印制电路板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。覆盖的树脂保护层能保护导通孔内的树脂，使其在去除插件孔内壁上的树脂的过程中免受影响。

Fabrication of Printed Circuit Board

The invention relates to a preparation method of printed circuit boards, which comprises the following steps: S100, providing multi-layer circuit boards; S200, processing through holes on multi-layer circuit boards, and treating through holes with copper plating and resin plug holes; S300, baking multi-layer circuit boards for the first time, curing resin shrinkage in through holes to form depressions, and grinding multi-layer circuit boards for the first time; Cover the resin protective layer and process the plug-in hole on the multi-layer circuit board, remove the resin and glass fiber on the inner wall of the plug-in hole; S500, sink copper on the inner wall of the plug-in hole; S600, electroplating on the depression to make the depression deposit metal protruding out of the depression; S700, remove the resin protective layer and carry out the second grinding treatment on the multi-layer circuit board. The resin protective layer covered can protect the resin in the through hole from influence in the process of removing the resin on the inner wall of the plug-in hole.

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法
本专利技术涉及线路板制备
，特别是涉及一种印制电路板的制备方法。
技术介绍
一些航空航天、军工产品，由于其应用的极热、极寒、高压等恶劣环境，其对电子部件可靠性的要求与普通产品相比极其苛刻，一般都要求制作正凹蚀印制电路板。在制备具有导通孔的正凹蚀印制电路板时，正凹蚀印制电路板上导通孔处的金属层会出现凹陷，以致正凹蚀印制电路板的平整度低。
技术实现思路
基于此，有必要针对问题，提供一种印制电路板的制备方法，来解决平整度低的问题。一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。上述印制电路板的制备方法，第一次烘烤使导通孔树脂的水分排出，导通孔内的树脂受热水分蒸发回缩使导通孔的孔口形成凹陷。覆盖的树脂保护层能保护导通孔内的树脂，使其在去除插件孔内壁上的树脂的过程中免受影响；避免了凹陷变深引起凹陷处电镀沉积金属时间长的问题，且降低了凹陷处难以填满金属的风险。第二次磨板处理通过将凸出于凹陷外的金属除去，使得凹陷处平整。在其中一个实施例中，所述S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂和玻纤具体包括如下步骤：S410、在多层线路板上加工插件孔；S420、对插件孔的内壁进行玻纤蚀刻处理；S430、对多层线路板覆盖树脂保护层；S440、在树脂保护层上开设与插件孔对应的第一通窗；S450、对插件孔的内壁进行树脂蚀刻及沉铜处理。在玻纤蚀刻处理后覆盖树脂保护膜能有效地保护树脂，降低玻纤蚀刻削弱树脂保护层的保护能力。在其中一个实施例中，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层具体包括如下步骤：S431、在多层线路板上覆盖树脂油墨层；S432、对树脂油墨层进行曝光、显影处理形成树脂保护层。树脂油墨层能较好地保护树脂。在其中一个实施例中，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层还包括如下步骤：S433、对多层线路板进行第二次烘烤以去除多层线路板上的水分。对烘干的多层线路板进行树脂蚀刻处理，能避免树脂蚀刻中的试剂溶液被多层线路板上的水分稀释，引起树脂蚀刻量难以控制的问题。在其中一个实施例中，所述树脂油墨层的层厚为30μm～50μm。30μm～50μm厚的树脂油墨层能够有效地保护导通孔内的树脂，同时也能将树脂油墨的使用量控制在较低范围内。在其中一个实施例中，所述第一通窗大于插件孔，第一通窗的边缘到插件孔边缘的间距为5～10mil。如此能使插件孔的孔口能够完全暴露出来，避免了树脂保护膜影响到插件孔内的树脂蚀刻。在其中一个实施例中，在所述S400中，除去插件孔内上树脂和玻纤的深度为H，所述H≥50μm。50μm的蚀刻深度能使后期插件孔内壁上的铜层与多层线路板中各金属层连接的稳定性。在其中一个实施例中，在S200中，对所述导通孔进行至少两次树脂塞孔。对导通孔的至少两次的树脂塞孔，能够提高到通孔内树脂的填实程度，减少导通孔内的空洞。在其中一个实施例中，在S300中，第一次磨板使得导通孔的孔口及多层线路板的板面露铜。如此能保证导通孔内壁上的孔铜能与多层线路板的外层金属层电性连接。在其中一个实施例中，在S420中，采用含有氢氟酸铵及盐酸的溶液进行玻纤蚀刻。通过氢氟酸铵及盐酸与主要成分为二氧化硅的玻纤化学反应生成可溶性的四氟化硅，同时氢氟酸铵及盐酸不会与树脂发生化学反应，进而能有效地保护导通孔内的树脂。附图说明图1为一实施例所述的印制电路板的制备方法的流程图；图2为一实施例所述的多层线路板的结构示意图；图3为一实施例所述的多层线路板的结构示意图；图4为一实施例所述的多层线路板的结构示意图；图5为一实施例所述的多层线路板的结构示意图；图6为一实施例所述的多层线路板的结构示意图；图7为一实施例所述的多层线路板的结构示意图。附图标记说明：100、多层线路板，110、导通孔，111、凹陷，120、插件孔，200、树脂保护层，210、第一通窗，220、第二通窗。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1所示，一实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板100(图中未示出)；S200、在多层线路板100上加工导通孔110，对导通孔110进行镀孔铜及树脂塞孔处理(此时多层线路板100的结构结合图2所示)；S300、对多层线路板100进行第一次烘烤，导通孔110内树脂固化收缩形成凹陷1l1，对多层线路板100进行第一次磨板处理(此时多层线路板100的结构结合图3所示)；S400、在多层线路板100上覆盖树脂保护层200及加工出插件孔120，去除插件孔120内壁上的树脂及玻纤(此时多层线路板100的结构结合图4所示)；S500、对插件孔120的内壁进行沉铜处理(多层线路板100的结构结合图5所示)；S600、对凹陷111处进行电镀处理，使凹陷111处沉积凸出于凹陷111外的金属(此时多层线路板100的结构结合图6所示)；S700、褪去覆盖树脂保护层200，对多层线路板100进行第二次磨板处理(此时多层线路板100的结构结合图7所示)。上述印制电路板的制备方法，第一次烘烤能使导通孔110树脂的水分排出，导通孔110内的树脂受热水分蒸发回缩使导通孔110的孔口形成凹陷111。覆盖的树脂保护层200能保护导通孔110内的树脂，使其在去除插件孔120内壁上的树脂的过程中免受影响；避免了凹陷111变深引起凹陷111处电镀沉积金属时间长的问题，且降低了凹陷111处难以填满金属的风险。第二次磨板处理通过将凸出于凹陷外的金属除去，使得凹陷处平整。具体在本实施例中，第一次烘烤处理的烘烤温度为180℃～190℃，烘烤时长为60min～80min。一实施例中，所述S400、在多层线路板100上覆盖树脂保护层200及加工出插件孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂和玻纤具体包括如下步骤：S410、在多层线路板上加工插件孔；S420、对插件孔的内壁进行玻纤蚀刻处理；S430、对多层线路板覆盖树脂保护层；S440、在树脂保护层上开设与插件孔对应的第一通窗；S450、对插件孔的内壁进行树脂蚀刻及沉铜处理。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层具体包括如...

【专利技术属性】
技术研发人员：许龙龙，罗畅，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44