The invention discloses a radio frequency coaxial connector, which includes a first and a second connector, and an intermediate connector connecting the first and second connectors. The first connector is connected with the intermediate connector, the first insulator is inserted into the second cavity, and the first insulator layer is inserted into the first cavity to form a pair. The composite structure of layer insulators and the rebound gap between the two layers of insulators constitute a radial automatic rebound structure device. It provides a certain tolerance range for the product, and within this tolerance range, the electrical performance of the product is guaranteed to be unaffected.
【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种射频同轴连接器。
技术介绍
连接器是成千上万种电子元器件产品中应用非常广泛的器件,射频连接器是众多连接器系列中的一种。随着无线通信设备小型化的发展要求,与之配套的射频连接器也朝着小型化的方向发展。在一些小间距的板到板之间,出现了无缆化连接实现射频信号传输的要求。无缆化需要保证连接柔性、可靠,尤其是在多通道同时进行连接的情况,需要连接器在满足径向、轴向不对准的较大容差情况下保证射频性能。因此,径向和轴向容差是使用和装配必须考虑的问题。径向容差主要是为了补偿连接器以及PCB设计和装配的机械公差。而角度和轴向容差则主要关系到传输信号的完整性水平,配合间隙将使阻抗变化,造成反射和驻波变大,电气性能降低。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种射频同轴连接器,通过使用该连接器,可以避免与其他型号连接器误装的风险,且在一定角度下能够实现自动回正,保证在一定的轴向与径向容差范围内,产品的电气性能的使用不受影响,满足长期使用在160W甚至更大的功率。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种射频同轴连接器,包括第一、第二连接器,以及连接所述第一、第二连接器的中间转接器;所述第一连接器包括第一内导体、第一绝缘子与第一外导体,所述第一绝缘子包裹于所述第一内导体外,所述第一绝缘子与所述第一外导体间设置有第一空腔;所述中间转接器对应第一连接器一端由内向外依次包括第一转接器内导体、第一转接器绝缘层与第一转接器外导体,所述第一转接器内导体与所述第一转接器绝缘层间设置有第二空腔;所述第一连接器与所述中间转接器插接相连,所述第 ...
【技术保护点】
1.一种射频同轴连接器,包括第一、第二连接器,以及连接所述第一、第二连接器的中间转接器,其特征在于:所述第一连接器包括第一内导体、第一绝缘子与第一外导体,所述第一绝缘子包裹于所述第一内导体外,所述第一绝缘子与所述第一外导体间设置有第一空腔;所述中间转接器对应第一连接器一端由内向外依次包括第一转接器内导体、第一转接器绝缘层与第一转接器外导体,所述第一转接器内导体与所述第一转接器绝缘层间设置有第二空腔;所述第一连接器与所述中间转接器插接相连,所述第一绝缘子插接于所述第二空腔内,所述第一转接器绝缘层插接于所述第一空腔内,构成双层绝缘子叠合结构,且两层绝缘子之间设有回弹空隙,构成径向自动回弹结构装置。
【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器,包括第一、第二连接器,以及连接所述第一、第二连接器的中间转接器,其特征在于:所述第一连接器包括第一内导体、第一绝缘子与第一外导体,所述第一绝缘子包裹于所述第一内导体外,所述第一绝缘子与所述第一外导体间设置有第一空腔;所述中间转接器对应第一连接器一端由内向外依次包括第一转接器内导体、第一转接器绝缘层与第一转接器外导体,所述第一转接器内导体与所述第一转接器绝缘层间设置有第二空腔;所述第一连接器与所述中间转接器插接相连,所述第一绝缘子插接于所述第二空腔内,所述第一转接器绝缘层插接于所述第一空腔内,构成双层绝缘子叠合结构,且两层绝缘子之间设有回弹空隙,构成径向自动回弹结构装置。2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述第二连接器包括第二内导体、第二绝缘子与第二外导体,所述第二绝缘子包裹于所述第二内导体外,所述第二绝缘子与所述第二外导体间设置有第三空腔;所述中间转接器对应第二连接器一端由内向外依次包括第二转接器内导体、第二转接器绝缘层与第二转接器外导体,所述第二转接器内导体与所述第二转接器绝缘层间设置有第四空腔;所述第二连接器与所述中间转接器插接相连,所述第二绝缘子插接于所述第四空腔内,所述第二转接器绝缘层插接于所述第三空腔内,构成双层绝缘子叠合结...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐可,黄克猛,梁国,
申请(专利权)人:吴通控股集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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