镀覆部件的制造方法和镀覆部件技术

技术编号:20984807 阅读:41 留言:0更新日期:2019-04-29 19:43
本发明专利技术提供一种通过简易的制造工艺能够在各种各样的种类的基材上形成无电解镀膜的镀覆部件的制造方法。一种镀覆部件的制造方法,包括:准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材;对第1区域的一部分进行光照射或加热,形成第2区域;使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域的所述基材的表面接触;以及与所述无电解镀催化剂液接触之后,使无电解镀液与包含第2区域的所述基材的表面接触,在第2区域形成无电解镀膜。

Manufacturing method of plated parts and plated parts

The invention provides a manufacturing method for plating parts which can form electroless plating film on various kinds of substrates by a simple manufacturing process. A method for manufacturing coated components includes: preparing a substrate with a first region formed by thermosetting resins on at least part of the surface; irradiating or heating a part of the first region to form a second region; contacting the electroless plating catalyst solution containing metal salts with the surface of the substrate containing the second region; and contacting the electroless plating catalyst solution after contacting with the base material containing the second region; and A non-electrolytic plating bath is contacted with the surface of the substrate including the second region, and a non-electrolytic plating film is formed in the second region.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆部件的制造方法和镀覆部件
本专利技术涉及在表面上选择性地形成有镀膜的镀覆部件的制造方法和镀覆部件。
技术介绍
近年来,在注射成型体等的表面形成电路的立体电路成型部件被称为MID(MoldedInterconnectDevice,模塑互连器件),其应用范围正在迅速扩大。MID能够在小型且复杂形状的成型体的表面形成电路,因此符合电子部件的轻薄短小的趋势。例如,中国正在大量生产在智能手机的壳体表面形成有天线等的小型部件。此外,在汽车领域中,MID在传感器、照明部件中的应用也正以欧洲为中心被积极地研究。此外,汽车中,目前使用了大量的电缆束(线束)。通过将该电缆束置换为MID,能够期待轻量化和组装工序数减少所带来的成本降低。作为在树脂成型体等绝缘性基材的表面形成配线图案(电路)的方法,例如,提出了以下所说明的方法。首先,在基材的整个表面形成金属层。接下来,将所形成的金属层利用光致抗蚀剂进行图案化,然后,通过蚀刻而除去配线图案以外的部分的金属层。由此,能够由残留于基材表面的金属层形成配线图案。此外,作为不使用光致抗蚀剂的配线图案(电路)的形成方法,LDS(LaserDirectStructuring,激光直接成型)法已实用化(例如,专利文献1)。在LDS法中,首先,将铜络合物混入热塑性树脂中并进行注射成型,对含有该铜络合物的成型体表面进行激光描绘。通过激光照射,铜络合物金属化而表现出无电解铜镀的催化活性,能够实现激光描绘部分的镀覆。LDS法能够制造在复杂形状的注射成型体的表面形成电路的立体电路成型部件(MID),在智能手机、汽车的制造中正在普及。还提出了与LDS法那样将催化剂混入成型体中的方法不同的方法。专利文献2中公开了如下方法:通过激光照射将基材表面局部粗糙化,使包含金属离子的无电解镀催化剂吸附于激光照射部分之后还原,仅在激光照射部分形成无电解镀膜。此外,将无电解镀催化剂赋予至树脂成型体等的表面时,主要使用催化剂-加速剂法和敏化剂-活化剂法这2种手段。催化剂-加速剂法中,使钯锡胶体吸附于基材后(催化剂),用浓硫酸等还原钯离子(加速剂)。敏化剂-活化剂法中,使作为还原剂的锡胶体吸附于基材后(敏化剂),将基材浸渍于氯化钯溶液(活化剂),使钯离子还原并析出。敏化剂-活化剂法存在由于敏化剂浴的寿命短因而量产性低这样的问题,工业上多采用催化剂-加速剂法。现有技术文献专利文献专利文献1:欧州专利第1274288号公报专利文献2:日本专利第5022501号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是,专利文献1中提出的LDS法需要开发专用树脂,存在树脂材料的成本大幅度增大的问题。而且,由于将大量的铜络合物混入树脂中而导致树脂着色,因此难以应用于透明树脂。此外,在应用于片状的薄成型体等的情况下,需要使用专用树脂,因此难以实现少量多品种的量产。此外,如果要将LDS法应用于汽车电缆束的代替部件等大型部件的制造,则会产生如下问题。首先,消耗的专用树脂材料变多,因此成本上升。并且,需要使激光装置大型化,在量产方面成为问题。此外,专利文献2中,研究了不使用特殊的树脂材料而对成型体表面进行选择性镀覆。但是,需要使离子性的金属催化剂吸附并使用特定波长的激光来进行描绘,需要催化剂吸附后的还原工序。通过进行还原工序,从而处于非激光描绘部分的催化剂也会活化,因此推测难以对描绘部分和除其以外的部分的成型体的表面特性赋予明确的对比。因此推测需要将激光波长进行短波长化、限定镀覆方法。此外,这些方法中,对基材有所限制,难以在金属、玻璃、陶瓷等高耐热材料上形成配线。此外,难以在柔性高的片、金属薄膜上局部地形成可靠性高的镀膜。本专利技术是解决这些问题的专利技术,提供一种通过简易的制造工艺能够在各种各样的种类的基材上形成无电解镀膜的镀覆部件的制造方法。用于解决课题的方案根据本专利技术的第1方式,提供一种镀覆部件的制造方法,包含:准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材;对第1区域的一部分进行光照射或加热,形成第2区域;使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域的所述基材的表面接触;以及使无电解镀液与接触了所述无电解镀催化剂液的、包含第2区域的所述基材的表面接触,在第2区域形成无电解镀膜。本方式中,所述基材可由热固性树脂形成,或者,所述基材可以包含主体和在所述主体表面的至少一部分形成的热固性树脂层,且所述基材上的第1区域由所述热固性树脂层形成。准备所述基材可以包含:准备所述主体、以及在所述主体表面形成所述热固性树脂层。所述主体可由选自由树脂、玻璃、金属和陶瓷组成的组中的1种形成。本方式中,所述热固性树脂可为选自由环氧树脂、不饱和聚酯树脂和酚醛树脂组成的组中的1种。本方式中,准备所述基材可以包含:准备含有玻璃的所述主体、以及在所述主体表面形成含有环氧树脂的所述热固性树脂层,进而,所述基材也可以为透明。此外,准备所述基材也可以包含:使用3D打印机来成型包含热塑性树脂的所述主体、以及在所述主体表面形成所述热固性树脂层。此外,所述主体可为发泡成型体。本方式中,在对第1区域的一部分进行光照射或加热之前,也可以进一步包含对第1区域赋予催化剂失活剂。根据本专利技术的第2方式,提供一种镀覆部件,其特征在于,包含:在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的区域的基材、以及在由所述热固性树脂形成的区域的一部分形成的无电解镀膜。本方式中,所述无电解镀膜也可以形成电路或天线电路。专利技术的效果本专利技术的镀覆部件的制造方法能够扩大构成基材的材料的选择范围。此外,本实施方式中,能够省略以往进行的无电解镀催化剂(金属离子)的还原处理。因此,能够减少制造成本,能够提高生产量。附图说明[图1]图1为显示第1实施方式的镀覆部件的制造方法的流程图。[图2]图2(a)~(c)为说明第1实施方式的镀覆部件的制造方法的图[图3]图3为第1实施方式的变形例,是显示激光描绘后的基材的示意图。[图4]图4为显示第2实施方式的镀覆部件的制造方法的流程图。[图5]图5(a)~(d)为说明第2实施方式的镀覆部件的制造方法的图。具体实施方式[第1实施方式]作为第1实施方式,按照图1所示的流程图来说明镀覆部件的制造方法。本实施方式中,制造图2(c)所示的、在基材10的表面上选择性地形成有镀膜85的镀覆部件100。(1)基材的准备首先,准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材(图1的步骤S1)。基材可以整体由热固性树脂形成,或者也可以是热固性树脂与其他材料的复合材料。本实施方式中,如图2(a)所示,使用基材10,其包含主体11、以及在主体11的表面形成的热固性树脂层12,并通过热固性树脂层12而在基材10上形成第1区域12a。本实施方式的基材10中,由于主体11的整个表面被热固性树脂层12覆盖,因此基材10的整个表面为第1区域12a。需说明的是,根据最终得到的镀覆部件100的用途,热固性树脂层12可以将主体11的整个表面覆盖,也可以仅形成于表面的一部分。在热固性树脂层12仅形成于表面的一部分的情况下,仅该一部分成为第1区域12a。基材10例如可通过准备主体11,并在主体11表面的至少一部分形成热固性树脂层12来制造。主体11可使用市售品,或者也可以通过常用方法将构成主体11的材料成型为所希望的形状。主本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种镀覆部件的制造方法,包括:准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材;对第1区域的一部分进行光照射或加热,形成第2区域;使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域的所述基材的表面接触;以及使无电解镀液与接触了所述无电解镀催化剂液的、包含第2区域的所述基材的表面接触,在第2区域形成无电解镀膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.17 JP 2017-0055761.一种镀覆部件的制造方法,包括:准备在表面的至少一部分具有由热固性树脂形成的第1区域的基材;对第1区域的一部分进行光照射或加热,形成第2区域;使含金属盐的无电解镀催化剂液与包含第2区域的所述基材的表面接触;以及使无电解镀液与接触了所述无电解镀催化剂液的、包含第2区域的所述基材的表面接触,在第2区域形成无电解镀膜。2.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法,其特征在于,所述热固性树脂为选自由环氧树脂、不饱和聚酯树脂和酚醛树脂组成的组中的一种。3.根据权利要求2所述的镀覆部件的制造方法,其特征在于,所述热固性树脂为环氧树脂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的镀覆部件的制造方法,其特征在于,所述基材由所述热固性树脂形成。5.根据权利要求1~3中任一项所述的镀覆部件的制造方法,所述基材包含主体、以及在所述主体表面的至少一部分形成的热固性树脂层,所述基材上的第1区域由所述热固性树脂层形成,准备所述基材包括:准备所述主体;以及在所述主体的表面形成所述热固性树脂层。6.根据权利要求5所述的镀覆部件的制造方法,其特征在于,所述主体由选自由树脂、玻璃、金属和陶瓷组成的组中的一种形成。7.根据权利要求5所述的镀覆部件的制造方法,准备所述基材包括:准备含有玻璃的所述主体;以及在所述主体的表面上形成含有环氧树脂的...

【专利技术属性】
技术研发人员:游佐敦鬼头朗子臼杵直树
申请(专利权)人:麦克赛尔控股株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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