电路基板结构及设备制造技术

本申请公开了一种电路基板结构及设备，电路基板结构包括电路基板以及天线组件；所述电路基板具有主平面以及环绕所述主平面的一圈侧面，所述侧面上设置有表面延展部，所述表面延展部沿平行于所述主平面的方向延伸并且存在与所述侧面相垂直的延伸分量；所述天线组件设置在所述侧面上并沿所述侧面以及所述表面延展部的表面延伸。设备包括所述的电路基板结构。本申请实施例所提供的电路基板结构及设备能够更加小型化。

Circuit Substrate Structure and Equipment

The present application discloses a circuit board structure and equipment, which includes a circuit board and an antenna component. The circuit board has a main plane and a circle of sides surrounding the main plane. A surface extension part is arranged on the side. The surface extension part extends in a direction parallel to the main plane and has an extension component perpendicular to the side. The antenna assembly is arranged on the side and extends along the side and the surface of the surface extension part. The device comprises the circuit board structure. The circuit board structure and equipment provided in the embodiment of this application can be more miniaturized.

【技术实现步骤摘要】
电路基板结构及设备
本申请涉及无线通讯
，尤其涉及一种电路基板结构及设备。
技术介绍
随着科学水平的提高，产品愈发智能化和可控化，因此越来越多的产品依靠无线通讯技术与外界进行信息交互，而天线是接受信号和发射信号必不可少的器件。在相关技术中，许多产品会在电路基板上集成天线组件，天线组件在设置时通常会与其它元器件一同被设计在电路基板的正反两个主平面上。这种设计会使天线组件占用大量的基板面积，因此对于电路基板的小型化会产生不利影响。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电路基板结构及设备，以解决上述问题。本申请实施例采用下述技术方案：第一方面，本申请实施例提供了一种电路基板结构，包括电路基板以及天线组件；所述电路基板具有主平面以及环绕所述主平面的一圈侧面，所述侧面上设置有表面延展部，所述表面延展部沿平行于所述主平面的方向延伸并且存在与所述侧面相垂直的延伸分量；所述天线组件设置在所述侧面上并沿所述侧面以及所述表面延展部的表面延伸。可选地，上述的电路基板结构中，所述表面延展部的数量为多个。可选地，上述的电路基板结构中，表面延展部为设置在所述侧面的缺口和/或凸出部。可选地，上述的电路基板结构中，所述表面延展部中的一部分为所述缺口，还有一部分为所述凸出部，所述缺口与所述凸出部交替设置。可选地，上述的电路基板结构中，所述表面延展部的形状为半圆形或矩形。可选地，上述的电路基板结构中，所述侧面由多个面段组成，每个所述面段对应所述主平面的外轮廓的一条侧边，所述表面延展部至少存在于一个所述面段上。可选地，上述的电路基板结构中，所述天线组件至少延伸至两个所述面段。可选地，上述的电路基板结构中，还包括馈电点，所述馈电点设置在所述侧面上并与所述天线组件邻接。可选地，上述的电路基板结构中，还包括接地组件，所述接地组件设置在所述主平面上，所述天线组件与所述接地组件电性连接。可选地，上述的电路基板结构中，所述天线组件具有延伸至所述主平面的第一连接部，所述接地组件具有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部连接。可选地，上述的电路基板结构中，所述天线组件为微带天线。第二方面，本申请实施例提供了一种设备，包括所述的电路基板结构。可选地，上述的设备中，所述设备为智能手表、智能手环、入耳式耳机、儿童遥控玩具飞机、遥控器、便携式灯具、移动终端或智能穿戴设备。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的电路基板结构及设备通过在侧面设置表面延展部能够增大侧面的面积，从而在电路基板结构的体积基本不变的情况下大幅提高侧面可设置的天线组件的长度以及面积，从而使天线组件设置在侧面成为可能，减小了天线组件对主平面面积的占用，使电路基板能够更加小型化。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例公开的电路基板结构的整体结构视图；图2和图3分别为本申请实施例公开的两种电路基板的正视结构视图；图4为本申请实施例公开的天线的回波损耗曲线图；图5为本申请实施例公开的天线的特性阻抗曲线图。附图标记说明：1-电路基板、10-主平面、12-侧面、12a-面段、120-表面延展部、2-天线组件、20-第一连接部、3-馈电点、4-接地组件、40-第二连接部。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。本申请实施例公开了一种电路基板结构，如图1至图3所示，包括电路基板1以及天线组件2。电路基板1可以为PCB或其它材料，电路基板1自身为薄片状，具有面积较大的主平面10以及环绕主平面10的一圈侧面12，侧面12通常情况下与主平面10相互垂直，但有时也可以与主平面10呈倾斜夹角。主平面10由于面积开阔，因此通常是电器元件以及电路的设置区域，因此主平面10的面积非常紧张。如果将天线组件2也设置在主平面10上势必会导致主平面10的面积再次增加，因此会限制其小型化。天线组件2通常对自身长度有较大需求，而对于宽度尺寸实际上需求并不大，因此天线组件2通常被设置为条状，但由于其需要设置足够的长度，因此天线组件2通常需要在主平面10上反复弯折，并且相邻的区域之间还需要进行绝缘，因此导致天线组件2整体在主平面10上也会占用相当一部分面积。本实施例中为了节约主平面10的面积，特将天线组件2设置在侧面12上。与主平面10相比，侧面12本身宽度较窄，基本无法设置其它模块，但由于天线组件2的形状特点，因此可以被设置在侧面12上。但由于侧面12的长度等于主平面10的周长，因此整体长度以及单侧长度均有限，对于设置天线组件2带来一定的困扰。本实施例中为了增加侧面12的长度，在侧面12上设置有表面延展部120，表面延展部120沿平行于主平面10的方向延伸，并且表面延展部120存在与侧面12相垂直的延伸分量。由于表面延展部120存在这种延伸分量，因此表面延展部120具有比原有平坦的侧面12更多的长度来设置天线组件2，因此本实施例可以将天线组件2设置在侧面12上并沿侧面12以及表面延展部120的表面延伸以获得足够的长度。电路基板1的体积主要通过电路基板1的外轮廓进行界定，而在本实施例中，对于表面延展部120所能够增加的侧面12的长度而言，其对于电路基板1体积没有影响或者仅有少量影响，因此对于电路基板1的小型化没有阻碍。具体地，本实施例中的表面延展部120可以为凸出于侧面12的凸出部，也可以是向电路基板1内部凹陷的缺口。对于缺口而言，其不会改变电路基板1的外轮廓，因此不会增加电路基板1的整体体积，而对于凸出部而言，其虽然会一定程度的增加电路基板1的外轮廓尺寸，但这种增加幅度相对于电路基板1的原有外轮廓尺寸而言也是微小的。并且，本实施例中可以在侧面12上同时设置多个表面延展部120，这些表面延展部120可以采用连续排布、间隔排布或其它排布方式排布在侧面12上，以综合提高侧面12的总长度，但同时可以减小单个表面延展部120的尺寸，进一步降低表面延展部120对电路基板1体积的影响。侧面12上的所有表面延展部120可以统一被设置为缺口(参见图1)，也可以统一被设置为凸出部，具体方式可根据所需侧面12的长度以及主平面10的形状而定。较为优选的方案中，可以将表面延展部120中的一部分设置为缺口，还有一部分设置为凸出部，将缺口与凸出部交替设置在侧面12上(参见图2和图3)，这种设置方式中缺口与凸出部之间可以完全没有间距，因此可以提高表面延展部120的设置密度。在本实施例中的表面延展部120可以呈半圆形(参见图1)、矩形(参见图2)、三角形、半六边形等各种形状，本实施例中没有限制。其中半圆形与矩形是加工工艺较为便捷的形状。在本实施例中，侧面12由多个面段12a组成，每个面段12a对应主平面10的外轮廓的一条侧边(参见图2和图3)，所有面段12a绕主平面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板结构，其特征在于，包括电路基板以及天线组件；所述电路基板具有主平面以及环绕所述主平面的一圈侧面，所述侧面上设置有表面延展部，所述表面延展部沿平行于所述主平面的方向延伸并且存在与所述侧面相垂直的延伸分量；所述天线组件设置在所述侧面上并沿所述侧面以及所述表面延展部的表面延伸。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板结构，其特征在于，包括电路基板以及天线组件；所述电路基板具有主平面以及环绕所述主平面的一圈侧面，所述侧面上设置有表面延展部，所述表面延展部沿平行于所述主平面的方向延伸并且存在与所述侧面相垂直的延伸分量；所述天线组件设置在所述侧面上并沿所述侧面以及所述表面延展部的表面延伸。2.根据权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述表面延展部的数量为多个。3.根据权利要求2所述的电路基板结构，其特征在于，表面延展部为设置在所述侧面的缺口和/或凸出部。4.根据权利要求3所述的电路基板结构，其特征在于，所述表面延展部中的一部分为所述缺口，还有一部分为所述凸出部，所述缺口与所述凸出部交替设置。5.根据权利要求3所述的电路基板结构，其特征在于，所述表面延展部的形状为半圆形或矩形。6.根据权利要求2至5任一项所述的电路基板结构，其特征在于，所述侧面由多个面段组成，每个所述面段对应所述主平面的外轮廓的一条侧边，所述表面延展部至少存在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱小军，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31