用于微型车载摄像头的多电源IC电路制造技术

一种用于微型车载摄像头的多电源IC电路，其特征在于，该电路包括：CPU、PCB及FPC，所述PCB上设置有第一IC电路、第二IC电路、第三IC电路；所述第一IC电路与FPC电性耦接于VCC3.3节点和2.7EN节点，所述第一IC电路与CPU电性耦接于VDDH2.7节点；所述第二IC电路与FPC电性耦接于VCC3.3节点和1.8EN节点，所述第一IC电路与CPU电性耦接于VDDM1.8节点；本实用新型专利技术通过IC电路和CPU、FPC的配合，从而实现图像信号的传输的稳定性。

Multi-power IC Circuit for Mini Vehicle Camera

A multi-power IC circuit for a mini-car camera is characterized by: CPU, PCB and FPC. The first IC circuit and FPC are electrically coupled to VCC3.3 node and 2.7EN node, the first IC circuit and CPU electrically coupled to VDDH2.7 node, and the second IC circuit is electrically coupled to FPC. At VCC3.3 node and 1.8EN node, the first IC circuit and CPU are electrically coupled to VDDM1.8 node; the utility model realizes the stability of image signal transmission through the cooperation of IC circuit and CPU, FPC.

【技术实现步骤摘要】
用于微型车载摄像头的多电源IC电路
本技术涉及摄像头
，尤其涉及一种用于微型车载摄像头的多电源IC电路。
技术介绍
摄像头(webcam)一般具有视频摄像/传播和静态图像捕捉等基本功能，它是借由镜头采集图像后，由摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转换成电脑所能识别的数字信号，然后借由并行端口或USB连接输入到电脑后由软件再进行图像还原。在汽车电子技术和安防技术飞速发展的今天，车载摄像头成了交通安全不可缺少的硬件。所述车载摄像头主要用于为交通事故的分析、判定提供可靠的凭证、方便驾乘人员查看车内情况、为车内乘客纠纷、失物查找、防劫防盗等问题的发生提供处理依据、提供车厢内外环境的监控，为车辆行驶提供安全保障。基于该作用，市场要求车载摄像头不仅要小型化，安装灵活方便，对摄像的清晰度也有较高要求。摄像的清晰度除了与镜头光学元件有关，还与信号传递过程的系统稳定性有关，其中，电源电路结构的信号稳定性至关重要。
技术实现思路
本技术旨在解决上述问题，而提供一种结构简单、电路信号稳定的用于微型车载摄像头的多电源IC电路。为实现上述目的，本技术提供一种用于微型车载摄像头的多电源IC电路，其特征在于，该电路包括：CPU、PCB及FPC，所述PCB上设置有第一IC电路、第二IC电路、第三IC电路；其中，所述第一IC电路与FPC电性耦接于VCC3.3节点和2.7EN节点，所述第一IC电路与CPU电性耦接于VDDH2.7节点；其中，所述第二IC电路与FPC电性耦接于VCC3.3节点和1.8EN节点，所述第一IC电路与CPU电性耦接于VDDM1.8节点；其中，所述第三IC电路与FPC电性耦接于VCC3.3节点和1.2EN节点，所述第一IC电路与CPU电性耦接于VDDL1.2节点；其中，所述第一IC电路包括C27、R28、C79、C76、C72、C75、R27及第一SOT，所述C27的一端接地，所述C27的另一端电性耦接于第五节点，所述第五节点与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第五节点电性耦接于第一SOT的VIN端，所述R28的一端与所述2.7EN节点电性耦接，所述R28的另一端电性耦接于第六节点，所述第六节点与所述C79的一端电性耦接，所述C79的电容值为0.1uF，所述C79的另一端接地，所述第六节点还与第一SOT的CE端电性耦接，所述C76的一端与所述第一SOT的NC端电性耦接，所述C76的另一端接地，所述C72的一端电性耦接于第七节点，所述C72的另一端接地，所述C72的电容值为22uF，所述C75的一端电性耦接于第八节点，所述C75的另一端接地，所述C75的电容值为4.7uF，所述第七节点和第八节点电性耦接，所述第七节点电性耦接于第一SOT的VOUT端，所述第八节点与所述R27的一端电性耦接，所述R27的另一端与所述VDDH2.7节点电性耦接；其中，所述第二IC电路包括C28、R18、C78、C77、C73、及第二SOT，所述C28的一端接地，所述C28的另一端电性耦接于第九节点，所述第九节点与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第九节点电性耦接于第二SOT的VIN端，所述R18的一端与所述1.8EN节点电性耦接，所述R18的另一端电性耦接于第十节点，所述第十节点与所述C78的一端电性耦接，所述C78的电容值为0.1uF，所述C78的另一端接地，所述第十节点还与第二SOT的CE端电性耦接，所述C77的一端与所述第二SOT的NC端电性耦接，所述C77的另一端接地，所述C73的一端电性耦接于第十一节点，所述C73的另一端接地，所述C72的电容值为22uF，所述第十一节点电性耦接于第二SOT的VOUT端，所述第十一节点与所述VDDM1.8节点电性耦接；其中，所述第三IC电路包括C2、R29、C80、C81、C74、及第三SOT，所述C2的一端接地，所述C2的另一端电性耦接于第十二节点，所述第十二节点与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第十二节点电性耦接于第三SOT的VIN端，所述R29的一端与所述1.8EN节点电性耦接，所述R29的另一端电性耦接于第十三节点，所述第十三节点与所述C80的一端电性耦接，所述C80的电容值为0.1uF，所述C80的另一端接地，所述第十三节点还与第三SOT的CE端电性耦接，所述C81的一端与所述第三SOT的NC端电性耦接，所述C81的另一端接地，所述C74的一端电性耦接于第十四节点，所述C74的另一端接地，所述C72的电容值为22uF，所述第十四节点电性耦接于第三SOT的VOUT端，所述第十四节点与所述VDDM1.8节点电性耦接。所述CPU包括VDDH引脚、VDDM引脚、VDDL引脚、VSSL引脚、TEST引脚、VSSH引脚、Vcap2引脚、Vcap1引脚、VCP引脚、VRL引脚、SDO引脚、XCE引脚、XMASTEP引脚、XCLR引脚、INCK引脚、DCK引脚、SCK引脚、SDA引脚、XHS引脚、XVS引脚。所述TEST引脚包括TEST1引脚、TEST2引脚、TEST3引脚、TEST4引脚及TEST5引脚，所述TEST1引脚的一端电性耦接于R14的一端，所述R14的电阻值为10K，所述R14的另一端与所述VDDM1.8节点电性耦接，所述TEST3引脚和TEST1引脚电性耦接于第一节点，所述第一节点接地。所述Vcap1引脚的一端电性耦接于C15的一端，所述C15的另一端电性耦接于第二节点，所述Vcap2引脚的一端电性耦接于C15的一端，所述C15的另一端与所述第二节点电性耦接，所述第二节点接地。所述VCP引脚的一端电性耦接于第三节点，所述VRL引脚的一端与所述第三节点电性耦接，所述第三节点电性耦接于C17的一端，所述C17的另一端接地。所述XCE电性耦接于VDDM1.8节点。所述XMASTEP引脚的一端电性耦接于R7的一端，所述R7的另一端接地，所述R7的电阻值为10K。所述XCLR引脚的一端电性耦接于SN_RESET节点的一端，所述SN_RESET节点的另一端电性耦接于C1的一端，所述C1的另一端接地，所述SN_RESET节点与FPC电性耦接。所述INCK引脚的一端电性耦接于MCLK节点，所述DCK引脚的一端电性耦接于PCLK节点，所述SCK引脚的一端电性耦接于SN_SCL节点，所述SN_SCL节点的另一端电性耦接于R12的一端，所述R12的电阻值为10K，所述R12的另一端电性耦接于第四节点，所述第四节点接地；所述SDA引脚的一端电性耦接于R13的一端，所述R13的另一端电性耦接于第四节点，所述R13的电阻值为10K。所述XHS引脚的一端电性耦接于HD节点，所述HD节点的另一端电性耦接于R23的一端，所述R23的另一端电性耦接于SN_HD节点，所述XVS引脚的一端电性耦接于VD节点，所述VD节点的另一端电性耦接于R22的一端，所述R22的另一端电性耦接于SN_VD节点。本技术的贡献在于，其有效解决了如何提供一种结构简单小巧、电路信号稳定的用于微型车载摄像头的多电源IC电路的问题。本技术通过在PCB板上集成第一IC电路、第二IC电路、第三IC电路，通过IC电路和CPU、FPC的配合，从而实现图像信号的传输的稳定性。同时，本技术还具有结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微型车载摄像头的多电源IC电路，其特征在于，该电路包括：CPU(32)、PCB(33)及FPC(34)，所述PCB(33)上设置有第一IC电路(331)、第二IC电路(332)、第三IC电路(333)；其中，所述第一IC电路(331)与FPC(34)电性耦接于VCC3.3节点和2.7EN节点，所述第一IC电路(331)与CPU(32)电性耦接于VDDH2.7节点；其中，所述第二IC电路(332)与FPC(34)电性耦接于VCC3.3节点和1.8EN节点，所述第一IC电路(331)与CPU(32)电性耦接于VDDM1.8节点；其中，所述第三IC电路(333)与FPC(34)电性耦接于VCC3.3节点和1.2EN节点，所述第一IC电路(331)与CPU(32)电性耦接于VDDL1.2节点；其中，所述第一IC电路(331)包括C27、R28、C79、C76、C72、C75、R27及第一SOT，所述C27的一端接地，所述C27的另一端电性耦接于第五节点(5)，所述第五节点(5)与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第五节点(5)电性耦接于第一SOT的VIN端，所述R28的一端与所述2.7EN节点电性耦接，所述R28的另一端电性耦接于第六节点(6)，所述第六节点(6)与所述C79的一端电性耦接，所述C79的电容值为0.1uF，所述C79的另一端接地，所述第六节点(6)还与第一SOT的CE端电性耦接，所述C76的一端与所述第一SOT的NC端电性耦接，所述C76的另一端接地，所述C72的一端电性耦接于第七节点(7)，所述C72的另一端接地，所述C72的电容值为22uF，所述C75的一端电性耦接于第八节点(8)，所述C75的另一端接地，所述C75的电容值为4.7uF，所述第七节点(7)和第八节点(8)电性耦接，所述第七节点(7)电性耦接于第一SOT的VOUT端，所述第八节点(8)与所述R27的一端电性耦接，所述R27的另一端与所述VDDH2.7节点电性耦接；其中，所述第二IC电路(332)包括C28、R18、C78、C77、C73、及第二SOT，所述C28的一端接地，所述C28的另一端电性耦接于第九节点(9)，所述第九节点(9)与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第九节点(9)电性耦接于第二SOT的VIN端，所述R18的一端与所述1.8EN节点电性耦接，所述R18的另一端电性耦接于第十节点(10)，所述第十节点(10)与所述C78的一端电性耦接，所述C78的电容值为0.1uF，所述C78的另一端接地，所述第十节点(10)还与第二SOT的CE端电性耦接，所述C77的一端与所述第二SOT的NC端电性耦接，所述C77的另一端接地，所述C73的一端电性耦接于第十一节点(11)，所述C73的另一端接地，所述第十一节点(11)电性耦接于第二SOT的VOUT端，所述第十一节点(11)与所述VDDM1.8节点电性耦接；其中，所述第三IC电路(333)包括C2、R29、C80、C81、C74、及第三SOT，所述C2的一端接地，所述C2的另一端电性耦接于第十二节点(12)，所述第十二节点(12)与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第十二节点(12)电性耦接于第三SOT的VIN端，所述R29的一端与所述1.8EN节点电性耦接，所述R29的另一端电性耦接于第十三节点(13)，所述第十三节点(13)与所述C80的一端电性耦接，所述C80的电容值为0.1uF，所述C80的另一端接地，所述第十三节点(13)还与第三SOT的CE端电性耦接，所述C81的一端与所述第三SOT的NC端电性耦接，所述C81的另一端接地，所述C74的一端电性耦接于第十四节点(14)，所述C74的另一端接地，所述第十四节点(14)电性耦接于第三SOT的VOUT端，所述第十四节点(14)与所述VDDM1.8节点电性耦接。...

【技术特征摘要】
1.一种用于微型车载摄像头的多电源IC电路，其特征在于，该电路包括：CPU(32)、PCB(33)及FPC(34)，所述PCB(33)上设置有第一IC电路(331)、第二IC电路(332)、第三IC电路(333)；其中，所述第一IC电路(331)与FPC(34)电性耦接于VCC3.3节点和2.7EN节点，所述第一IC电路(331)与CPU(32)电性耦接于VDDH2.7节点；其中，所述第二IC电路(332)与FPC(34)电性耦接于VCC3.3节点和1.8EN节点，所述第一IC电路(331)与CPU(32)电性耦接于VDDM1.8节点；其中，所述第三IC电路(333)与FPC(34)电性耦接于VCC3.3节点和1.2EN节点，所述第一IC电路(331)与CPU(32)电性耦接于VDDL1.2节点；其中，所述第一IC电路(331)包括C27、R28、C79、C76、C72、C75、R27及第一SOT，所述C27的一端接地，所述C27的另一端电性耦接于第五节点(5)，所述第五节点(5)与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第五节点(5)电性耦接于第一SOT的VIN端，所述R28的一端与所述2.7EN节点电性耦接，所述R28的另一端电性耦接于第六节点(6)，所述第六节点(6)与所述C79的一端电性耦接，所述C79的电容值为0.1uF，所述C79的另一端接地，所述第六节点(6)还与第一SOT的CE端电性耦接，所述C76的一端与所述第一SOT的NC端电性耦接，所述C76的另一端接地，所述C72的一端电性耦接于第七节点(7)，所述C72的另一端接地，所述C72的电容值为22uF，所述C75的一端电性耦接于第八节点(8)，所述C75的另一端接地，所述C75的电容值为4.7uF，所述第七节点(7)和第八节点(8)电性耦接，所述第七节点(7)电性耦接于第一SOT的VOUT端，所述第八节点(8)与所述R27的一端电性耦接，所述R27的另一端与所述VDDH2.7节点电性耦接；其中，所述第二IC电路(332)包括C28、R18、C78、C77、C73、及第二SOT，所述C28的一端接地，所述C28的另一端电性耦接于第九节点(9)，所述第九节点(9)与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第九节点(9)电性耦接于第二SOT的VIN端，所述R18的一端与所述1.8EN节点电性耦接，所述R18的另一端电性耦接于第十节点(10)，所述第十节点(10)与所述C78的一端电性耦接，所述C78的电容值为0.1uF，所述C78的另一端接地，所述第十节点(10)还与第二SOT的CE端电性耦接，所述C77的一端与所述第二SOT的NC端电性耦接，所述C77的另一端接地，所述C73的一端电性耦接于第十一节点(11)，所述C73的另一端接地，所述第十一节点(11)电性耦接于第二SOT的VOUT端，所述第十一节点(11)与所述VDDM1.8节点电性耦接；其中，所述第三IC电路(333)包括C2、R29、C80、C81、C74、及第三SOT，所述C2的一端接地，所述C2的另一端电性耦接于第十二节点(12)，所述第十二节点(12)与所述VCC3.3节点电性耦接，所述第十二节点(12)电性耦接于第三SOT的VIN端，所述R29的一端与所述1.8EN节点电性耦接，所述R29的另一端电性耦接于第十三节点(13)，所述第十三节点(13)与所述C80的一端电性耦接，所述C80的电容值为0.1uF，所述C80的另一端接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘韦君，
申请(专利权)人：深圳市品优创新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44