camera Module and Its Electrical Connection Method

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及其电气连接方法
本专利技术涉及摄像头模组封装
，尤其涉及一种摄像头模组及其电气连接方法。
技术介绍
摄像头模组由感光芯片和成像镜片组组成，成像镜片组置于模组的镜筒中，镜筒位置和感光芯片的有机配合才能获取高品质的图像或视频。目前的摄像头模组，先将图像传感器芯片焊接在电路板上，然后再装配镜筒、镜头等其它部件，但电路板的不平整以及电路板和镜筒的装配误差会导致光心偏移、光轴倾斜等问题，降低模组的成像质量。为了提高摄像头模组的性能，先将图像传感器芯片和镜筒、镜头等装配为一个整体，保证光路的光心、光轴具有较高的精度，图像传感器芯片的焊盘上外接有金属导线，再将金属导线的悬空端焊接至电路板上，由于镜头的耐温较低，对温度的要求较高，只能采特殊的电气连接方式。所以，根据摄像头模组的性能要求，需要一种新的电气连接方法，使摄像头模组中图像传感器芯片的外接金属导线悬空端连接于电路板的焊盘上，并且采用该种方式的同时不影响镜头的性能。
技术实现思路
鉴于对
技术介绍
中的技术问题的理解，如果能够提出一种适于金属线悬空的摄像头模组的电气连接方法，是非常有益的。本专利技术提供一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。可选的，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。可选的，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。可选的,于金属导线的悬空端上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。可选的,于电路板的焊盘上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。可选的，所述金属导线的直径大于5微米。可选的，于附着导电胶后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接。相应的，本专利技术的另一方面还提供一种摄像头模组，其包括：镜头模块、图像传感器芯片、一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；电路板，所述电路板上包括若干焊盘，所述焊盘设置有凹槽；金属导线的悬空端采用导电胶并固化的方式电气连接于所述焊盘，所述导电胶填充凹槽，未溢出焊盘外部。可选的，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。可选的，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。相对于现有技术，本专利技术的摄像头模组及其电气连接方法具有以下有益效果：本专利技术中，焊盘设置有凹槽，金属导线的悬空端与焊盘之间采用导电胶固化的方式连接进行电气连接，导电胶填充至凹槽内部，不会溢出或仅有少量溢出凹槽外部，从而避免电路短路，提高电气连接的性能和可靠性。附图说明图1为本专利技术一实施例中摄像头模组电气连接方法的流程示意图；图2为本专利技术一实施例中图形传感器芯片的示意图；图3为本专利技术一实施例中电路板的示意图；图4为本专利技术一实施例中金属导线与电路板电气连接的示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图1~图4对本专利技术的摄像头模组电气连接方法进行详细描述。图1为泛起连接方法的流程图，本专利技术提供的摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：步骤S1，提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片。参考图2所示，图像传感器芯片100具有感光区域110、位于感光区域110周围的焊盘120，镜头模块位于感光区域110的上方。所述摄像头模组还包含有一端悬空的、与图像传感器芯片100的焊盘120电气连接的金属导线130，金属导线130的另一端与图像传感器芯片的焊盘120电气连接。其中，所述金属导线130可以为金线，直径大于5微米，例如，5微米、10微米、15微米等。步骤S2，参考图3所示，提供具有若干焊盘210的电路板200，电路板200可以为印刷电路板（PCB）或柔性电路板（FPC），用于将图像传感器芯片100的图像信号输出。所述焊盘210中设置有凹槽220，具体的，所述凹槽220设置于焊盘210的内部，可以设置于焊盘210的中心或靠近边缘的区域，对焊盘210进行刻蚀，且并不完全刻穿所述凹槽210，暴露出部分焊盘210底部的金属层，所述凹槽220的形状为圆形，所述凹槽220的深度为2微米至100微米，例如5微米、10微米、15微米、20微米等。在本专利技术的其他实施例中，所述凹槽220的形状还可以为椭圆形、三角形、矩形、正方形等多边形结构，本专利技术并不以此为限。步骤S3，参考图4所示，采用附着导电胶并固化的方式对金属导线130的悬空端与电路板220的焊盘210进行电气连接，导电胶可以为银胶、锡胶、银浆。在本实施例中导电胶采用银胶，于金属导线130的悬空端上预先附着银胶，所述银胶300的厚度为2微米至100微米，例如5微米、10微米、15微米、20微米等，附着银胶后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接，电气连接的过程中，银胶300填充凹槽220，未溢出或少量溢出凹槽220，溢出凹槽220的银胶未溢出或有少量溢出焊盘210外部，避免电路发生短路，提高电气连接性能和可靠性。本专利技术的其他实施例中，还可以于电路板200的焊盘210上预先附着银胶300，所述银胶300的厚度为2微米至100微米，附着银胶后将金属导线130的悬空端与电路板200的焊盘进行电气连接，银胶填充凹槽220，未溢出或少量溢出凹槽220，溢出凹槽220的银胶未溢出或有少量溢出焊盘210的外部，避免电路发生短路。相应的，本专利技术的另一方面还提供一种摄像头模组，参考图4所示，其包括：镜头模块（图中未示出）、图像传感器芯片100、一端悬空的与图像传感器芯片100电学连接的金属导线130；电路板200，所述电路板200上包括若干焊盘210，所述焊盘210设置有凹槽220，所述凹槽220的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、正方形等多边形，所述凹槽220的深度为：2微米至100微米。金属导线130的悬空端采用导电胶并固化的方式电气连接于所述焊盘220，所述银胶300填充凹槽220，未溢出或少量溢出焊盘210外部。综上所述，本专利技术提供的摄像头模组的电气连接方法包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。本专利技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本专利技术，任何本领域技术人员在不脱离本专利技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。2.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。3.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。4.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于,于金属导线的悬空端上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。5.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，侯欣楠，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31