设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开的是设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法，固定装置包含抵靠部及至少一接脚，固定方法首先将至少一个固定装置设置于电路板上，各固定装置的接脚贯穿并焊接固定于电路板的电镀通孔中，接着将被固定物的至少一个穿孔分别套设于该些固定装置，且使固定装置的抵靠部抵靠于被固定物的穿孔的开口周缘，由此使被固定物通过该些固定装置而固定于电路板，并与电路板导通而可获得良好的接地效果；固定装置与电路板通过焊接固定，故可稳固结合；固定装置可在过锡炉时直接上锡以与电路板固定，因此方便组装。

Fixation devices on circuit boards and methods for fixing circuit boards and Fixtures

The invention discloses a fixing device on a circuit board and a fixing method of the circuit board and the fixing object. The fixing device comprises a butt part and at least one foot. Fixing method first installs at least one fixing device on the circuit board, the foot of each fixing device penetrates and welds into the electroplating through hole of the circuit board, and then sets at least one perforation of the fixing object separately. In these fixtures, the back part of the fixing device is propped against the opening circumference of the perforation of the fixing device, thereby fixing the fixing object on the circuit board through these fixing devices and conducting with the circuit board to obtain good grounding effect; fixing device and the circuit board are fixed by welding, so they can be firmly combined; fixing device can be directly tin on the tin furnace to connect with the circuit. The board is fixed, so it is convenient to assemble.

【技术实现步骤摘要】
设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法
本专利技术涉及一种设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法，尤其涉及一种设于电路板上用以固定散热座的装置，及电路板与散热座的固定方法。
技术介绍
各式电子产品中，经常会于电路板上设置各种装置，例如设置散热座于电路板上并抵靠于中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)的顶面来散热等等，而现有技术中，电路板与该散热座的固定方式主要有两种：其一，请参阅图9所示，使用推入式铆钉91，将其向下依序贯穿散热座92及电路板93，并使推入式铆钉91的端部911向上抵靠电路板93，并且利用套设于推入式铆钉91上的弹簧94来夹设散热座92及电路板93。其二，使用固定扣具，固定扣具的一侧枢设于电路板上，当散热座放置于电路板的特定位置后，翻转该固定扣具使其抵靠于散热座的顶面，并使固定扣具的另一侧扣合于电路板上，以将散热座固定于电路板上。然而，前述两种固定方式具有以下缺点：第一，散热座92接地效果不好或甚至没有接地效果；在无线通信的装置上，有需要解决噪声干扰的需求，例如当电路板上设置有中央处理器(CPU)或动态随机存取存储器(DDR，DynamicRandomAccessMemory)时，由于中央处理器(CPU)及动态随机存取存储器(DDR)的频率越高，越会造成干扰源由此发散，而位于中央处理器(CPU)或动态随机存取存储器(DDR)上方的散热座可能成为良好的导体而使噪声通过散热座92而以类似天线的方式辐射出去，因此散热座92需要良好的接地效果来避免前述噪声。然而，推入式铆钉91是用于电路板的非电镀通孔中，因此无法使散热座92接地；而固定扣具则因为与电路板及散热座的接触面积小，因此接地效果差，故两种固定方式均无法避免噪声的产生。第二，固定强度不足，不论是推入式铆钉91的端部抵靠或固定扣具的扣合，其结合上均不够稳固；并也因此多个推入式铆钉91往往要设置在对角的位置上，以尽可能维持固定强度，如此也导致推入式铆钉91只能用于特定形状(例如方形)的散热座92。第三，组装麻烦，推入式铆钉91组装时，需花费一定的力气才能使推入式铆钉91的端部变形而通过散热座92及电路板93上的穿孔，因此组装上有所不便；并且通过变形的方式硬挤来通过穿孔所花费的力气，更可能从散热座92上传递到散热座92下方的中央处理器上，进而伤害到中央处理器。第四，成本较高，推入式铆钉91的形状及构造复杂，并且具有一可变形的端部等等，因此制作成本较高。因此，现有技术的电路板与散热座等装置的结合固定方式，实有待加以改良。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本专利技术提供一种设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法，以可于固定后具有良好的接地效果等优点。为达到上述的专利技术目的，本专利技术所采用的技术手段为设计一种设于电路板上的固定装置，其用以将一被固定物固定于一电路板，该被固定物上设有一穿孔，该电路板上设有至少一电镀通孔，该固定装置包含贯穿部、抵靠部以及接脚部。贯穿部用以贯穿该被固定物的该穿孔。抵靠部设置于该贯穿部的一侧，且用以抵靠于该被固定物的该穿孔的开口周缘。接脚部设置于相对于该贯穿部该侧的另一侧，该接脚部包含至少一接脚，其用以贯穿并焊接固定于该电路板的该至少一电镀通孔。为达到上述的专利技术目的，本专利技术进一步提供一种电路板与被固定物的固定方法，其中包含以下步骤：将至少一固定装置设置于电路板，其中各该固定装置包含有一贯穿部、一抵靠部及一接脚部；该抵靠部及该接脚部分别设置于该贯穿部的相对两侧，该接脚部包含至少一接脚，该至少一接脚贯穿并焊接固定于该电路板的至少一电镀通孔中。将被固定物的至少一穿孔套设于该至少一固定装置的该贯穿部，且使该至少一固定装置的该抵靠部抵靠于该被固定物的该至少一穿孔的开口周缘，该被固定物通过该至少一固定装置与该电路板接地。本专利技术的优点在于，通过使本专利技术为可导电的金属材料，且接脚穿设焊接于电路板的电镀通孔，因此可使本专利技术导通被固定物与电路板以达到被固定物接地的目的；而由于接脚与电镀通孔之间具有较大的接触面积(相较于现有技术的翻转式的固定扣具)，因此可获得良好的接地效果；此外，由于本专利技术与电路板是通过焊接固定，故结合强度相当稳固，并且本专利技术为金属材料而不会因受热而脆化，也因此多个本专利技术装设于同一被固定物上时，无须刻意设置在被固定物的对角处，而可任意设置，也因此被固定物的形状也较不受限；此外，由于本专利技术的结合强度高，因此无须额外通过其他方式来强化结合，因此可简化工艺及降低成本；最后，电子产品的制程中，电路板往往需要经过点焊或过熔锡炉，因此本专利技术可一同在该工艺中焊接结合于电路板上，因此组装上相当方便。进一步而言，所述的设于电路板上的固定装置，其中该贯穿部、该抵靠部及该接脚部为一金属片体弯折成形。由此方便大量制造及降低成本。进一步而言，所述的设于电路板上的固定装置，其中该抵靠部为一片体，且垂直于该贯穿部并朝向一侧向外突伸。进一步而言，所述的设于电路板上的固定装置，其进一步包含一弹性元件，其套设于该贯穿部，且该弹性元件的一端用以朝远离该电路板的方向推抵该被固定物。进一步而言，所述的设于电路板上的固定装置，其中该接脚部进一步包含两支撑片，该两支撑片成形于该接脚部的顶侧，且分别朝相对两侧突伸，该弹性元件相对于该被固定物该端的另一端抵靠于该两支撑片。进一步而言，所述的设于电路板上的固定装置，其中该贯穿部的相对两侧面分别凹设有一长槽及突出有一突出部，该长槽及该突出部均延伸至该接脚部，且该长槽及该突出部的位置相对应。进一步而言，所述的电路板与被固定物的固定方法，其中该被固定物的该至少一穿孔套设于该至少一固定装置后，将该至少一固定装置的该抵靠部水平地弯折，以使该抵靠部的端部抵靠于该被固定物的该至少一穿孔的该开口周缘。进一步而言，所述的电路板与被固定物的固定方法，其中该至少一固定装置上设有一弹性元件，该弹性元件朝向远离该电路板的方向推抵该被固定物。进一步而言，所述的电路板与被固定物的固定方法，其中该至少一固定装置的该至少一接脚于贯穿该电路板的该至少一电镀通孔后，经过锡炉焊锡而使该至少一接脚与该至少一电镀通孔焊接固定。附图说明图1是本专利技术的固定装置的元件分解图；图2至图5是本专利技术的固定装置的组装动作示意图；图6是本专利技术的固定装置与电路板及被固定物结合后的侧视剖面示意图；图7是图6的部分放大图；图8是本专利技术的固定方法的流程图；图9是现有技术的推入式铆钉的示意图。具体实施方式以下配合附图及本专利技术的优选实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。请参阅图1及图3所示，本专利技术的设于电路板上的固定装置10是用以将一被固定物20固定于一电路板30上。请参阅图2所示，被固定物20上设有多个穿孔21，以分别供多个本专利技术的固定装置10来结合，在本实施例中，各穿孔21为一长方形孔，但不以此为限，也可配合为其他形状本专利技术的固定装置10改为其他形状；此外，在本实施例中，被固定物20是散热座，但不以此为限，也可为其他装置。请参阅图2及图3所示，电路板30上设有多个电镀通孔组31，以分别供多个本专利技术的固定装置10来结合，而各电镀通孔组31包含有至少一电镀通孔(PTH，PlatingThroughHol本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设于电路板上的固定装置，用以将被固定物固定于电路板，所述被固定物上设有穿孔，所述电路板上设有至少一个电镀通孔，其特征在于，所述固定装置包含：贯穿部，用以贯穿所述被固定物的所述穿孔；抵靠部，设置于所述贯穿部的一侧，且用以抵靠于所述被固定物的所述穿孔的开口周缘；以及接脚部，设置于相对于所述贯穿部所述侧的另一侧，所述接脚部包含至少一个接脚，用以贯穿并焊接固定于所述电路板的所述至少一个电镀通孔。

【技术特征摘要】
2017.10.13 TW 1061350801.一种设于电路板上的固定装置，用以将被固定物固定于电路板，所述被固定物上设有穿孔，所述电路板上设有至少一个电镀通孔，其特征在于，所述固定装置包含：贯穿部，用以贯穿所述被固定物的所述穿孔；抵靠部，设置于所述贯穿部的一侧，且用以抵靠于所述被固定物的所述穿孔的开口周缘；以及接脚部，设置于相对于所述贯穿部所述侧的另一侧，所述接脚部包含至少一个接脚，用以贯穿并焊接固定于所述电路板的所述至少一个电镀通孔。2.根据权利要求1所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述贯穿部、所述抵靠部及所述接脚部为金属片体弯折成形。3.根据权利要求1或2所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述抵靠部为一片体，且垂直于所述贯穿部并朝向一侧向外突伸。4.根据权利要求1或2所述的电路板上的固定装置，其特征在于，进一步包含弹性元件，套设于所述贯穿部，且所述弹性元件的一端用以朝远离所述电路板的方向推抵所述被固定物。5.根据权利要求4所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述接脚部进一步包含两支撑片，所述两支撑片成形于所述接脚部的顶侧，且分别朝相对两侧突伸，所述弹性元件相对于所述被固定物所述端的另一端抵靠于所述两支撑片。6.根据权利要求1或2所述的电路板上的固定装置，其特征在于，所述贯穿部的相对两侧面分别凹设有长槽及突...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文生，曹伟君，颜珮书，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71