The utility model discloses a silicon wafer cutting device, which comprises a flat table, an eccentric wheel, an eccentric wheel support rod, a worktable, a tool handle, a slider, a first motor, a coupling, an assembly box, a screw rod, a nut fixed seat, a slide rail, a second motor and a tool handle mounting plate. A second motor is arranged under the flat table, and the second motor is fixed under the flat table by bolts. An eccentric wheel is arranged on the upper side of the face table, the eccentric wheel is installed on the output shaft of the second motor, the right side of the eccentric wheel is provided with an eccentric wheel support rod, the right side of the eccentric wheel support rod is provided with a worktable, the upper side of the worktable is provided with a blade, the right side of the blade is provided with a knife handle mounting plate, and the right side of the knife handle mounting plate is provided with a slide block. A slide rail is arranged on the right side of the slide block, and a screw rod is arranged on the right side of the slide rail. The nut fixing seat is sleeved on the screw rod. The silicon wafer cutting device makes the workpiece move back and forth, and the blade moves up and down to cut the silicon wafer.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割设备
本技术涉及硅片切割设备
,具体为一种硅片切割设备。
技术介绍
硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,在米粒大的硅片上,已经集成16万个晶体管,硅片可以制成芯片,有着惊人的运算能力,目前,在硅片加工上一般是利用高强度钢丝在高速运行状态下,粘带切割磨液,在一定力作用下有钢丝带动磨料与硅棒磨切,制成硅片,这种方法切削能力差,切削时间长,效率低,需要一定的劳动力。所以,如何设计一种硅片切割设备,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片切割设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:所述平面桌下侧设置有第二电机,所述第二电机使用螺栓固定在平面桌下面,所述平面桌上侧设置有偏心轮,所述偏心轮装在第二电机的输出轴上,所述偏心轮右侧设置有偏心轮支杆,所述偏心轮支杆右侧设置有工作台,所述工作台上侧设置有刀片,所述刀片右侧设置有刀柄,所述刀柄右侧设置有刀柄安装板,所述刀柄安装板右侧设置有滑块,所述滑块右侧设置有滑轨,所述滑轨右侧设置有丝杆,所述丝杆上设置有螺母固定座,所述螺母固定座套在丝杆上,所述刀柄安装板与螺母固定座使用螺栓紧密连接,所述丝杆上侧设置有联轴器,所述联轴器上侧设置有第一电机,所述联轴器套在第一电机输出轴上。进一步的,所述工作台上下两侧设置有挡板,所述工作台只在左右方向上左往复运动。进一步的,所述刀片为金刚石切割片。进一步的,所述第一电机使用螺丝固定在装配箱上。进一步的,所述第一电机与第二电机上均设置有防尘罩。进一步的,所述第一电机和第二电机均与外接电源电性连接。与现有技术相比,本技术的 ...
【技术保护点】
1.一种硅片切割设备,包括平面桌(1);偏心轮(2);偏心轮支杆(3);工作台(4);刀片(5);刀柄(6);滑块(7);第一电机(8);联轴器(9);装配箱(10);丝杆(11);螺母固定座(12);滑轨(13);第二电机(14)和刀柄安装板(15),其特征在于:所述平面桌(1)下侧设置有第二电机(14),右侧设置有装配箱(10),所述第二电机(14)使用螺栓固定在平面桌(1)下面,所述平面桌(1)上侧设置有偏心轮(2),所述偏心轮装在第二电机(14)的输出轴上,所述偏心轮(2)右侧设置有偏心轮支杆(3),所述偏心轮支杆(3)右侧设置有工作台(4),所述工作台(4)上侧设置有刀片(5),所述刀片(5)右侧设置有刀柄(6),所述刀柄(6)右侧设置有刀柄安装板(15),所述刀柄安装板(15)右侧设置有滑块(7),所述滑块(7)右侧设置有滑轨(13),所述滑轨(13)右侧设置有丝杆(11),所述丝杆(11)上设置有螺母固定座(12),所述螺母固定座(12)套在丝杆(11)上,所述刀柄安装板(15)与螺母固定座(12)使用螺栓紧密连接,所述丝杆(11)上侧设置有联轴器(9),所述联轴器(9) ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片切割设备,包括平面桌(1);偏心轮(2);偏心轮支杆(3);工作台(4);刀片(5);刀柄(6);滑块(7);第一电机(8);联轴器(9);装配箱(10);丝杆(11);螺母固定座(12);滑轨(13);第二电机(14)和刀柄安装板(15),其特征在于:所述平面桌(1)下侧设置有第二电机(14),右侧设置有装配箱(10),所述第二电机(14)使用螺栓固定在平面桌(1)下面,所述平面桌(1)上侧设置有偏心轮(2),所述偏心轮装在第二电机(14)的输出轴上,所述偏心轮(2)右侧设置有偏心轮支杆(3),所述偏心轮支杆(3)右侧设置有工作台(4),所述工作台(4)上侧设置有刀片(5),所述刀片(5)右侧设置有刀柄(6),所述刀柄(6)右侧设置有刀柄安装板(15),所述刀柄安装板(15)右侧设置有滑块(7),所述滑块(7)右侧设置有滑轨(13),所述滑轨(13)右侧设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘寿华,陈永兵,陈永林,戴宝驹,
申请(专利权)人:扬州朗日新能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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