控制充电电流及CPU性能改善散热的电路及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路及电子产品，其中，该电路包括Type‑C电源电路、充电模块、系统电源模块、CPU电源模块、感温器件及控制器；所述Type‑C电源电路，用于将适配器输入的电源分别输送至所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块；所述感温器件，用于监测主板温度的变化；所述控制器，用于获取当前主板温度，在主板温度上升到第一预设温度阈值时，降低所述充电模块的充电电流，同时在主板温度上升到第二预设温度阈值时，降低CPU性能。本实用新型专利技术技术方案能够在主板温度升高时，降低主板充电电流及CPU性能状态，以减少热源的产生，以期整机系统的性能状态与散热方面能达到平衡，提升用户的体验。

Control Charging Current and CPU Performance to Improve Heat Dissipation Circuits and Electronic Products

The utility model discloses a circuit and an electronic product for controlling charging current and CPU performance to improve heat dissipation, in which the circuit comprises a Type C power supply circuit, a charging module, a system power supply module, a CPU power supply module, a temperature sensing device and a controller; the Type C power supply circuit is used for conveying the power input from the adapter to the charging module and the system power supply module respectively. The CPU power supply module, the temperature sensing device and the controller are used to monitor the temperature change of the main board, and the controller is used to obtain the current main board temperature, reduce the charging current of the charging module when the main board temperature rises to the first preset temperature threshold, and reduce the CPU performance when the main board temperature rises to the second preset temperature threshold. The technical scheme of the utility model can reduce the charging current of the motherboard and the performance state of the CPU when the temperature of the motherboard rises, so as to reduce the generation of heat source, so as to achieve a balance between the performance state of the whole system and the heat dissipation, and enhance the user's experience.

【技术实现步骤摘要】
控制充电电流及CPU性能改善散热的电路及电子产品
本技术涉及温度控制
，特别涉及一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路及电子产品。
技术介绍
现有的超薄、超轻平板电脑，主板上的CPU、内存、充电芯片、电源及转换芯片等在主板工作过程中都会产生热量。由于这些热量的产生，主板的温度也随之升高，若是在散热措施上不完善，就会影响整机系统的性能状态，从而影响用户的体验。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路，旨在主板温度升高时，能降低主板充电电流及CPU性能状态，以减少热源的产生，以期整机系统的性能状态与散热方面能达到平衡，提升用户的体验。为实现上述目的，本技术提出的控制充电电流及CPU性能改善散热的电路包括Type-C电源电路、充电模块、系统电源模块、CPU电源模块、感温器件及控制器；其中，所述Type-C电源电路，用于将适配器输入的电源分别输送至所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块；所述感温器件，用于监测主板温度的变化；所述控制器，用于获取当前主板温度，在主板温度上升到第一预设温度阈值时，降低所述充电模块的充电电流，同时在主板温度上升到第二预设温度阈值时，降低CPU性能。优选地，所述感温器件具体根据感温电阻值的变化，来监测主板温度的变化；其中，所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块分别都与所述感温器件连接，所述感温器件还与所述控制器连接。优选地，所述控制器还与所述充电模块及所述CPU电源模块分别连接，用于通过获取到的当前主板的温度变化来控制所述充电模块的充电电流及所述CPU电源模块CPU的性能状态；其中，所述控制器与所述充电模块中充电器的第三端连接，所述控制器还与所述CPU电源模块中CPU的第三端连接。优选地，所述充电模块包括充电器及电池；所述充电器用于给所述电池充电，其中，所述充电器的第一端与所述Type-C电源电路的输出端连接，所述充电器的第二端与所述电池的第一端连接，所述电池的第二端与所述感温器件连接。优选地，所述充电模块还包括第一开关管、第一电容、第一电阻、第一电源及第二电源；其中，所述第一开关管的栅极与所述充电器的第二端连接，所述第一开关管的源极与所述第一电源连接，所述第一开关管的漏极与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第一端还与所述第二电源连接，所述第一电容的第二端接地，所述第一电阻的第一端与所述第二电源连接，所述第一电阻的第二端与所述电池的第一端连接。优选地，所述CPU电源模块包括CPU电源及CPU；所述CPU电源用于调节CPU的电压，其中，所述CPU电源的第一端与所述Type-C电源电路的输出端连接，所述CPU电源的第二端与所述CPU的第一端连接，所述CPU的第二端与所述感温器件连接。优选地，所述Type-C电源电路的输入端与适配器连接，所述Type-C电源电路的输出端与所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块分别连接，所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块还分别都与所述感温器件连接，所述感温器件还与所述控制器连接，所述控制器通过获取到的当前主板的温度变化来控制所述充电模块的充电电流及所述CPU电源模块CPU的性能状态，以减少热源。本技术还提出一种电子产品，所述电子产品包括如上任意一项所述的控制充电电流及CPU性能改善散热的电路。本技术技术方案通过采用设置Type-C电源电路、充电模块、系统电源模块、CPU电源模块、感温器件及控制器，形成了一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路。所述Type-C电源电路的输入端经适配器输入电源，所述Type-C电源电路的输出端将适配器输入的电源分别输送至所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块，所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块因工作产生热量使得主板温度上升，所述感温器件监测到主板温度的变化，所述控制器通过获取到的当前主板的温度变化来控制所述充电模块的充电电流及所述CPU电源模块CPU的性能状态，以减少热源。本技术技术方案能够在主板温度升高时，降低主板充电电流及CPU性能状态，以减少热源的产生，以期整机系统的性能状态与散热方面能达到平衡，提升用户的体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术控制充电电流及CPU性能改善散热的电路一实施例的功能模块图；图2为本技术控制充电电流及CPU性能改善散热的电路一实施例的电路结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路。参照图1，在本技术实施例中，该控制充电电流及CPU性能改善散热的电路包括Type-C电源电路100、充电模块200、系统电源模块300、CPU电源模块400、感温器件500及控制器600；其中，所述Type-C电源电路100，用于将适配器输入的电源Vin分别输送至所述充电模块200、所述系统电源模块300及所述CPU电源模块400；所述感温器件500，用于监测主板温度的变化；所述控制器600，用于获取当前主板温度，在主板温度上升到第一预设温度阈值时，降低所述充电模块的充电电流，同时在主板温度上升到第二预设温度阈值时，降低CPU性能。本实施例中，主板上的温度变化主要是通过Type-C电源电路100、充电模块200、系统电源模块300、CPU电源模块400、感温器件500及控制器600一系列的工作产生的热量而引起的；当用户进行使用网络或者需要大量计算时，整机系统即向CPU420发出请求，CPU420获取通知后，即进入高速运行状态，此时CPU420的供电电源需要提供更高的功率支持，而外接适配器是电源的提供者，经所述Type-C电源电路100将电源提供给充电模块200、系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路，其特征在于，包括Type‑C电源电路、充电模块、系统电源模块、CPU电源模块、感温器件及控制器；其中，所述Type‑C电源电路，用于将适配器输入的电源分别输送至所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块；所述感温器件，用于监测主板温度的变化；所述控制器，用于获取当前主板温度，在主板温度上升到第一预设温度阈值时，降低所述充电模块的充电电流，同时在主板温度上升到第二预设温度阈值时，降低CPU性能。

【技术特征摘要】
1.一种控制充电电流及CPU性能改善散热的电路，其特征在于，包括Type-C电源电路、充电模块、系统电源模块、CPU电源模块、感温器件及控制器；其中，所述Type-C电源电路，用于将适配器输入的电源分别输送至所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块；所述感温器件，用于监测主板温度的变化；所述控制器，用于获取当前主板温度，在主板温度上升到第一预设温度阈值时，降低所述充电模块的充电电流，同时在主板温度上升到第二预设温度阈值时，降低CPU性能。2.如权利要求1所述的控制充电电流及CPU性能改善散热的电路，其特征在于，所述感温器件具体根据感温电阻值的变化，来监测主板温度的变化；其中，所述充电模块、所述系统电源模块及所述CPU电源模块分别都与所述感温器件连接，所述感温器件还与所述控制器连接。3.如权利要求2所述的控制充电电流及CPU性能改善散热的电路，其特征在于，所述控制器还与所述充电模块及所述CPU电源模块分别连接，用于通过获取到的当前主板的温度变化来控制所述充电模块的充电电流及所述CPU电源模块CPU的性能状态；其中，所述控制器与所述充电模块中充电器的第三端连接，所述控制器还与所述CPU电源模块中CPU的第三端连接。4.如权利要求1所述的控制充电电流及CPU性能改善散热的电路，其特征在于，所述充电模块包括充电器及电池；所述充电器用于给所述电池充电，其中，所述充电器的第一端与所述Type-C电源电路的输出端连接，所述充电器的第二端与所述电池的第一端连接，所述电池的第二端与所述感温器件连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄犀，牟翔，符琳，李潇，黄宁，宗晓雷，
申请(专利权)人：广西公安计算机通讯技术研究所，
类型：新型
国别省市：广西,45