麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风封装结构以及电子设备，包括基板、盖体，以及由基板和盖体围成的封闭空间，还包括位于封闭空间内的MEMS麦克风芯片；还包括设置在基板上并与基板围成空腔的凸起部；所述基板上设置有连通空腔与外界的第一声孔；所述凸起部上设置有连通空腔与MEMS麦克风芯片的第二声孔；且所述第一声孔与第二声孔被配置为不在同一气流流通路径方向上。本实用新型专利技术的一个技术效果为可以有效减小外部气流对MEMS麦克风芯片内振膜的冲击力。

Microphone package structure and electronic equipment

The utility model relates to a microphone encapsulation structure and electronic equipment, including a base plate, a cover, and a enclosed space surrounded by a base plate and a cover, as well as a microphone chip located in the enclosed space, and a convex part which is arranged on the base plate and enclosed with a cavity on the base plate; the first sound hole connected with the outside is arranged on the base plate; A second sound hole connected with a cavity and a microphone chip is provided, and the first sound hole and the second sound hole are configured not in the same direction of airflow path. One of the technical effects of the utility model is that the impact force of the external air flow on the inner vibration film of the microphone chip can be effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及电声
，更具体地，本技术涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
如今，随着人们对声学器件性能要求越来越高，声学器件呈现出快速发展的趋势。其中，对于较为常用的麦克风装置而言，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能等都提出了更高的要求。因此，近年来对于麦克风装置的结构设计成为了本领域技术人员的研究重点。微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS）是一种利用微制造工艺制成的小型化机械和电子机械元件。在使用中通常将其与集成电路（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC）芯片采用相应的技术封装于麦克风装置中，形成一种MEMS麦克风封装结构。在其中，MEMS麦克风芯片可以通过振膜的振动来感知声学信号，从而将声学信号转换为电信号。目前，MEMS麦克风封装结构能够被装配到诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等不同类型的电子设备中，其应用非常的广泛。从现有技术来看，由MEMS麦克风芯片和ASIC芯片组成的芯片组件被设置在由基板和盖体围合而成的一个封装结构内，并且在该封装结构上还设置有可供外部声音进入的声孔（声孔可以根据需要设计在基板或盖体上）。然而，现有的MEMS麦克风芯片内的振膜通常比较薄，振膜的抗气流冲击能力较弱。此时，当外界较强的瞬时气流通过声孔进入到封装结构内部并作用于振膜上时，振膜受到的瞬时冲击力较大，这样非常容易造成振膜出现破裂、损坏等不良现象，最终会导致麦克风的声学性能受损，影响电子设备的正常使用。因此，非常有必要提出一种麦克风封装结构的新技术方案，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种麦克风封装结构的新技术方案。根据本技术的第一个方面，提供一种麦克风封装结构，包括基板、盖体，以及由基板和盖体围成的封闭空间，还包括位于封闭空间内的MEMS麦克风芯片；还包括设置在基板上并与基板围成空腔的凸起部；所述基板上设置有连通空腔与外界的第一声孔；所述凸起部上设置有连通空腔与MEMS麦克风芯片的第二声孔；且所述第一声孔与第二声孔被配置为不在同一气流流通路径方向上。可选地，所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的衬底以及设置在衬底上的振膜；所述衬底上远离振膜的一端设置在凸起部上呈平面状的顶部位置。可选地，所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的衬底以及设置在衬底上的振膜；所述凸起部伸入到衬底的部分背腔中。可选地，所述衬底连接在基板上；或者是，所述凸起部的两侧还设置有径向向外延伸的且与所述凸起部一体成型的边缘部，所述边缘部连接在基板上，且所述衬底连接在边缘部上。可选地，所述第一声孔为在基板第一方向上延伸的条形孔或者弧形孔；或者是，所述第一声孔设置有多个，该多个第一声孔在基板的第一方向上依次排布。可选地，所述第一声孔在垂直于所述第一方向的方向上的尺寸不超过0.2mm。可选地，所述第二声孔为在凸起部第二方向上延伸的条形孔或者弧形孔；或者是，所述第二声孔设置有多个，该多个第二声孔在凸起部的第二方向上依次排布。可选地，所述第二声孔在垂直于所述第二方向的方向上的尺寸不超过0.2mm。可选地，所述第一声孔为垂直于其所在表面的直孔；或者是相对于其所在表面倾斜的倾斜孔；所述第二声孔为垂直于其所在表面的倾斜孔，或者是相对于其所在表面倾斜的倾斜孔。根据本技术的第二个方面，提供一种电子设备，包括上述任一种所述的麦克风封装结构。本技术实施例提供的麦克风封装结构，对声孔的结构进行了改进，可以形成一种对气流具有阻挡、缓冲作用的声孔结构。当外界的气流经该声孔流向MEMS麦克风芯片的振膜时，上述结构的声孔可以对气流进行适当的缓冲、阻挡，以减弱气流的强度和气流的波动，进而可以弱化气流作用于MEMS麦克风芯片的振膜上时对振膜所产生的冲击力，避免振膜受到损坏。而且，该声孔还可以有效阻挡气流中夹杂的异物进入MEMES麦克风芯片内部，能够对MEMES麦克风芯片起到良好的保护，从而可以延长MEMES麦克风芯片的使用寿命。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术一种实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。图2是本技术另一种实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。图3是本技术实施例提供的麦克风封装结构的结构分解图。图4是本技术实施例提供的一体成型的凸起部和边缘部的结构示意图。附图标记说明：1-MEMS麦克风芯片，11-振膜，12-衬底，13-背腔，2-基板，3-第一声孔，4-凸起部，5-第二声孔，6-边缘部，7-盖体，8-ASIC芯片，9-空腔。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术实施例提供的麦克风封装结构，可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备、智能穿戴设备等多种类型的电子产品中，能够有效防止MEMS麦克风芯片的振膜因受到外部气流瞬时冲击力过大而遭到破坏的现象，从而可以延长MEMS麦克风芯片的使用寿命。而且，该麦克风封装结构还具有良好的声学性能。以下就本技术实施例提供的麦克风封装结构的具体结构进行进一步地说明。参考图1示出的实施例，本技术一种实施例提供的麦克风封装结构，其包括：基板2、盖体7，以及由基板2和盖体7共同围合而成的封闭空间；还包括：位于所述封闭空间内的MEMS麦克风芯片1以及ASIC芯片8。并且，本技术的麦克风封装结构，还包括设置在基板2上并与该基板2围成空腔9的凸起部4。在基板2上设置有连通空腔9与外界的第一声孔3，在凸起部4上设置有连通空腔9与MEMS麦克风芯片1的第二声孔5。外界的气流和声波可以依次通过第一声孔3、第二声孔5进入到MEMS麦克风芯片1内与MEMS麦克风芯片1的振膜11接触。也就是说，通过第一声孔3和第二声孔5相互配合，可用以实现外界气流和声波的传入。而且，参考图3所示，所述第一声孔3与第二声孔5被配置为不在同一气流流通路径方向上。此时，从第一声孔3流入的气流，不会直接从第二声孔5流出，而是经过路径的改变才能从第二声孔5流出。换言之，外界传入的气流不会完全、直接的流向MEMS麦克风芯片1内并作用在其振膜11上。而是，可以对外界传入的气流形成一定的阻挡和缓冲，这样气流作用在振膜11上的冲击力就会被明显弱化，进而可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、盖体，以及由基板和盖体围成的封闭空间，还包括位于封闭空间内的MEMS麦克风芯片；还包括设置在基板上并与基板围成空腔的凸起部；所述基板上设置有连通空腔与外界的第一声孔；所述凸起部上设置有连通空腔与MEMS麦克风芯片的第二声孔；且所述第一声孔与第二声孔被配置为不在同一气流流通路径方向上。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、盖体，以及由基板和盖体围成的封闭空间，还包括位于封闭空间内的MEMS麦克风芯片；还包括设置在基板上并与基板围成空腔的凸起部；所述基板上设置有连通空腔与外界的第一声孔；所述凸起部上设置有连通空腔与MEMS麦克风芯片的第二声孔；且所述第一声孔与第二声孔被配置为不在同一气流流通路径方向上。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的衬底以及设置在衬底上的振膜；所述衬底上远离振膜的一端设置在凸起部上呈平面状的顶部位置。3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的衬底以及设置在衬底上的振膜；所述凸起部伸入到衬底的部分背腔中。4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述衬底连接在基板上；或者是，所述凸起部的两侧还设置有径向向外延伸的且与所述凸起部一体成型的边缘部，所述边缘部连接在基板上，且所述衬底连接在边缘部上。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，王顺，衣明坤，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37