一种红外探测电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种红外探测电路，包括热释红外传感器和红外信号处理电路，红外信号处理电路包括芯片U1、电容C1、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R2、电阻R3、电阻R4、接口P1；接口P1用于接入热释红外传感器。本实用新型专利技术采用芯片EG4002并以此为基础设计了红外信号放大电路，极大简化了电路结构，同时提高了热释红外探测范围及其稳定性。

An Infrared Detection Circuit

The utility model discloses an infrared detection circuit, which includes a pyroelectric infrared sensor and an infrared signal processing circuit. The infrared signal processing circuit includes a chip U1, a capacitor C1, a capacitor C4, a capacitor C5, a capacitor C6, a resistor R2, a resistor R3, a resistor R4, and an interface P1. The interface P1 is used to connect a pyroelectric infrared sensor. The infrared signal amplifier circuit is designed based on chip EG4002, which greatly simplifies the circuit structure and improves the detection range and stability of pyroinfrared.

【技术实现步骤摘要】
一种红外探测电路
本专利技术属于红外探测
，尤其涉及一种红外探测电路。
技术介绍
红外探测分为主动式和被动式两种。主动探测为利用红外遇到目标发生反射所造成的时间差来计算距离。而被动探测主要为利用热释电红外传感器(PIR)来作为传感器探测目标信息。当周围有运动的辐射目标时，传感元件将由于红外辐射产生电荷变化，经过后续电路的处理，会将红外信号转换为电信号输出。红外探测具有很强的隐蔽性，同时具有较强的穿透能力和全天候能力，已成为现代光电子技术的重要组成部分。但现有热释红外探测范围小，经常会出现误报。故，针对现有技术存在的缺陷，实有必要提供一种技术方案以克服现有技术存在的缺陷。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种红外探测电路，采用芯片EG4002并以此为基础设计了红外信号放大电路，极大简化了电路结构，同时提高了热释红外探测范围及其稳定性。为了解决现有技术存在的技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种红外探测电路，包括热释红外传感器和红外信号处理电路，红外信号处理电路包括芯片U1、电容C1、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R2、电阻R3、电阻R4、接口P1；接口P1用于接入热释红外传感器，接口P1的第3引脚接5V电源，接口P1的第2引脚与电阻R4的一端、电容C6的一端、电容C4的负极连接，接口P1的第1引脚与电阻R4的另一端、电容C6的另一端连接后接地，电容C4的正极与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电阻R1的一端、电容C1的一端、芯片U1的第2引脚连接，电阻R1的另一端与电容C1的另一端、芯片U1的第1引脚连接，芯片U1的第3引脚接5V电源，芯片U1的第4引脚与电阻R5的一端连接，电阻R5的另一端接5V电源，芯片U1的第8引脚接5V电源，芯片U1的第7引脚与电阻R2的一端、电容C5的一端连接，电阻R2的另一端接5V电源，电容C5的另一端接地，芯片U1的第6引脚作为红外信号处理电路的输出端，芯片U1的第5引脚接地；所述的芯片U1型号为EG4002A，电容C1、电容C5、电容C6为瓷片电容，电容C4为电解电容。作为优选的技术方案，所述热释红外传感器采用型号为7703-1的菲涅尔透镜。相对于现有技术，本专利技术采用芯片EG4002并以此为基础设计了红外信号放大电路，极大简化了电路结构，同时提高了热释红外探测范围及其稳定性。附图说明图1为本专利技术中红外信号处理电路的电路图。如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式以下将结合附图对本专利技术提供的技术方案作进一步说明。本专利技术提供一种红外探测电路，包括热释红外传感器和红外信号处理电路，参见图1，所示为红外信号处理电路的电路原理图，包括芯片U1、电容C1、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R2、电阻R3、电阻R4、接口P1；接口P1用于接入热释红外传感器，接口P1的第3引脚接5V电源，接口P1的第2引脚与电阻R4的一端、电容C6的一端、电容C4的负极连接，接口P1的第1引脚与电阻R4的另一端、电容C6的另一端连接后接地，电容C4的正极与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电阻R1的一端、电容C1的一端、芯片U1的第2引脚连接，电阻R1的另一端与电容C1的另一端、芯片U1的第1引脚连接，芯片U1的第3引脚接5V电源，芯片U1的第4引脚与电阻R5的一端连接，电阻R5的另一端接5V电源，芯片U1的第8引脚接5V电源，芯片U1的第7引脚与电阻R2的一端、电容C5的一端连接，电阻R2的另一端接5V电源，电容C5的另一端接地，芯片U1的第6引脚作为红外信号处理电路的输出端，芯片U1的第5引脚接地；所述的芯片U1型号为EG4002A，电容C1、电容C5、电容C6为瓷片电容，电容C4为电解电容。本专利技术采用芯片EG4002并以此为基础设计了红外信号放大电路，同时包含了电压比较电路，从而输出信号能够直接给MCU处理。由于PIR传感器输出的信号为10Hz左右，幅值为几mv的低频信号，而噪声信号一般高达数十KHz，所以设计了电压放大增益约为80dB，并具有抑止高频噪声能力的放大电路。其中，EG4002内部自带定时功能和30倍的电压增益，便于在红外信号处理电路中使用，简化了设计。其外部增益可通过R1调节。在经过内部初级放大后，红外电路产生的信号仍为模拟信号，为了便于后续单片机接收，内置了电压比较电路。电压比较器通过运放比较两端电压，如果输入电压超过预设端口的阈值电压，运放将会产生电压反转，从而将模拟信号转为数字信号，作为预警信号输出。其中设定的阈值电压越低，系统反应越灵敏，但也会更容易被干扰。本专利技术中，采用了被动式热释电红外传感器(PIR)，传感元件将由于红外辐射产生电荷变化，经过后续电路的处理，会将红外信号转换为电信号输出。由于热释电红外电路电压信号频率较低，故仅使用电容隔离直流电压。输出信号作为警报信号提供给MCU。红外传感器性能受透镜影响较大，设计使用有效距离长，视界窄的菲涅耳透镜。在一种优选实施方式中，采用型号为7703-1的菲涅尔透镜，从而极大提高了感应范围。以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以对本专利技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本专利技术权利要求的保护范围内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外探测电路，其特征在于，包括热释红外传感器和红外信号处理电路，红外信号处理电路包括芯片U1、电容C1、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R2、电阻R3、电阻R4、接口P1；接口P1用于接入热释红外传感器，接口P1的第3引脚接5V电源，接口P1的第2引脚与电阻R4的一端、电容C6的一端、电容C4的负极连接，接口P1的第1引脚与电阻R4的另一端、电容C6的另一端连接后接地，电容C4的正极与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电阻R1的一端、电容C1的一端、芯片U1的第2引脚连接，电阻R1的另一端与电容C1的另一端、芯片U1的第1引脚连接，芯片U1的第3引脚接5V电源，芯片U1的第4引脚与电阻R5的一端连接，电阻R5的另一端接5V电源，芯片U1的第8引脚接5V电源，芯片U1的第7引脚与电阻R2的一端、电容C5的一端连接，电阻R2的另一端接5V电源，电容C5的另一端接地，芯片U1的第6引脚作为红外信号处理电路的输出端，芯片U1的第5引脚接地；所述的芯片U1型号为EG4002A，电容C1、电容C5、电容C6为瓷片电容，电容C4为电解电容。

【技术特征摘要】
1.一种红外探测电路，其特征在于，包括热释红外传感器和红外信号处理电路，红外信号处理电路包括芯片U1、电容C1、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R2、电阻R3、电阻R4、接口P1；接口P1用于接入热释红外传感器，接口P1的第3引脚接5V电源，接口P1的第2引脚与电阻R4的一端、电容C6的一端、电容C4的负极连接，接口P1的第1引脚与电阻R4的另一端、电容C6的另一端连接后接地，电容C4的正极与电阻R3的一端连接，电阻R3的另一端与电阻R1的一端、电容C1的一端、芯片U1的第2引脚连接，电阻R1的另一端与电容C1的另一端、...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐杰，
申请(专利权)人：徐杰，
类型：新型
国别省市：浙江,33