自毁保护结构、密码键盘及电子交易设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自毁保护结构、密码键盘及电子交易设备，该密码键盘包括键盘面板和主板，主板上设有自毁开关和主控芯片，自毁保护结构设置于键盘面板和主板之间，自毁保护结构包括：自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层，所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路，自毁保护电路被损坏时，输出保护信号至自毁开关，以控制主控芯片消除数据。本实用新型专利技术通过将该自毁保护结构设置为两层软电路层，且分别在两层软电路层设置有自毁保护电路，其安全可靠性高，且解决了现有采用四层软电路层的自毁保护结构，其电路的设计成本高，难以实现批量生产的问题。

Self-destructive Protection Structure, Password Keyboard and Electronic Transaction Equipment

The utility model discloses a self-destructive protection structure, a cryptographic keyboard and an electronic trading device. The cryptographic keyboard includes a keyboard panel and a motherboard. The motherboard is equipped with a self-destructive switch and a main control chip. The self-destructive protection structure is arranged between the keyboard panel and the motherboard. The self-destructive protection structure includes the first soft circuit layer and the second soft circuit layer which are stacked from the keyboard panel to the motherboard direction in turn. In the circuit layer, the first soft circuit layer and the second soft circuit layer are respectively provided with self-destructive protection circuits. When the self-destructive protection circuit is damaged, the protection signal is output to the self-destructive switch to control the main control chip to eliminate data. The self-destructive protection structure of the utility model has two layers of soft circuit layers, and two layers of soft circuit layers are respectively provided with self-destructive protection circuit, which has high safety and reliability, and solves the problem that the existing self-destructive protection structure with four layers of soft circuit layers has high design cost and is difficult to realize mass production.

【技术实现步骤摘要】
自毁保护结构、密码键盘及电子交易设备
本技术涉及电子交易设备
，特别涉及一种自毁保护结构、密码键盘以及电子交易设备。
技术介绍
POS机、柜员机等电子交易设备的密码键盘，承担着银行密码的输入和敏感信息加密处理工作，因此，在键盘的核心处理部分存储有银行的工作密钥和主密钥。有些不法分子常通过撬取或刺探键盘来窃取用户的银行密码，甚至解读银行的工作密钥和主密钥，以达到窃取银行资料的野心，直接威胁到用户和银行资料及资金的安全。为了消除这种安全风险，现有技术的密码键盘通常在键盘面板与主板接触面之间设有自毁保护结构，当密码键盘受到攻击破坏时，自毁保护结构会触发主控芯片自毁，主芯片内的敏感数据会自动销毁。然而，目前的自毁保护结构通常采用两层软电路层，并在软电路底层设置有一层迷宫电路，通过检测迷宫电路是否被损坏而判断电子交易设备是否被受到攻击，但是由于只有一层迷宫电路，因此，还是存在漏检的可能；另外有一种自毁保护结构采用四层软电路层，进而在四层软电路层中的内三层设置有迷宫电路，这种方式存在电路的设计成本高，很难实现批量生产的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种自毁保护结构，旨在解决现有采用四层软电路层的自毁保护结构存在电路的设计成本高，很难实现批量生产的问题。为实现上述目的，本技术提出一种自毁保护结构，应用于密码键盘，该密码键盘包括键盘面板和主板，所述主板上设有自毁开关和主控芯片，所述自毁保护结构设置于所述键盘面板和主板之间，所述自毁保护结构包括：自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层，所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路，所述自毁保护电路被损坏时，输出保护信号至自毁开关，以控制所述主控芯片消除数据。可选地，所述自毁保护电路为铺设于所述第一软电路层和第二软电路层上的迷宫电路。可选地，所述第二软电路层面对所述主板一侧设置有连接点，及紧贴所述连接点设置有第一导电体，所述主板对应所述第一导电体的位置设置有第二导电体，所述第二软电路层和所述主板通过连接点、第一导电体和第二导电体接触以电性连接。可选地，所述第一软电路层和第二软电路层对应位置设置有过孔，通过导线穿过所述过孔将所述第一软电路层上的自毁保护电路和第二软电路层上的自毁保护电路与所述连接点连接。可选地，所述连接点为设于所述第二软电路层上的触点，所述触点呈圆形，直径为0.1-0.3毫米；或者所述触点呈正方形，边长为0.1-0.3毫米。可选地，所述过孔正对自毁开关设置。可选地，所述第一软电路层的表面部分铺设或铺满所述自毁保护电路；所述第二软电路层的表面部分铺设或铺满所述自毁保护电路。可选地，所述自毁开关对应第二软电路层位置设置有完全覆盖所述自毁开关的自毁保护电路。本技术还提出一种密码键盘，该密码键盘包括键盘面板和主板，以及设置于所述键盘面板和主板之间的自毁保护结构，其特征在于，所述自毁保护结构包括：设于所述键盘面板和主板之间的第一软电路层和第二软电路层，所述第一软电路层、第二软电路层和所述主板相串联，所述主板面向所述第二软电路层的表面设有自毁开关，所述第一软电路层和第二软电路层设有自毁保护电路。本技术还提出一种电子交易设备，所述电子交易设备包括如上所述的密码键盘。本技术通过将该自毁保护结构设置为两层软电路层，且分别在两层软电路层设置有自毁保护电路，相比现有采用四层软电路层的自毁保护机构，其电路的设计成本低，且可以实现批量生产。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术自毁保护电路一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10第一软电路层70第一导电体20第二软电路层100密码键盘30自毁开关200自毁保护结构40过孔300主板50接触点101键盘面板60第二导电体310主控芯片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种自毁保护结构200，应用于POS机或柜员机等电子交易设备中。参照图1，本技术提出一种自毁保护结构200，应用于密码键盘100，该密码键盘100包括键盘面板101和主板300，所述主板300上设有自毁开关30和主控芯片310，所述自毁保护结构200设置于所述键盘面板101和主板300之间，其特征在于，所述自毁保护结构200包括：自所述键盘面板101至主板300方向依次层叠设置的第一软电路层10和第二软电路层20，所述第一软电路层10和第二软电路层20分别设有自毁保护电路(图未示)，所述自毁保护电路被损坏时，输出保护信号至自毁开关30，以控制所述主控芯片310消除数据。主板300中设置有主控芯片310，主控芯片310中存储有敏感数据，例如用户账号、密码信息，当有不法分子通过撬取或刺探密码键盘100来窃取主板300主控芯片310内的敏感数据时，会触发自毁保护结构200的自毁开关30以使主控芯片310自动销毁其内部的敏感数据，避免敏感数据被窃取，实现主板300的主控芯片310自毁。本实施例中，该自毁保护结构200设置为两层软电路层，且在两层软电路层表面分别设有自毁保护电路，相比现有采用两层软电路的自毁保护结构，但只在底层设置有一层自毁保护电路的方案，本技术提出的自毁保护结构200安全可靠性更强，可通过高级别安全认证测试，大大降低了该密码键盘被攻破的可能性；并且相比于现有采用四层软电路的自毁保护结构，本技术提出的自毁保护结构200电路设计简单，且可以批量生产。具体地，自键盘面板101至主板300，按从上而下的方向，自毁保护结构200依次设有第一软电路层10和二软电路层20，且分别在第一软电路层10和二软电路层20上分别设有自毁保护电路，如此，当不法分子攻击键盘面板101就会导致电路开路进而触发自毁开关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自毁保护结构，应用于密码键盘，该密码键盘包括键盘面板和主板，所述主板上设有自毁开关和主控芯片，所述自毁保护结构设置于所述键盘面板和主板之间，其特征在于，所述自毁保护结构包括：自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层，所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路，所述自毁保护电路被损坏时，输出保护信号至自毁开关，以控制所述主控芯片消除数据。

【技术特征摘要】
1.一种自毁保护结构，应用于密码键盘，该密码键盘包括键盘面板和主板，所述主板上设有自毁开关和主控芯片，所述自毁保护结构设置于所述键盘面板和主板之间，其特征在于，所述自毁保护结构包括：自所述键盘面板至主板方向依次层叠设置的第一软电路层和第二软电路层，所述第一软电路层和第二软电路层分别设有自毁保护电路，所述自毁保护电路被损坏时，输出保护信号至自毁开关，以控制所述主控芯片消除数据。2.如权利要求1所述的自毁保护结构，其特征在于，所述自毁保护电路为铺设于所述第一软电路层和第二软电路层上的迷宫电路。3.如权利要求1所述的自毁保护结构，其特征在于，所述第二软电路层面对所述主板一侧设置有连接点，及紧贴所述连接点设置有第一导电体，所述主板对应所述第一导电体的位置设置有第二导电体，所述第二软电路层和所述主板通过连接点、第一导电体和第二导电体接触以电性连接。4.如权利要求3所述的自毁保护结构，其特征在于，所述第一软电路层和第二软电路层对应位置设置有过孔，通过导线穿过所述过孔将所述第一软电路层上的自...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫坤龙，戴正刚，
申请(专利权)人：深圳市证通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44