一种立体散热型多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种立体散热型多层PCB板，包括PCB模块，PCB模块包括呈长板状的中央线路基层，中央线路基层的两侧均设有n个外电路层，n为大于0的整数，外电路层包括绝缘隔层和导电线路层，绝缘隔层位于导电线路层靠近中央线路基层的一侧；中央线路基层的两侧和导电线路层的两侧均设有凸台导电座，相邻层之间的凸台导电座错位设置。本实用新型专利技术能够有效确保电子元件可直接与空气大面积接触，使电子元件产生的大部分热量通过空气消耗，相邻电子元件之间保持一定距离，能够有效避免电子元件产生的热量相互影响，可确保电子元件能够正常工作，还能够有效延长电子元件的使用寿命。

A Stereo Heat-dissipating Multilayer PCB Board

The utility model provides a three-dimensional heat-dissipating multi-layer PCB board, which includes a PCB module. The PCB module includes a long plate-shaped central line base. On both sides of the central line base, there are n outer circuit layers with n integers larger than 0. The outer circuit layer includes an insulating layer and a conducting line layer. The insulating layer is located on the side of the conducting line layer near the central line base. A convex conductive seat is arranged on both sides and on both sides of the conductive circuit layer, and the convex conductive seat between the adjacent layers is misaligned. The utility model can effectively ensure that electronic components can directly contact with air in a large area, make most of the heat generated by electronic components consume through air, keep a certain distance between adjacent electronic components, effectively avoid the mutual influence of heat generated by electronic components, ensure that electronic components can work normally, and effectively prolong the service life of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种立体散热型多层PCB板
本技术涉及多层PCB板，具体公开了一种立体散热型多层PCB板。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。多层PCB板是由芯板和半固化片通过压合制成。PCB板在应用时会在其上安装各种电子元件，电子元件在工作时会产生热量，层叠的多层PCB板结构容易积聚热量，无法及时散热的多层PCB板会将部分热量反馈到电子元件上，导致电子元件温度过高，无法正常工作，同时还会缩短电子元件和PCB板整体的使用寿命。现有技术中，常见多层PCB板的散热方式为设置导热孔槽，这种方式的散热效果不足以满足高功率电子元件的散热需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种立体散热型多层PCB板，能够有效确保电子元件可直接与空气大面积接触，从而有效提高散热效率。为解决现有技术问题，本技术公开一种立体散热型多层PCB板，包括PCB模块，PCB模块包括呈长板状的中央线路基层，中央线路基层的两侧均设有n个外电路层，n为大于0的整数，外电路层包括绝缘隔层和导电线路层，绝缘隔层位于导电线路层靠近中央线路基层的一侧；中央线路基层的两侧和导电线路层的两侧均设有凸台导电座，相邻层之间的凸台导电座错位设置。进一步的，绝缘隔层为导热树脂层。进一步的，绝缘隔层内设有若干导热通孔。进一步的，导热通孔连通绝缘隔层的两侧。进一步的，PCB模块设有m个，m为大于1的整数，所有的PCB模块均设置于绝缘基座上，相邻两个PCB模块之间通过对应的凸台导电座相连。进一步的，绝缘基座上设有k个散热风扇，k＝m-1，相邻两个PCB模块之间的形成散热间隙，散热风扇的出风口正对散热间隙。本技术的有益效果为：本技术公开一种立体散热型多层PCB板，设置特殊的分支型立体PCB结构，能够有效确保电子元件可直接与空气大面积接触，使电子元件产生的大部分热量通过空气消耗，从而有效减少电子元件传递到PCB本体的热量，相邻电子元件之间保持一定距离，能够有效避免电子元件产生的热量相互影响，可确保电子元件能够正常工作，还能够有效延长电子元件的使用寿命，同时长条形的PCB本体能够有效减少热量积聚、提高散热效率。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术中PCB模块的立体结构示意图。图3为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。附图标记为：PCB模块10、散热间隙101、中央线路基层11、外电路层20、绝缘隔层21、导热通孔211、导电线路层22、凸台导电座30、绝缘基座40、散热风扇41。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种立体散热型多层PCB板，包括PCB模块10，PCB模块10包括呈长板状的中央线路基层11，中央线路基层11的两侧均设有n个外电路层20，n为大于0的整数，外电路层20包括绝缘隔层21和导电线路层22，绝缘隔层21位于导电线路层22靠近中央线路基层11的一侧；中央线路基层11的两侧和导电线路层22的两侧均设有凸台导电座30，相邻层之间的凸台导电座30错位设置，即中央线路基层11中凸台导电座30的投影与两侧相邻的导电线路层22中凸台导电座30的投影不重合，相邻两个导电线路层22中的各个凸台导电座30的投影不重合。使用时，将电子元件焊接安装于凸台导电座30上，错位的凸台导电座30能够使其上的电子元件同样错位设置，可为电子元件安装提供足够的空间，能够有效避免电子元件产生热量相互影响，电子元件之间的间隔能够供大量空气流通，从而能够有效提高电路板工作的稳定性，通过设置导电通孔或导电盲孔接通不同层之间的电路。本技术设置特殊的分支型立体PCB结构，能够有效确保电子元件可直接与空气大面积接触，使电子元件产生的大部分热量能够通过空气消耗，从而有效减少电子元件传递到PCB本体的热量，PCB本体是指由中央线路基层11和外电路层20组成的长板状PCB结构，相邻电子元件之间保持一定距离，能够有效避免电子元件产生的热量相互影响，可确保电子元件能够正常工作，还能够有效延长电子元件的使用寿命，同时长条形的PCB本体能够有效减少热量积聚、提高散热效率。在本实施例中，绝缘隔层21为导热树脂层。在本实施例中，绝缘隔层21内设有若干导热通孔211，优选地，导热通孔211连通绝缘隔层21的两侧，能够进一步提高PCB板的散热效率。在本实施例中，PCB模块10设有m个，m为大于1的整数，所有的PCB模块10均设置于绝缘基座40上，相邻两个PCB模块10之间通过对应的凸台导电座30相连。根据需要使用的电子元件数量来设置PCB模块10的数量，能够满足不同应用的需求。在本实施例中，绝缘基座40上设有k个散热风扇41，k＝m-1，相邻两个PCB模块10之间的形成散热间隙101，散热风扇41的出风口正对散热间隙101，能够加快电子元件之间的空气流动，可有效提高PCB板整体的散热效果。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体散热型多层PCB板，其特征在于，包括PCB模块(10)，所述PCB模块(10)包括呈长板状的中央线路基层(11)，所述中央线路基层(11)的两侧均设有n个外电路层(20)，n为大于0的整数，所述外电路层(20)包括绝缘隔层(21)和导电线路层(22)，所述绝缘隔层(21)位于所述导电线路层(22)靠近所述中央线路基层(11)的一侧；所述中央线路基层(11)的两侧和所述导电线路层(22)的两侧均设有凸台导电座(30)，相邻层之间的所述凸台导电座(30)错位设置。

【技术特征摘要】
1.一种立体散热型多层PCB板，其特征在于，包括PCB模块(10)，所述PCB模块(10)包括呈长板状的中央线路基层(11)，所述中央线路基层(11)的两侧均设有n个外电路层(20)，n为大于0的整数，所述外电路层(20)包括绝缘隔层(21)和导电线路层(22)，所述绝缘隔层(21)位于所述导电线路层(22)靠近所述中央线路基层(11)的一侧；所述中央线路基层(11)的两侧和所述导电线路层(22)的两侧均设有凸台导电座(30)，相邻层之间的所述凸台导电座(30)错位设置。2.根据权利要求1所述的一种立体散热型多层PCB板，其特征在于，所述绝缘隔层(21)为导热树脂层。3.根据权利要求1所述的一种立体散热型多层PCB板，其特征在于，所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44