The invention discloses a granular separated ceramic substrate, which comprises a substrate body, on which a circuit unit is arranged, an interconnected upper cutting groove is arranged around the circuit unit, a filling circuit made of a useful metal conductive material is arranged in the upper cutting groove, and the filling circuit connected with the substrate body is provided for connection. The external electrode of the power supply device is connected; the circuit unit is arranged on one side of the substrate body, and the lower cutting groove is arranged on the other side of the substrate body corresponding to the upper cutting groove. And a separation method based on the ceramic substrate. The invention can effectively guarantee the strength of the ceramic substrate in the production process, and is easy to separate the ceramic substrate, and can ensure the quality of the ceramic substrate in granular separation.
【技术实现步骤摘要】
一种可粒式分离的陶瓷基板及其分离方法
本专利技术属于半导体封装
,具体涉及一种可粒式分离的陶瓷基板及其分离方法。
技术介绍
目前,在半导体的封装行业中,对陶瓷基板采用的分离方式通常为用水刀或激光进行切割,而相对应的切割设备复杂、昂贵,使得封装产品的生产成本高。而且在实际生产中,通常会在陶瓷基板生产时进行预切割,但是切割线的存在会降低陶瓷基板的板身强度,使得在生产过程中,容易出现易碎现象;而且,在陶瓷基板分离成单颗时,无论用人手还是机器进行掰片操作,都会造成一定数量上的单颗产品碎裂和有毛刺的现象,使得产品的生产良率低。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术旨在提供一种可粒式分离的陶瓷基板及其分离方法,可以有效地保证陶瓷基板在生产过程中的板身强度,并且易于陶瓷基板的分离,并能确保陶瓷基板在粒式分离时的质量。为实现上述目的,本专利技术按以下技术方案予以实现:一种可粒式分离的陶瓷基板,包括基板本体,所述基板本体上设置有若干电路单元,所述电路单元上设置有可实现自身电气功能的印刷线路;所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽,所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路,所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极;所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元,所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。作为优选,所述下切割槽内设置有所述填充线路,设置在所述基板本体两侧面上的所述填充线路之间电连接或连通设置。作为优选,所述上切割槽及所述下切割槽的切割深度为所述基板本体厚度的10%-45%。作为优选,所述上切割槽 ...
【技术保护点】
1.一种可粒式分离的陶瓷基板,包括基板本体,其特征在于,所述基板本体上设置有若干电路单元,所述电路单元上设置有可实现自身电气功能的印刷线路;所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽,所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路,所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极;所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元,所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。
【技术特征摘要】
1.一种可粒式分离的陶瓷基板,包括基板本体,其特征在于,所述基板本体上设置有若干电路单元,所述电路单元上设置有可实现自身电气功能的印刷线路;所述基板本体上围绕所述电路单元均设置有相互连通的上切割槽,所述上切割槽中设置有用金属导电材质制成的填充线路,所述基板本体上连通所述填充线路设置有用于连接供电设备的外接电极;所述基板本体的其中一侧面上设置有所述电路单元,所述基板本体的另一侧面上对应所述上切割槽设置有下切割槽。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于,所述下切割槽内设置有所述填充线路,设置在所述基板本体两侧面上的所述填充线路之间电连接或连通设置。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于,所述上切割槽及所述下切割槽的切割深度为所述基板本体厚度的10%-45%。4.根据权利要求3所述的陶瓷基板,其特征在于,所述上切割槽的深度大于所述下切割槽的深度。5.根据权利要求1-4任一项所述的陶瓷基板,其特征在于,所述基板本体上设置有中心区域及边沿区域,所述电路单元均设置在所述中心区域内,所述外接电极相对设置在所述边沿区域上。6.根据权利要求5所述的陶瓷基板,其特征在于,所述基板本体呈...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘桂良,姜志荣,陈健进,江风强,曾照明,
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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