一种防水型单层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种防水型单层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的第一保护层、第一防水层、电路板基板、第二防水层、第二保护层，所述第一保护层内设有容纳槽，所述容纳槽内放置有海绵块，所述容纳槽上下两端分别连接有进水孔、排水孔，所述进水孔顶端设有喇叭口，所述排水孔底部贯穿所述第二保护层，所述海绵块上侧还设有下压组件，所述下压组件包括压板、支杆、按压头，所述第一保护层上还设有与所述进水孔连接的滑道，所述支杆活动于所述滑道内。本实用新型专利技术提供的单层电路板，适用于一些接近水源的电子设备，电路板表面不产生积水，防水效果好。

A Waterproof Single Layer Circuit Board

The utility model provides a waterproof single-layer circuit board, including a circuit board, which comprises a first protective layer, a first waterproof layer, a circuit board board board, a second waterproof layer and a second protective layer arranged sequentially from top to bottom. The first protective layer is provided with a holding groove, in which a sponge block is placed, and the upper and lower ends of the holding groove are respectively connected with water intake holes. The top of the water intake hole is provided with a bell mouth, the bottom of the water intake hole runs through the second protective layer, and the upper side of the sponge block is also provided with a downward pressing component, which comprises a pressure plate, a support rod and a pressing head. The first protective layer is also provided with a slideway connected with the water intake hole, and the support rod moves in the slideway. The single-layer circuit board provided by the utility model is suitable for some electronic equipment close to the water source. The surface of the circuit board does not produce water accumulation and has good waterproof effect.

【技术实现步骤摘要】
一种防水型单层电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种防水型单层电路板。
技术介绍
一般单层电路板包括由铜基板或铝基板构成的基板层、导热绝缘层、铜箔层，由于普通的单层电路板的基板层和铜箔层裸露在空气中，电路板表面容易积水，特别是一些接近水源的电子设备，例如智能水表、水力发电机等，其电路板的工作环境潮湿，如果电路板得不到很好的保护，电路板上容易积水而发生电路故障，从而影响电子设备的正常工作，这个问题亟待解决。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种防水型单层电路板，适用于一些接近水源的电子设备，例如智能水表、水力发电机等，电路板表面不产生积水，防水效果好。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种防水型单层电路板，包括电路板，所述电路板上设有上下贯通的安装孔、通孔，所述电路板包括从上到下依次设置的第一保护层、第一防水层、电路板基板、第二防水层、第二保护层，所述第一保护层内设有容纳槽，所述容纳槽内放置有海绵块，所述容纳槽上下两端分别连接有进水孔、排水孔，所述进水孔顶端设有喇叭口，所述排水孔底部贯穿所述第二保护层，所述海绵块上侧还设有下压组件，所述下压组件包括位于所述海绵块上侧的压板、连接在所述压板上端的支杆、以及连接在所述支杆顶端的按压头，所述第一保护层上还设有与所述进水孔连接的滑道，所述支杆活动于所述滑道内。具体的，所述容纳槽顶端还连接有压板槽，所述压板部分位于所述压板槽内。具体的，所述排水孔的内侧面涂覆有一层防水涂料。具体的，所述电路板基板包括铜基板、位于所述铜基板上侧的导热绝缘层、以及位于所述导热绝缘层上侧的铜箔层。具体的，所述电路板基板内还设有多个金属化孔，所述铜基板与所述铜箔层通过所述金属化孔电连接。具体的，所述第一保护层、第二保护层均为环氧树脂。具体的，所述第一防水层、第二防水层均为聚乙烯膜。本技术的有益效果是：第一、本技术的电路板，在电路板基板的上下两端都增加防水层、保护层，防水层提高了电路板的防水性能，保护层保护了电路板基板的内部结构；第二、在第一保护层内设置了一个放置有海绵块的容纳槽，容纳槽上下两端分别连接有进水孔、排水孔，进水孔顶端设有喇叭口，排水孔底部贯穿所述第二保护层，海绵块上侧还设有下压组件，电路板表面的积水通过喇叭口、进水孔引流到容纳槽中，被海绵块吸收，当海绵块吸收的水接近饱和时，可在排水孔下方放置一个盘子，通过下压按压头，使海绵块内的水通过排水孔流到盘子中，即可将积水除去，使得电路板表面不产生积水，防水效果好。附图说明图1为本技术的一种防水型单层电路板的结构示意图。图2为图1中A部分的放大图。图3为本技术的一种防水型单层电路板的俯视图。附图标记为：第一保护层1、安装孔101、通孔102、金属化孔103、容纳槽11、海绵块12、进水孔13、排水孔14、喇叭口15、滑道16、压板槽17、第一防水层2、电路板基板3、铜基板31、导热绝缘层32、铜箔层33、第二防水层4、第二保护层5、下压组件6、压板61、支杆62、按压头63。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1-3所示：一种防水型单层电路板，包括电路板，电路板上设有上下贯通的安装孔101、通孔102，电路板包括从上到下依次设置的第一保护层1、第一防水层2、电路板基板3、第二防水层4、第二保护层5，第一保护层1内设有容纳槽11，容纳槽11内放置有海绵块12，容纳槽11上下两端分别连接有进水孔13、排水孔14，进水孔13顶端设有喇叭口15，喇叭口15用于引水，将第一保护层1表面的积水引入容纳槽11中被海绵块12吸收，排水孔14底部贯穿第二保护层5，海绵块12上侧还设有下压组件6，下压组件6包括位于海绵块12上侧的压板61、连接在压板61上端的支杆62、以及连接在支杆62顶端的按压头63，第一保护层1上还设有与进水孔13连接的滑道16，支杆62活动于滑道16内，当海绵块12吸收的水接近饱和时，可将按压头63沿着滑道16推动至进水孔13上方，使压板61位于海绵块12正上方，然后下压按压头63，将海绵块12内的水沿着排水孔14排出。优选的，容纳槽11顶端还连接有压板61槽17，压板61部分位于压板61槽内。优选的，为了避免水渗入电路板基板3中，导致电路板基板3发生短路，在排水孔14的内侧面涂覆有一层防水涂料。优选的，电路板基板3包括铜基板31、位于铜基板31上侧的导热绝缘层32、以及位于导热绝缘层32上侧的铜箔层33。优选的，电路板基板3内还设有多个金属化孔103，铜基板31与铜箔层33通过金属化孔103电连接。优选的，第一保护层1、第二保护层5均为环氧树脂，环氧树脂能够保护电路板基板3的内部结构。优选的，第一防水层2、第二防水层4均为聚乙烯膜，聚乙烯膜具有优异的防水性能。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型单层电路板，包括电路板，所述电路板上设有上下贯通的安装孔(101)、通孔(102)，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的第一保护层(1)、第一防水层(2)、电路板基板(3)、第二防水层(4)、第二保护层(5)，所述第一保护层(1)内设有容纳槽(11)，所述容纳槽(11)内放置有海绵块(12)，所述容纳槽(11)上下两端分别连接有进水孔(13)、排水孔(14)，所述进水孔(13)顶端设有喇叭口(15)，所述排水孔(14)底部贯穿所述第二保护层(5)，所述海绵块(12)上侧还设有下压组件(6)，所述下压组件(6)包括位于所述海绵块(12)上侧的压板(61)、连接在所述压板(61)上端的支杆(62)、以及连接在所述支杆(62)顶端的按压头(63)，所述第一保护层(1)上还设有与所述进水孔(13)连接的滑道(16)，所述支杆(62)活动于所述滑道(16)内。

【技术特征摘要】
1.一种防水型单层电路板，包括电路板，所述电路板上设有上下贯通的安装孔(101)、通孔(102)，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的第一保护层(1)、第一防水层(2)、电路板基板(3)、第二防水层(4)、第二保护层(5)，所述第一保护层(1)内设有容纳槽(11)，所述容纳槽(11)内放置有海绵块(12)，所述容纳槽(11)上下两端分别连接有进水孔(13)、排水孔(14)，所述进水孔(13)顶端设有喇叭口(15)，所述排水孔(14)底部贯穿所述第二保护层(5)，所述海绵块(12)上侧还设有下压组件(6)，所述下压组件(6)包括位于所述海绵块(12)上侧的压板(61)、连接在所述压板(61)上端的支杆(62)、以及连接在所述支杆(62)顶端的按压头(63)，所述第一保护层(1)上还设有与所述进水孔(13)连接的滑道(16)，所述支杆(62)活动于所述滑道(16)内。2.根据权利要求1所述的一种防水型单层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂香，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44