一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头，包括探头外壳以及封装在该探头外壳内的声叠层；声叠层为采用“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的探头设计结构，重背衬设置于压电复合材料的背面以起到背向声吸收和增加带宽的作用，声匹配层设置于压电复合材料的前面以起到匹配人体声阻抗的作用，探头外壳的后端引出有与压电复合材料电连接的电极引线，电极引线包括正电极引线和负电极引线，正电极引线与压电复合材料的上表面电连接，负电极引线与压电复合材料的下表面电连接，压电复合材料为由压电相和非压电相组成的压电复合材料晶片。

A Wide Bandwidth Composite Calcaneal Bone Density Ultrasound Probe

The utility model discloses a large-bandwidth composite calcaneal bone mineral density ultrasonic probe, which comprises a probe shell and an acoustic lamination encapsulated in the probe shell; the acoustic lamination is a probe design structure using \heavy backing + piezoelectric composite + acoustic matching layer\, and the heavy backing is arranged on the back of the piezoelectric composite material to play the role of back sound absorption and increase the bandwidth, and the acoustic matching layer is arranged. In front of the piezoelectric composite material to match the human acoustic impedance, the back end of the probe housing leads to the electrodes connected with the piezoelectric composite material. The electrodes lead includes the positive electrode lead and the negative electrode lead, the positive electrode lead is electrically connected with the upper surface of the piezoelectric composite material, the negative electrode lead is electrically connected with the lower surface of the piezoelectric composite material, and the piezoelectric composite material is composed of the positive electrode lead and the negative electrode lead. Piezoelectric composite wafers consisting of piezoelectric and non-piezoelectric phases.

【技术实现步骤摘要】
一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头
本技术涉及医疗器械领域,特别是用于探测人体跟骨骨密度的一种超声探头，具体地说是一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头。
技术介绍
由于传统X射线方法检测人体骨密度容易形成辐射，无辐射的超声骨密度检测方法逐渐被人们接受。依据测量部位，目前常用的超声骨密度测试方法有跟骨骨密度、桡骨骨密度、指骨骨密度等。其中跟骨骨密度常采用0.5MHz的一发一收的双探头方法进行脚部跟骨的测量，可以同时获得跟骨处声速SOS和声衰减BUA。其中BUA的测量原理是根据跟骨处的声衰减系数在0.2MHz到0.8MHz之间与频率呈线性关系。实际应用中很难有超声探头可以做到在0.2MHz和0.8MHz之间进行线性采样，这需要探头带宽达到120%，比较常用的是采集0.3MHz到0.6MHz的声衰减数。即使这样普通0.5MHz的探头通常也只能做到0.3MHz到0.5MHz的线性BUA数据采样。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的现状，而提供一种可以在0.3MHz到0.6MHz之间获得线性声衰减系数拟合的一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头，其能用于人体跟骨部位骨密度状况的检测。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头，包括探头外壳以及封装在该探头外壳内的声叠层；声叠层为采用“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的探头设计结构，重背衬设置于压电复合材料的背面以起到背向声吸收和增加带宽的作用，声匹配层设置于压电复合材料的前面以起到匹配人体声阻抗的作用，探头外壳的后端引出有与压电复合材料电连接的电极引线，电极引线包括正电极引线和负电极引线，正电极引线与压电复合材料的上表面电连接，负电极引线与压电复合材料的下表面电连接，压电复合材料为由压电相和非压电相组成的压电复合材料晶片。为优化上述技术方案，采取的措施还包括：上述的重背衬的声阻抗在9MRaly-18MRaly之间，最佳为13MRaly。上述的压电复合材料的压电相体积分数在10%-60%之间。上述的重背衬为由环氧树脂与钨粉配制出的高声阻抗背衬。上述的声匹配层为由环氧树脂与氧化铝粉末配制而成的匹配层。上述的压电复合材料的压电相体积分数在30%，压电复合材料的厚度为3.35mm，直径为25mm。与现有技术相比，本技术的声叠层为采用“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的探头设计结构，重背衬设置于压电复合材料的背面以起到背向声吸收和增加带宽的作用，声匹配层设置于压电复合材料的前面以起到匹配人体声阻抗的作用，探头外壳的后端引出有与压电复合材料电连接的电极引线，电极引线包括正电极引线和负电极引线，正电极引线与压电复合材料的上表面电连接，负电极引线与压电复合材料的下表面电连接，压电复合材料为由压电相和非压电相组成的压电复合材料晶片。本技术的声叠层采用的是压电复合材料，由于压电复合材料具有较低的声阻抗和较高的信号接收性能，因此灵敏度高、带宽大、稳定性好，能在0.2MHz到0.6MHz之间获得线性声衰减系数BUA数据采样，特别是适用于人体跟骨部位骨密度的探测。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图；图2是图1中压电复合材料的结构示意图；图3是本技术水槽测试回波波形和频谱图；图4是本技术跟骨体模测试得到的BUA线性拟合结果。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步详细描述。图1至图4为本技术实施例的结构示意图。其中的附图标记为：探头外壳1、重背衬2、压电复合材料3、压电相31、非压电相32、声匹配层4、正电极引线5、负电极引线6。图1至图4为本技术的结构示意图，如图所示，本技术的一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头，包括探头外壳1以及封装在该探头外壳1内的声叠层；声叠层为采用“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的探头设计结构，重背衬2设置于压电复合材料3的背面以起到背向声吸收和增加带宽的作用，声匹配层4设置于压电复合材料3的前面以起到匹配人体声阻抗的作用，探头外壳1的后端引出有与压电复合材料3电连接的电极引线，电极引线包括正电极引线5和负电极引线6，正电极引线5与压电复合材料3的上表面电连接，负电极引线6与压电复合材料3的下表面电连接，压电复合材料3为由压电相31和非压电相32组成的压电复合材料晶片。为了匹配人体的声阻抗，提高探头的灵敏度和带宽，根据KLM理论模型，超声探头需要在压电复合材料和人体组织之间插入一层匹配材料，由于本技术使用了低体积分数的压电复合材料，因此可以只设计单层匹配，当然也可以为了进一步提高性能采用两层匹配的结构设计。本技术采用了“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的超声探头结构设计，采用压电复合材料替代了传统的压电陶瓷晶片，压电复合材料具有较低的声阻抗和较高的信号接收性能，因此灵敏度高、带宽大、稳定性好，能在0.2MHz到0.6MHz之间获得线性声衰减系数BUA数据采样。本技术具有检测灵敏、可靠性高、适用带宽广的特点，能广泛用于对于人体跟骨部位的骨密度状况的检测。实施例中，重背衬2的声阻抗在9MRaly-18MRaly之间，最佳为13MRaly。实施例中，压电复合材料3的压电相体积分数在10%-60%之间。实施例中，重背衬2为由环氧树脂与钨粉配制出的高声阻抗背衬。实施例中，声匹配层4为由环氧树脂与氧化铝粉末配制而成的匹配层。实施例中，压电复合材料3的压电相体积分数在30%，压电复合材料3的厚度为3.35mm，直径为25mm。本技术在水槽中的测试回波波形和频谱图，如图3所示，-6dB带宽达到了94%，具有较小的拖尾：图4是本技术跟骨体模测试得到的BUA线性拟合图，可以在0.3MHz在0.6MHz之间实现了BUA的线性测量，满足跟骨骨密度实际测试需求。一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头的制作方法；该方法包括以下步骤：1)、选取厚度为3.35mm，直径为25mm，体积分数为30%的压电复合材料3，并将正电极引线5与压电复合材料3的上表面焊接固定相连，将负电极引线6与压电复合材料3的下表面焊接固定相连；2)、采用质量比为1:8的E54环氧树脂与钨粉配制出重背衬2；重背衬2的厚度为15mm；3)、采用质量比为1:2的E51环氧树脂和800目氧化铝粉末配制出声匹配层4；声匹配层4厚度为0.96mm是该层声速波长的四分之一；5)、由上至下将上述的重背衬2、焊接有正电极引线5与负电极引线6的压电复合材料3和声匹配层4通过E51环氧树脂胶粘叠置形成声叠层；6)、将上述形成的声叠层屏蔽封装于探头外壳1内，并将正电极引线5未焊接的一端和负电极引线6未焊接的一端从探头外壳1的后端引出，即完成大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头的制作。实施例一一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头的制作方法；该方法包括以下步骤：1)、选取厚度为3.35mm，直径为20mm，体积分数为50%的压电复合材料3，并将正电极引线5与压电复合材料3的上表面焊接固定相连，将负电极引线6与压电复合材料3的下表面焊接固定相连；2)、采用质量比为1:8的E54环氧树脂与钨粉配制出重背衬2；重背衬2的厚度为15mm；3)、采用质量比为1:2的E51环氧树脂和800目氧化铝粉末配制出声匹配层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头，包括探头外壳(1)以及封装在该探头外壳(1)内的声叠层；其特征是：所述的声叠层为采用“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的探头设计结构，所述的重背衬(2)设置于压电复合材料(3)的背面以起到背向声吸收和增加带宽的作用，所述的声匹配层(4)设置于压电复合材料(3)的前面以起到匹配人体声阻抗的作用，所述的探头外壳(1)的后端引出有与压电复合材料(3)电连接的电极引线，所述的电极引线包括正电极引线(5)和负电极引线(6)，所述的正电极引线(5)与压电复合材料(3)的上表面电连接，所述的负电极引线(6)与压电复合材料(3)的下表面电连接，所述的压电复合材料(3)为由压电相(31)和非压电相(32)组成的压电复合材料晶片。

【技术特征摘要】
2016.11.30 CN 20162130102221.一种大带宽复合材料跟骨骨密度超声探头，包括探头外壳(1)以及封装在该探头外壳(1)内的声叠层；其特征是：所述的声叠层为采用“重背衬+压电复合材料+声匹配层”的探头设计结构，所述的重背衬(2)设置于压电复合材料(3)的背面以起到背向声吸收和增加带宽的作用，所述的声匹配层(4)设置于压电复合材料(3)的前面以起到匹配人体声阻抗的作用，所述的探头外壳(1)的后端引出有与压电复合材料(3)电连接的电极引线，所述的电极引线包括正电极引线(5)和负电极引线(6)，所述的正电极引线(5)与压电复合材料(3)的上表面电连接，所述的负电极引线(6)与压电复合材料(3)的下表面电连接，所述的压电复合材料(3)为由压电相(31)和非压电相(32)组成的压电复合材...

【专利技术属性】
技术研发人员：许春东，刘东旭，刘占凯，邓吉，滑劭宁，沈晨瑞，
申请(专利权)人：河北奥索电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13