封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。其中，封装模具包括：芯棒，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘，凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。本实用新型专利技术解决了现有技术中的线圈结构封装时排气性能差的技术问题。

Packaging Die, Packaging Die Component and Coil Structure Packaging System

The utility model discloses an encapsulation die, an encapsulation die assembly and a coil structure encapsulation system. The encapsulation die includes a mandrel, which is rod-shaped for extending into the central hole of the coil structure; a flange, which extends outward from the periphery of the mandrel, is provided with at least one notch structure on the flange, and the notch structure extends from the periphery of the flange to the mandrel. The utility model solves the technical problem of poor exhaust performance when the coil structure is encapsulated in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统
本技术涉及封装设备
，具体而言，涉及一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。
技术介绍
现有技术中的线圈结构在封装过程中会产生气体，气体如果不能及时排出，则会影响线圈结构的性能与品质，而目前的排气方法大都是在骨架的至少一端设置带有排气孔的防水圈，这种方式排气效果较差，而且不利于调整线圈结构的封装厚度。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统，以至少解决现有技术中的线圈结构封装时排气性能差的技术问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种用于线圈结构的封装模具，包括：芯棒，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘，凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。进一步地，凸缘呈环状。进一步地，缺口结构为多个，且多个缺口结构沿凸缘的周向等间隔设置。进一步地，封装模具还包括定位基板，芯棒设置在定位基板上，且凸缘的至少一部分突出于定位基板的一侧表面。进一步地，沿芯棒延伸方向，凸缘的第一侧表面与定位基板的一侧表面贴合设置，且凸缘的第二侧表面突出于定位基板的一侧表面且二者之间平行。进一步地，封装模具还包括顶出机构，顶出机构可伸缩地设置在定位基板上。进一步地，凸缘位于芯棒的端部并与端部的端面平齐。进一步地，凸缘是H13材料制成的且表面镀铬，芯棒是H13材料制成的且表面镀有氮化钛涂层。进一步地，缺口结构的深度大于等于0.02毫米小于等于2毫米。进一步地，凸缘与芯棒可拆卸地连接，凸缘为多个，不同凸缘的厚度不同以选择性地与芯棒连接。根据本技术的另一方面，提供了一种用于线圈结构的封装模具组件，包括上述的封装模具，不同封装模具的凸缘的厚度不同。根据本技术的另一方面，提供了一种线圈结构封装系统，包括：线圈结构；封装模具，封装模具为上述的封装模具。进一步地，线圈结构包括骨架，骨架具有中心孔。进一步地，骨架上下端面上设置有防水圈结构。进一步地，防水圈结构绕中心孔的周向延伸。进一步地，防水圈结构形成凸台结构，凸台结构与凸缘对应设置。应用本技术的技术方案，封装模具包括芯棒和凸缘，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。封装模具用于对线圈结构进行封装，进行封装时，将线圈结构的中心孔套在芯棒上，凸缘与线圈结构的一端相抵接，由于凸缘上设置有缺口结构，因而封装时产生的气体会顺着缺口结构流入线圈结构的中心孔内壁与芯棒外壁的间隙中，最后顺着间隙排出，这样可以有效地避免气体对线圈结构的封装造成影响，有利于提高线圈结构的品质；另外，可以通过调整凸缘的厚度以实现对线圈结构的封装厚度的变化，该方式操作方便，可靠性强，成本较低。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了本技术的实施例的封装模具的结构示意图；图2示出了图1中的芯棒与凸缘的结构示意图；图3示出了本技术的线圈结构封装后的结构示意图；图4示出了图3中的骨架的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、芯棒；20、凸缘；30、缺口结构；40、定位基板；50、顶出机构；60、骨架；61、中心孔；70、防水圈结构。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。为了解决现有技术中的线圈结构封装时排气差的问题，本技术提供了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。其中，封装模具组件具有下述的封装模具，线圈结构封装系统具有下述的封装模具。实施例一如图1、图2所示，封装模具包括芯棒10和凸缘20，芯棒10呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔61内；凸缘20由芯棒10的外周向外伸出，凸缘20上设置有至少一个缺口结构30，缺口结构30由凸缘20的外周向芯棒10延伸。封装模具用于对线圈结构进行封装，进行封装时，将线圈结构的中心孔61套在芯棒10上，凸缘20与线圈结构的一端相抵接，由于凸缘20上设置有缺口结构30，因而封装时产生的气体会顺着缺口结构30流入线圈结构的中心孔61内壁与芯棒10外壁的间隙内，最后顺着间隙排出，这样可以有效地避免气体对线圈结构的封装造成影响，有利于提高线圈结构的品质；另外，可以通过调整凸缘20的厚度以实现对线圈结构的封装厚度的变化，该方式操作方便，可靠性强，成本较低。如图1、图2所示，凸缘20呈环状。凸缘20呈环状以更好地与线圈结构的中心孔61配合，实现排气功能的同时，还可以保证线圈结构的封装效果，避免影响线圈结构的品质。如图1、图2所示，缺口结构30为多个，且多个缺口结构30沿凸缘20的周向等间隔设置。由于缺口结构30为多个，因而可以提升排气能力，达到更好地排气效果；另外，多个缺口结构30沿凸缘20的周向等间隔设置可以保证排气时线圈结构各处所受的气压相对均衡，不会对封装效果造成影响，有利于提高线圈结构的品质。如图1、图2所示，封装模具还包括定位基板40，芯棒10设置在定位基板40上，且凸缘20的至少一部分突出于定位基板40的一侧表面。使用上述结构的封装模具时，线圈结构通过芯棒10固定在定位基板40上方，且线圈结构落放在定位基板40上，线圈结构与凸缘20相接触，由于凸缘20的至少一部分突出于定位基板40的一侧表面，因而在线圈结构与定位基板40之间形成封装空间以用于对线圈结构的一个端面进行封装。如图1、图2所示，沿芯棒10延伸方向，凸缘20的第一侧表面与定位基板40的一侧表面贴合设置，且凸缘20的第二侧表面突出于定位基板40的一侧表面且二者之间平行。凸缘20安装在定位基板40上且凸出于定位基板40，以用于承载线圈结构，能够在线圈结构与定位基板40之间形成封装空间，另外，凸缘20的第二侧表面与定位基板40的表面平行设置，以实现更好的封装效果，有利于提高封装的品质。如图1、图2所示，封装模具还包括顶出机构50，顶出机构50可伸缩地设置在定位基板40上。由于设置有顶出机构50，因而在封装结束后，可以将封装后的线圈结构自动推出，减轻了工作人员的劳动强度，操作更加方便、快捷，工作效率更高。如图1、图2所示，凸缘20位于芯棒10的端部并与端部的端面平齐。在本实施例中，凸缘20是H13材料制成的且表面镀铬，芯棒10是H13材料制成的且表面镀有氮化钛涂层。H13材料具有良好的淬透性和韧性，耐磨能力好，强度高，耐高温，热处理的变形小，铬具有很高的耐腐蚀性，不容易氧化且硬度极高，氮化钛涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线圈结构的封装模具，其特征在于，包括：芯棒(10)，所述芯棒(10)呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔(61)内；凸缘(20)，所述凸缘(20)由所述芯棒(10)的外周向外伸出，所述凸缘(20)上设置有至少一个缺口结构(30)，所述缺口结构(30)由所述凸缘(20)的外周向所述芯棒(10)延伸。

【技术特征摘要】
1.一种用于线圈结构的封装模具，其特征在于，包括：芯棒(10)，所述芯棒(10)呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔(61)内；凸缘(20)，所述凸缘(20)由所述芯棒(10)的外周向外伸出，所述凸缘(20)上设置有至少一个缺口结构(30)，所述缺口结构(30)由所述凸缘(20)的外周向所述芯棒(10)延伸。2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述凸缘(20)呈环状。3.根据权利要求2所述的封装模具，其特征在于，所述缺口结构(30)为多个，且多个所述缺口结构(30)沿所述凸缘(20)的周向等间隔设置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装模具，其特征在于，所述封装模具还包括定位基板(40)，所述芯棒(10)设置在所述定位基板(40)上，且所述凸缘(20)的至少一部分突出于所述定位基板(40)的一侧表面。5.根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，沿所述芯棒(10)延伸方向，所述凸缘(20)的第一侧表面与所述定位基板(40)的所述一侧表面贴合设置，且所述凸缘(20)的第二侧表面突出于所述定位基板(40)的所述一侧表面且二者之间平行。6.根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，所述封装模具还包括顶出机构(50)，所述顶出机构(50)可伸缩地设置在所述定位基板(40)上。7.根据权利要求1至3中任一项所述的封装模具，其特征在于，所述凸缘(20)位于所述芯棒(10)的端部并与所述端部的端面平...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏斌，李侠，方艺，郑利峰，茹王萍，
申请(专利权)人：盾安环境技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33