半导体封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体封装装置，其中一种半导体封装装置包括：座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。通过本实用新型专利技术，无需在体积较大的座体的底部设置O型密封圈；并且，由于第一模板体积较小、容易拆装，并且会根据待封装基板的不同情形频繁更换，因此，即使第一模板底部设置有O型密封圈，当该O型密封圈老化、磨损致使气密性较差时，可以在拆装更换第一模板时及时发现。

Semiconductor Packaging Device

The utility model discloses a semiconductor packaging device, in which a semiconductor packaging device comprises a seat body, at least one shell, which is arranged on the seat body and has an opening on one side of the surface of the shell, at least one first template, which is arranged in the inner cavity of the shell and is relative to the bottom plate of the shell, and the first surface of the first template is provided with a suitable surface for placing the shell to be encapsulated. A first groove of the substrate; a first vacuum hole is arranged on the bottom surface of the first groove; a channel is arranged inside the first template, and the first vacuum hole is connected with the channel. Through the utility model, there is no need to install O-ring at the bottom of the larger seat body; moreover, because the first template is small in volume, easy to disassemble and assemble, and it will be replaced frequently according to the different situations of the substrate to be encapsulated, even if the bottom of the first template is equipped with O-ring, when the O-ring is aged and worn out, the air tightness is poor, the first template can be replaced in disassembly and assembly. Discover the template in time.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置
本技术涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。
技术介绍
在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料(英文全称：EMC-EpoxyMoldingCompound，缩写：EMC)等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。现有半导体器件的封装所采用的一种装置如图1A所示，其中，01为座体，02为顶部开口的壳体，03为顶部表面具有第一凹槽的第一模板(即下模板)，010为第二模板(即上模板)，04为块体，05为待封装器件所在的基板，基板05上的051为待封装器件，052为导线。第一模板03顶部表面的第一凹槽用于放置基板05，第二模板010表面的第二凹槽与基板05形成封装的型腔09；第一模板03和块体04嵌装在壳体02内，由于壳体02的深度固定、第一模板03的厚度固定，因此需要根据待封装器件的具体情况选取块体04的厚度以(相对于壳体02的底面)抬高或降低第一模板03。图1A中06为顶针板，07为顶针，08为顶针孔。顶针孔08从第一模板03上第一凹槽底部贯穿第一模板03、块体04、壳体02底部，并延伸至座体01内部。顶针板06设置在座体01内部，顶针07的一端固定设置在顶针板06上，另一端伸入顶针孔08。当座体01内通过一些机构给顶针板06施加向上的力使得顶针07随之向上顶起基板05，从而使得封装后的基板脱离第一模板03，即实现了“脱模”。另一方面，由于封装过程中需要先将模封材料加热熔化灌入型腔09，高温的模封材料使得基板05受热不均，加之其他不确定因素，容易使得基板无法贴附在第一模板03的表面，这破坏了型腔09的密封性，导致液态的模封材料容易泄漏，最终导致封装产品表面出现瑕疵。为此，现有装置在壳体02的底部设置了真空通道011，该通道011与顶针孔08连通，并与外部的抽真空设备连接(图中未示出)。当基板05放置到第一模板03表面、覆盖顶针孔08时，抽真空设备工作，抽取顶针孔08及通道011的空气，使得顶针孔08内形成负压，从而吸附基板05紧贴第一模板03的表面，解决模封材料容易泄漏的问题。需要注意的是，由于壳体02相比第一模板03较大，往往是几个甚至几十个第一模板03并列平铺才能达到壳体02的开口大小(如图1B所示)，并且第一模板03、块体03会根据待封装器件及基板的具体情况进行更换，或者因为故障进行更换。壳体02却因体积大通常不会更换，因此通道011往往设置在壳体02的底部，频繁更换的第一模板03可以共用该通道011。然而，为了在抽真空设备工作时，基板05能够紧贴第一模板03表面，需要在壳体02的底部与座体01之间紧贴顶针07设置O型密封圈，以防止漏气。由于壳体02体积大而不便更换、不便拆装检查，当O型密封圈长时间在高温环境下工作而老化、磨损致使气密性较差时，技术人员很难及时发现。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种半导体封装模板及装置，以解决现有半导体封装装置中，当腔体的底部与座体之间的O型密封圈气密性降低时，技术人员难以发现的问题。本技术第一方面提供了一种导体封装装置，包括：座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。可选地，所述第一模板的至少两个侧面开设有第三孔，所述第三孔与所述通道连通。可选地，所述第一模板上还开设有第一顶针孔，所述第一顶针孔贯通所述第一模板的第一表面和第二表面，其中所述第一模板的第一表面和第二表面相对设置；所述壳体的底板开设有第三顶针孔；所述第一顶针孔至少与所述第三顶针孔的部分位置对应；所述装置还包括：至少一个顶针板，设置在所述壳体的底板外侧；至少一个顶针，一端固定在所述顶针板上，另一端能够依次穿过所述第三顶针孔、所述第一顶针孔伸入所述第一凹槽的底部。可选地，所述装置还包括：至少一个块体，设置于所述壳体的内腔，并且所述块体与所述壳体的底板相对设置，位于所述第一模板与所述壳体的底板之间。可选地，所述第一模板和所述块体一体成型。可选地，所述装置还包括：第二模板，其第一表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽适于与所述第一凹槽配合形成待封装基板所需要形状的密封腔体。本技术第一方面实施例所提供的半导体封装装置，在第一模板的第一凹槽底部开设第一真空孔，在第一模板内部设置通道，并且第一真空孔与通道连通，无需在体积较大的座体的底部设置O型密封圈；并且，由于第一模板体积较小、容易拆装，并且会根据待封装基板的不同情形频繁更换，因此，即使第一模板底部设置有O型密封圈，当该O型密封圈老化、磨损致使气密性较差时，可以在拆装更换第一模板时及时发现。本技术第二方面提供了一种半导体封装装置，包括：座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔，并且所述第一真空孔贯通所述第一模板的第一表面和第二表面，其中，所述第一模板的第一表面和第二表面相对设置；至少一个块体，设置于所述壳体的内腔，并且所述块体与所述壳体的底板相对设置，位于所述第一模板与所述壳体的底板之间；在所述块体朝向所述第一模板的第一表面设置有第二真空孔；在所述块体内部设置有通道，所述第二真空孔与所述通道连通。可选地，所述第一模板上还开设有第一顶针孔，所述第一顶针孔贯通所述第一模板的第一表面和第二表面，其中所述第一模板的第一表面和第二表面相对设置；所述块体上还开设有第二顶针孔，所述第二顶针孔贯通所述块体的第一表面和第二表面，其中，所述块体的第一表面和第二表面相对设置；所述第一顶针孔至少与所述第二顶针孔中的部分位置对应；所述壳体的底板开设有第三顶针孔；所述第一顶针孔至少与所述第三顶针孔中的部分位置对应；所述装置还包括：至少一个顶针板，设置在所述壳体的底板外侧；至少一个顶针，一端固定在所述顶针板上，另一端能够依次穿过所述第三顶针孔、所述第二顶针孔、所述第一顶针孔伸入所述第一凹槽的底部。可选地，所述块体的至少两个侧面设有第三孔，所述第三孔与所述通道连通。可选地，所述装置还包括：第二模板，其第一表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽适于与所述第一凹槽配合形成待封装基板所需要形状的密封腔体。本技术第二方面实施例所提供的半导体封装装置，在第一模板的第一凹槽底部开设第一真空孔，在块体朝向第一模板的表面开设第二真空孔，在块体内部设置通道，并且第二真空孔与通道连通，无需在体积较大的座体的底部设置O型密封圈；并且，由于第一模板、块体体积均较小、容易拆装，并且会根据待封装基板的不同情形频繁更换，因此，即使第一模板底部、块体底部设置有O型密封圈，当该O型密封圈老化、磨损致使气密性较差时，可以在拆装更换第一模板、块体时及时发现。附图说明通过参考附图会更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一模板的至少两个侧面开设有第三孔，所述第三孔与所述通道连通。3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一模板上还开设有第一顶针孔，所述第一顶针孔贯通所述第一模板的第一表面和第二表面，其中所述第一模板的第一表面和第二表面相对设置；所述壳体的底板开设有第三顶针孔；所述第一顶针孔至少与所述第三顶针孔的部分位置对应；所述装置还包括：至少一个顶针板，设置在所述壳体的底板外侧；至少一个顶针，一端固定在所述顶针板上，另一端能够依次穿过所述第三顶针孔、所述第一顶针孔伸入所述第一凹槽的底部。4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述装置还包括：至少一个块体，设置于所述壳体的内腔，并且所述块体与所述壳体的底板相对设置，位于所述第一模板与所述壳体的底板之间。5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一模板和所述块体一体成型。6.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦伟，杨兴会，周飞，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32