The application is applicable to the field of optical and electronic technology, and provides an optical projection module for projecting a patterned beam with a preset pattern onto the object to be measured for three-dimensional sensing, including a light source, a circuit board, a substrate, a mirror barrel and an optical element arranged on the barrel. The light source is arranged on the substrate and electrically connected with the substrate. The substrate is arranged on the circuit board and electrically connected with the circuit board so that the light source is electrically connected with the circuit board through the substrate. The mirror barrel is arranged on one side surface of the light source assembled on the substrate and covers the light source. The optical element is aligned with the light source so that the beam emitted by the light source is modulated by the optical element to form a patterned beam with a preset pattern and projected onto the object under test.
【技术实现步骤摘要】
光学投影模组、感测装置、设备及光学投影模组组装方法
本申请属于光学
,尤其涉及一种光学投影模组、感测装置、设备及光学投影模组组装方法。
技术介绍
现有的三维(ThreeDimensional,3D)结构光发射模组因需要使用红外光进行投影,发热量较大,常会出现散热不足的问题。
技术实现思路
本申请提供一种光学投影模组、感测装置、设备及光学投影模组组装方法以解决上述技术问题。本申请实施方式提供一种光学投影模组,用于投射具有预设图案的图案化光束至被测目标物上进行三维感测,其包括光源、电路板、基板、镜筒及设置在镜筒上的光学元件。所述光源设置在基板上并与所述基板电连接。所述基板设置在电路板上并与电路板电连接以使得所述光源通过基板与电路板实现电连接。所述镜筒设置在基板组装有光源的一侧表面上并罩住所述光源。所述光学元件与光源对准以使得光源所发出的光束经过光学元件的调制后形成具有预设图案的图案化光束投射至被测目标物上。在某些实施方式中,所述基板由具有高导热率的硬质材料制成,选自陶瓷或金属中的任意一种及其组合。在某些实施方式中,还包括保护盖板,所述保护盖板设置在镜筒远离电路板一端的容置槽内,并位于所述光学元件的出光侧。在某些实施方式中,还包括被动元件及连接器,所述被动元件和连接器通过表面贴装工艺设置在电路板上位于镜筒外的部分。在某些实施方式中,所述光学元件选自准直元件、扩束元件、微透镜阵列、光栅及衍射光学元件中的一种及其组合。在某些实施方式中,所述光源包括半导体基底及形成在所述半导体基底上的多个发光单元,所述发光单元以二维点阵的形式分布在所述半导体基底上,所述发光单元中存 ...
【技术保护点】
1.一种光学投影模组,用于投射具有预设图案的图案化光束至被测目标物上进行三维感测,其包括光源、电路板、基板、镜筒及设置在镜筒上的光学元件,所述光源设置在基板上并与所述基板电连接,所述基板设置在电路板上并与电路板电连接以使得所述光源通过基板与电路板实现电连接,所述镜筒设置在基板组装有光源的一侧表面上并罩住所述光源,所述光学元件与光源对准以使得光源所发出的光束经过光学元件的调制后形成具有预设图案的图案化光束投射至被测目标物上。
【技术特征摘要】
1.一种光学投影模组,用于投射具有预设图案的图案化光束至被测目标物上进行三维感测,其包括光源、电路板、基板、镜筒及设置在镜筒上的光学元件,所述光源设置在基板上并与所述基板电连接,所述基板设置在电路板上并与电路板电连接以使得所述光源通过基板与电路板实现电连接,所述镜筒设置在基板组装有光源的一侧表面上并罩住所述光源,所述光学元件与光源对准以使得光源所发出的光束经过光学元件的调制后形成具有预设图案的图案化光束投射至被测目标物上。2.如权利要求1所述的光学投影模组,其特征在于,所述基板由具有高导热率的硬质材料制成,选自陶瓷或金属中的一种及其组合。3.如权利要求1所述的光学投影模组,其特征在于,还包括保护盖板,所述保护盖板设置在镜筒远离电路板一端的容置槽内,并位于所述光学元件的出光侧。4.如权利要求1所述的光学投影模组,其特征在于,还包括被动元件及连接器,所述被动元件和连接器通过表面贴装工艺设置在电路板上位于镜筒外的部分。5.如权利要求1所述的光学投影模组,其特征在于,所述光学元件选自准直元件、扩束元件、微透镜阵列、光栅及衍射光学元件中的一种及其组合。6.如权利要求1所述的光学投影模组,其特征在于,所述光源包括半导体基底及形成在所述半导体基底上的多个发光单元,所述发光单...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡定云,
申请(专利权)人:深圳阜时科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。