一种阻燃型多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种阻燃型多层电路板，包括电路板，所述电路板包括下层板、位于所述下层板上侧的第一半固化板、位于所述第一半固化板上侧的双面板、位于所述双面板上侧的第二半固化板、位于所述第二半固化板上侧的上层板、以及贯穿所述下层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、上层板的多个过孔，所述下层板下表面覆盖有一层阻燃PET膜，所述第一半固化板内设有石绵层，所述过孔内壁均贴有一层遇热膨胀高温密封条，所述遇热膨胀高温密封条靠向所述下层板一侧设置。本实用新型专利技术提的多层电路板，发生火灾时能够减缓电路板的损坏速度，具有较佳的阻燃性能。

A Flame Retardant Multilayer Circuit Board

The utility model provides a flame-retardant multi-layer circuit board, which comprises a circuit board. The circuit board comprises a lower layer board, a first half solidified board on the upper side of the lower layer board, a double panel on the upper side of the first half solidified board, a second half solidified board on the upper side of the double panel, an upper layer on the upper side of the second half solidified board, and a first one running through the lower layer board and the first half solidified board. The lower surface of the lower layer is covered with a layer of flame-retardant PET film. The first half-cured plate is provided with a layer of asbestos layer. The inner wall of the through hole is attached with a layer of high temperature sealing strip encountering thermal expansion. The high temperature sealing strip encountering thermal expansion is arranged on one side of the lower layer plate. The multi-layer circuit board of the utility model can slow down the damage speed of the circuit board in case of fire, and has better flame retardant performance.

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃型多层电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种阻燃型多层电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电路板一般安装在电子设备内部，一般设备发生火灾时，火势从下往上蔓延，设备外壳先被点燃，然后再烧毁电路板，传统的电路板并无阻燃功能，火焰很快将电路板的线路及电子元件烧毁。对于多层电路板，由于主线路被夹设于两层半固化层之间，发生火灾时，火焰容易通过电路板上的过孔进入内部，从而将主线路烧毁。而过孔的存在也导致了空气流通，加快了火势蔓延。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种阻燃型多层电路板，发生火灾时能够减缓电路板的损坏速度，具有较佳的阻燃性能。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种阻燃型多层电路板，包括电路板，所述电路板包括下层板、位于所述下层板上侧的第一半固化板、位于所述第一半固化板上侧的双面板、位于所述双面板上侧的第二半固化板、位于所述第二半固化板上侧的上层板、以及贯穿所述下层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、上层板的多个过孔，所述下层板下表面覆盖有一层阻燃PET膜，所述第一半固化板内设有石绵层，所述过孔内壁均贴有一层遇热膨胀高温密封条，所述遇热膨胀高温密封条靠向所述下层板一侧设置。具体的，所述下层板下端固定有多个焊盘，所述焊盘底部穿过所述阻燃PET膜。具体的，所述双面板上下表面均设有若干导电线路。具体的，所述上层板上端设有若干电子元件。具体的，所述阻燃PET膜的厚度为3-5mm。具体的，所述遇热膨胀高温密封条(61)为海绵体橡胶。本技术的有益效果是：本技术的多层电路板，在下层板下表面覆盖有一层阻燃PET膜，在第一半固化板内设有石绵层，通过增加多层阻燃保护结构，能够很好地保护电路板的内部线路，且在过孔内壁均贴有一层遇热膨胀高温密封条，遇热膨胀高温密封条靠向所述下层板一侧设置，当火势蔓延到过孔位置时，遇热膨胀高温密封条吸热膨胀，从而堵住了过孔，防止火焰从过孔中进入电路板内部，同时避免了电路板上下两端空气流通，降低了火势蔓延速度。附图说明图1为本技术的一种阻燃型多层电路板的结构示意图。附图标记为：下层板1、焊盘11、第一半固化板2、双面板3、导电线路31、第二半固化板4、上层板5、电子元件51、过孔6、遇热膨胀高温密封条61、阻燃PET膜7、石绵层8。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种阻燃型多层电路板，包括电路板，电路板包括下层板1、位于下层板1上侧的第一半固化板2、位于第一半固化板2上侧的双面板3、位于双面板3上侧的第二半固化板4、位于第二半固化板4上侧的上层板5、以及贯穿下层板1、第一半固化板2、双面板3、第二半固化板4、上层板5的多个过孔6，下层板1下表面覆盖有一层阻燃PET膜7，第一半固化板2内设有石绵层8，过孔6内壁均贴有一层遇热膨胀高温密封条61，遇热膨胀高温密封条61靠向下层板1一侧设置，当火势蔓延到过孔6位置时，遇热膨胀高温密封条61吸热膨胀，从而堵住了过孔6，防止火焰从过孔6中进入电路板内部，同时避免了电路板上下两端空气流通，降低了火势蔓延速度。优选的，下层板1下端固定有多个焊盘11，焊盘11底部穿过阻燃PET膜7，焊盘11用于与导线等焊接。优选的，双面板3上下表面均设有若干导电线路31，导电线路31用于将下层板1与双面板3、上层板5与双面板3电连接。优选的，上层板5上端设有若干电容、电阻等电子元件51。优选的，为了得到更好的保护效果，设置阻燃PET膜7的厚度为3-5mm。优选的，遇热膨胀高温密封条61为海绵体橡胶，海绵体橡胶为吸热膨胀填充料，遇热能够发生膨胀，膨胀倍率高。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻燃型多层电路板，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括下层板(1)、位于所述下层板(1)上侧的第一半固化板(2)、位于所述第一半固化板(2)上侧的双面板(3)、位于所述双面板(3)上侧的第二半固化板(4)、位于所述第二半固化板(4)上侧的上层板(5)、以及贯穿所述下层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、上层板(5)的多个过孔(6)，所述下层板(1)下表面覆盖有一层阻燃PET膜(7)，所述第一半固化板(2)内设有石绵层(8)，所述过孔(6)内壁均贴有一层遇热膨胀高温密封条(61)，所述遇热膨胀高温密封条(61)靠向所述下层板(1)一侧设置。

【技术特征摘要】
1.一种阻燃型多层电路板，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括下层板(1)、位于所述下层板(1)上侧的第一半固化板(2)、位于所述第一半固化板(2)上侧的双面板(3)、位于所述双面板(3)上侧的第二半固化板(4)、位于所述第二半固化板(4)上侧的上层板(5)、以及贯穿所述下层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、上层板(5)的多个过孔(6)，所述下层板(1)下表面覆盖有一层阻燃PET膜(7)，所述第一半固化板(2)内设有石绵层(8)，所述过孔(6)内壁均贴有一层遇热膨胀高温密封条(61)，所述遇热膨胀高温密封条(61)靠向所述下层板(1)一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桃，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44