This application provides a single-interface strip unit, including a base material, one side of which is covered with copper foil and serves as a copper foil surface. There are eight C1 C8 contacts on the copper foil surface, which are electrically isolated from each other by insulating charges; two contacts of C4, C6 and C8 are used as the first contact and the second contact; and contacts with the first contact, the second contact, C1, C2, C3, C5 and C7. The corresponding base material area is provided with holes; the area where the first contact point and the second contact point are located extends to the adjacent contacts respectively to form the first extension area and the second extension area; the first extension area and the second extension area are respectively provided with the first base hole and the second base hole, and the application also provides strips and strips of units using the single interface strip. The module and the smart card applying the module. This application has good compatibility and flexibility in promotion.
【技术实现步骤摘要】
一种单界面条带单元、单界面条带、模块和智能卡
本申请涉及智能卡
，尤其涉及一种单界面条带单元、单界面条带、模块和智能卡。
技术介绍
现有双界面智能芯片卡(IC卡)拥有接触式与非接触式读写操作功能，市场上双界面IC模块主要使用专门的双界面条带封装，双界面条带含有两层铜箔，也即接触面(以下可使用“正面”代指)铜箔用于接触式界面，和焊接面(或压焊面、包封面，以下可使用“焊接面”代指)铜箔用于非接触界面，因此需要在条带上制造正反两层铜箔，并在其上进行刻蚀、镀镍、镀金等工艺。这就导致双界面条带价格高于单界面条带。焊接面的触点和电路在条带生产工艺中形成，经过模块封装制程后，导通了芯片的非接触界面电路，以及卡片内嵌的天线线圈回路，使得IC卡非接触功能得以实现。行业上按照ISO标准，把有8个触点的大模块称为8PIN模块。而有6个触点的小模块称为6PIN模块。8pin模块的8个接触界面焊点按照ISO-7816分别以触点一(C1)、触点二(C2)、…、触点八(C8)标识。其中，触点四(C4)和触点八(C8)设计为保留区，不具有实际用处，而触点六(C6)原来设计为对EEPROM供电，但因后来EEPROM所需的程序电压(ProgrammingVoltage)由芯片内直接控制，所以触点六(C6)通常也就不再使用了。基于以上，现有技术中已提出利用单界面条带来封装双界面模块，如专利号201710245152.1的专利技术申请，其原理是利用8pin的模块上保留和不被使用的触点四(C4)、触点八(C8)、触点六(C6)区通过基材冲孔来桥接模块焊接面的非接触界面的金线和卡基天线，从而省...
【技术保护点】
1.一种单界面条带单元，其特征是,包括基材，所述基材的一面覆有铜箔，作为铜箔面，在所述铜箔面上设置有触点一(C1)‑触点八(C8)共8个触点，触点之间通过绝缘带相互电隔离；将触点四(C4)、触点六(C6)和触点八(C8)中的任两个触点作为第一触点和第二触点；在与第一触点、第二触点、触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)和触点七(C7)对应的基材区域上都设置有孔洞；所述第一触点和第二触点所在的区域分别向相邻的触点进行延伸，形成第一延伸区和第二延伸区；所述第一延伸区和第二延伸区对应的基材区域上分别设置有第一基孔和第二基孔。
【技术特征摘要】
1.一种单界面条带单元，其特征是,包括基材，所述基材的一面覆有铜箔，作为铜箔面，在所述铜箔面上设置有触点一(C1)-触点八(C8)共8个触点，触点之间通过绝缘带相互电隔离；将触点四(C4)、触点六(C6)和触点八(C8)中的任两个触点作为第一触点和第二触点；在与第一触点、第二触点、触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)和触点七(C7)对应的基材区域上都设置有孔洞；所述第一触点和第二触点所在的区域分别向相邻的触点进行延伸，形成第一延伸区和第二延伸区；所述第一延伸区和第二延伸区对应的基材区域上分别设置有第一基孔和第二基孔。2.根据权利要求1所述的单界面条带单元，其中，将触点五(C5)-触点八(C8)所在的边设置为所述单界面条带单元的宽度，触点一(C1)、触点五(C5)所在的边设置为所述单界面条带单元的高度，以所述单界面条带单元的中心为原点建立坐标轴，设与宽度平行的轴为x轴，与高度平行的轴为y轴，设置所述单界面条带单元的实际高度为l，单界面条带单元的最小保留高度为h，触点二(C2)、触点三(C3)、触点六(C6)、触点七(C7)的宽度都为a，触点一(C1)、触点四(C4)、触点五(C5)、触点八(C8)的宽度都为b，设隔离两个触点之间的绝缘带的高度为s；则可得到：触点八(C8)在触点六(C6)、触点七(C7)上的延伸区范围为：在触点五(C5)上的延伸区范围为：触点六(C6)在触点五(C5)上的延伸区范围为：在触点七(C7)上的延伸区范围为：在触点八(C8)上的延伸区范围为：触点四(C4)在触点三(C3)、触点二(C2)上的延伸区范围为：触点四(C4)在触点一(C1)上的延伸区范围为：3.一种使用如权利要求1或2所述的单界面条带单元的单界面条带，其中，所述单界面条带由至少两个所述单界面条带单元构成。4.一种使用如权利要求1或2所述的单界面条带单元的模块，其中，所述模块包括单界面条带单元和芯片；其中，所述单界面条带单元上，与所述铜箔面相对的面为焊接面，所述芯片设置在所述焊接面上；所述焊接面上，在触点对应的孔洞的位置设置接触面焊盘，所述孔洞使所述触点与相应的接触面焊盘电导通；所述芯片上设置有芯片焊盘一(芯片LA焊盘)、芯片焊盘二(芯片LB焊盘)，以及与触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)和触点七(C7)的接触面焊盘对应电连接的芯片接触面焊盘；设所述第一触点和第二触点的接触面焊盘分别为接触面焊盘一(LA接触面焊盘)和接触面焊盘二(LB接触面焊盘)；所述接触面焊盘一(LA接触面焊盘)和接触面焊盘二(LB接触面焊盘)分别与所述芯片焊盘一(芯片LA焊盘)和所述芯片焊盘二(芯片LB焊盘)电连接；所述单界面条带单元的焊接面上，所述第一基孔和第二基孔的位置上分别设置天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)；所述第一基孔和第二基孔使第一触点和第二触点与天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)电导通。5.一种使用如权利要求4所述的模块的智能卡，包括卡基、模块和天线线圈，所述天线线圈设置在所述卡基内部，所述卡基表面设置有铣槽，所述模块镶嵌在铣槽内；所述天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和所述天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)分别与所述天线线圈回路的两端电连接。6.根据权利要求5所述的智能卡，其中，所述卡基上设置天线焊盘一(天线LA焊盘)和天线焊盘二(天线LB焊盘)，所述天线焊盘一(天线LA焊盘)和天线焊盘二(天线LB焊盘)分别连接所述天线线圈回路的两端；所述天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和所述天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)分别与所述天线焊盘一(天线LA焊盘)和所述天线焊盘二(天线LB焊盘)电连接。7.根据权利要求6所述的智能卡，其中，所述天线焊盘一(天线LA焊盘)和天线焊盘二(天线LB焊盘)分别设置在所述卡基上铣槽的相对两端，所述天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和所述天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)分别设置在与所述天线焊盘一(天线LA焊盘)和所述天线焊盘二(天线LB焊盘)对应的位置。8.根据权利要求5所述的智能卡，其中，所述天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和所述天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)与所述天线线圈回路的两端采取天线漆包线直焊的方法连接。9.根据权利要求6所述的智能卡，其中，所述天线焊盘一(天线LA焊盘)和所述LB焊盘与所述天线焊接焊盘一(天线LA焊接焊盘)和所述天线焊接焊盘二(天线LB焊接焊盘)的连接方式为焊接或导电胶连接。10.一种单界面条带单元，包括基材，所述基材的一面覆有铜箔，作为铜箔面，所述铜箔面设置有中心区，围绕中心区设置有触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)、触点六(C6)、触点七(C7)共6个触点，其中，触点五(C5)的铜箔区包围所述中心区；触点之间通过绝缘带相互电隔离；在触点一(C1)和触点五(C5)之间设置第三触点，在触点三(C3)和触点七(C7)之间设置第四触点；所述第三触点和触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)、触点六(C6)、触点七(C7)之间分别通过绝缘带电隔离；所述第四触点和触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)、触点六(C6)、触点七(C7)之间分别通过绝缘带电隔离；所述第三触点、第四触点、触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)、触点七(C7)对应的基材区域上都设置有孔洞；所述第三触点和第四触点在对应基材区域的位置上分别设置有第三基孔和第四基孔。11.根据权利要求10所述的单界面条带单元，其中，将触点五(C5)-触点七(C7)所在的边设置为单界面条带单元的宽度，触点三(C3)、触点七(C7)所在的边设置为单界面条带单元的高度，以单界面条带单元的中心为原点建立坐标轴，设与宽度平行的轴为x轴，与高度平行的轴为y轴，设置单界面条带单元的实际高度为l，触点的最小保留高度为p，触点二(C2)和触点六(C6)的宽度为c，触点一(C1)、触点三(C3)、触点五(C5)、触点七(C7)的宽度为d、高度为m，设隔离两个触点之间的绝缘带的高度为s，则有第三触点的范围为：其中，第四触点的范围为：其中，12.根据权利要求10所述的单界面条带单元，其中，用触点六(C6)和/或触点六(C6)向相邻触点延伸的延伸区代替第三触点或第四触点中的任一个。13.根据权利要求12所述的单界面条带单元，其中，将触点五(C5)、触点六(C6)、触点七(C7)所在的边设置为单界面条带单元的宽度，触点三(C3)、触点七(C7)所在的边设置为单界面条带单元的高度，以单界面条带单元的中心为原点建立坐标轴，设与宽度平行的轴为x轴，与高度平行的轴为y轴，设置单界面条带单元实际高度为l，模块的最小保留高度为h，触点一(C1)、触点三(C3)、触点五(C5)、触点七(C7)的宽度都为d，触点二(C2)、触点六(C6)的宽度都为c，隔离两个触点之间的绝缘带的高度为s；则触点六(C6)在触点五(C5)区域延伸的延伸区范围为：则触点六(C6)在触点七(C7)区域延伸的延伸区范围为：14.一种使用如权利要求10-13任一项所述的单界面条带单元的单界面条带，其中，所述单界面条带由至少两个所述单界面条带单元构成。15.一种使用如权利要求10-13任一项所述的单界面条带单元的模块，其中，所述模块包括单界面条带单元和芯片；其中，单界面条带单元上与所述铜箔面相对的面为焊接面，所述芯片设置在所述焊接面上；所述焊接面上，在触点对应的孔洞的位置设置接触面焊盘；所述孔洞使所述触点与相应的接触面焊盘电导通；所述芯片上设置有芯片焊盘一(芯片LA焊盘)、芯片焊盘二(芯片LB焊盘)以及与触点一(C1)、触点二(C2)、触点三(C3)、触点五(C5)和触点七(C7)的接触面焊盘对应电连接的芯片接触面焊盘；所述第三触点、第四触点在焊接面上对应的孔洞位置分别设置有接触面焊盘一(LA接触面焊盘)和接触面焊盘二(LB接触面焊盘)；所述第三触点、第四触点通过对应的孔洞与所述接触面焊盘一(LA接触面焊盘)和接触面...
【专利技术属性】
技术研发人员：严朝辉，刘渊，曹志新，
申请(专利权)人：恒宝股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。