一种显示基板的封装方法、封装结构技术

本发明专利技术公开一种显示基板的封装方法、封装结构，涉及封装技术领域，为解决在对显示装置进行薄膜封装时，有机封装层容易成为水和氧气的入侵捷径，导致显示装置封装信赖性降低的问题。所述封装方法包括：在基底的非显示区域制作光转换结构，光转换结构能够将接收到的第一光线转换为第二光线；在基底形成有光转换结构的一侧制作有机封装层，具体包括：形成流变性有机材料层，并向光转换结构照射第一光线，使经光转换结构转换得到的第二光线固化位于光转换结构所在区域的流变性有机材料层；对全部流变性有机材料层进行固化，形成有机封装层，有机封装层在基底上的正投影被光转换结构在基底上的正投影包围。本发明专利技术提供的封装方法用于对显示基板进行封装。

A Packaging Method and Structure of Display Substrate

The invention discloses a packaging method and a packaging structure of a display substrate, which relates to the packaging technology field. In order to solve the problem that the organic packaging layer is easy to become the shortcut of water and oxygen intrusion when the display device is encapsulated in a thin film, and the reliability of the display device encapsulation is reduced. The packaging method includes: fabricating an optical conversion structure in the non-display area of the base, which can convert the first light received into the second light; fabricating an organic packaging layer on the side of the base forming an optical conversion structure, which includes: forming a rheological organic material layer and irradiating the first light to the optical conversion structure to make the second light converted by the optical conversion structure. Light curing is a rheological organic material layer located in the region where the light conversion structure is located. All rheological organic material layers are cured to form an organic packaging layer. The orthographic projection of the organic packaging layer on the base is surrounded by the orthographic projection of the light conversion structure on the base. The encapsulation method provided by the invention is used for encapsulating the display substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种显示基板的封装方法、封装结构
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种显示基板的封装方法、封装结构。
技术介绍
有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode，以下简称：OLED)显示装置以其自发光、可柔性化、高对比度和低功耗等优点，被应用到各个领域，但是由于OLED显示装置容易受到水和氧气的侵蚀，因此如何避免水和氧气的侵蚀，提升OLED显示装置的使用寿命受到了广泛关注。现有技术中为了避免OLED显示装置受到水和氧气的侵蚀，一般会对OLED显示装置进行薄膜封装，即在OLED显示装置的表面层叠设置有机封装层和无机封装层，其中无机封装层主要起到阻隔水和氧气的作用，有机封装层主要起到应力释放和平坦化等作用。但是现有技术在制作有机封装层时，用于制作该有机封装层的流变性有机材料经常会超出无机封装层的覆盖范围，而有机封装层对水和氧气的阻隔效果较弱，容易成为水和氧气入侵的捷径，导致显示装置的封装信赖性降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示基板的封装方法、封装结构，用于解决在对显示装置进行薄膜封装时，有机封装层容易成为水和氧气的入侵捷径，导致显示装置封装信赖性降低的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种显示基板的封装方法，包括：提供一基底，所述基底包括显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域；在所述基底的非显示区域制作光转换结构，所述光转换结构能够将接收到的第一光线转换为第二光线；所述封装方法还包括在所述基底形成有所述光转换结构的一侧制作复合封装层，所述复合封装层包括有机封装层和无机封装层；制作所述有机封装层的步骤具体包括：形成流变性有机材料层，并向所述光转换结构照射所述第一光线，使经所述光转换结构转换得到的第二光线固化位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层；对全部所述流变性有机材料层进行固化，形成有机封装层，所述有机封装层在所述基底上的正投影被所述光转换结构在所述基底上的正投影包围。可选的，所述在所述基底的非显示区域制作光转换结构的步骤具体包括：制作至少两个挡墙图形，所述至少两个挡墙图形均包围所述显示区域，沿靠近所述显示区域至远离所述显示区域的方向，所述至少两个挡墙图形在垂直于所述基底的方向上的高度逐渐增大，相邻的所述挡墙图形之间形成容纳凹槽；在所述容纳凹槽中制作光转换图形，所述光转换图形能够将接收到的所述第一光线转换为所述第二光线。可选的，形成所述有机封装层的步骤具体包括：制作与所述容纳凹槽一一对应的有机封装层，在形成每一所述有机封装层对应的流变性有机材料层时，向与该有机封装层对应的目标容纳凹槽中的目标光转换图形照射第一光线，使经所述目标光转换图形转换得到的第二光线固化位于所述目标容纳凹槽所在区域的流变性有机材料层，以使在垂直于所述基底的方向上，位于所述目标容纳凹槽所在区域的流变性有机材料层，低于用于形成所述目标容纳凹槽的挡墙图形中的远离所述显示区域的挡墙图形。可选的，制作所述无机封装层的步骤具体包括：制作多层无机封装层，所述光转换结构在所述基底上的正投影，位于所述无机封装层在所述基底上的正投影的内部，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置，且位于所述复合封装层外表面的膜层为所述无机封装层。可选的，所述制作至少两个挡墙图形的步骤具体包括：在所述基底的非显示区域制作第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形位于所述显示区域和所述第二挡墙图形之间，所述第一挡墙图形和所述第二挡墙图形之间形成第一容纳凹槽；所述在所述容纳凹槽中制作光转换图形的步骤具体包括：在所述第一容纳凹槽中制作第一光转换图形；制作所述复合封装层的步骤具体包括：制作第一无机封装层；在所述第一无机封装层背向所述基底的一侧形成第一流变性有机材料层，并向所述第一光转换图形照射第一光线，使经所述第一光转换图形转换得到的第二光线固化位于所述第一容纳凹槽所在区域的第一流变性有机材料层，以使在垂直于所述基底的方向上，位于所述第一容纳凹槽所在区域的第一流变性有机材料层低于所述第二挡墙图形；对全部所述第一流变性有机材料层进行固化，形成第一有机封装层；在所述第一有机封装层背向所述基底的一侧制作第二无机封装层。可选的，当所述基底为透光基底，且位于所述基底和所述光转换结构之间的膜层均为透光膜层时，向所述光转换结构照射第一光线的步骤具体包括：利用所述第一光线从所述基底侧照射所述光转换结构，所述光转换结构将所述第一光线转换为第二光线后，所述第二光线直接射向位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层。可选的，当所述基底与所述光转换结构之间设置有具有反光作用的膜层时，向所述光转换结构照射第一光线的步骤具体包括：利用所述第一光线从所述光转换结构背向所述基底的一侧照射所述光转换结构，所述光转换结构将所述第一光线转换为第二光线后，所述第二光线经具有反光作用的膜层反射，射向位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层。可选的，所述第一光线包括红外光线，所述第二光线包括紫外光线，在所述基底的非显示区域制作至少两个挡墙图形的步骤具体包括：制作紫外光阻挡材料；利用所述紫外光阻挡材料沉积形成阻挡薄膜，所述阻挡薄膜至少覆盖所述基底的非显示区域；对所述阻挡薄膜进行图案化，得到所述至少两个挡墙图形。基于上述显示基板的封装方法的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种显示基板的封装结构，包括：基底，所述基底包括显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域；设置在所述非显示区域的光转换结构，所述光转换结构能够将接收到的第一光线转换为对有机材料具有固化作用的第二光线；设置在所述基底形成有所述光转换结构的一侧的复合封装层，所述复合封装层包括有机封装层和无机封装层，其中所述有机封装层在所述基底上的正投影与所述光转换结构在所述基底上的正投影部分重叠，且所述有机封装层在所述基底上的正投影被所述光转换结构在所述基底上的正投影包围。可选的，所述光转换结构包括：至少两个挡墙图形，所述至少两个挡墙图形均包围所述显示区域，沿靠近所述显示区域至远离所述显示区域的方向，所述至少两个挡墙图形在垂直于所述基底的方向上的高度逐渐增大，相邻的所述挡墙图形之间形成容纳凹槽；设置在所述容纳凹槽中的光转换图形，所述光转换图形能够将接收到的所述第一光线转换为所述第二光线。可选的，所述有机封装层与所述容纳凹槽一一对应，在垂直于所述基底的方向上，所述有机封装层位于目标容纳凹槽所在区域的部分，低于用于形成所述目标容纳凹槽的挡墙图形中的远离所述显示区域的挡墙图形；所述目标容纳凹槽为与该有机封装层对应的容纳凹槽。可选的，所述复合封装层包括多层无机封装层，所述光转换结构在所述基底上的正投影，位于所述无机封装层在所述基底上的正投影的内部，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置，且位于所述复合封装层外表面的膜层为所述无机封装层。可选的，所述至少两个挡墙图形包括：第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形位于所述显示区域和所述第二挡墙图形之间，所述第一挡墙图形和所述第二挡墙图形之间形成第一容纳凹槽；所述光转换图形包括：设置在所述第一容纳凹槽中的第一光转换图形；所述复合封装层包括：设置在所述第一光转换图形背向所述基底的一侧的第一无机封装层；设置在所述第一无机封装层背向所述基底的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板的封装方法，其特征在于，包括：提供一基底，所述基底包括显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域；在所述基底的非显示区域制作光转换结构，所述光转换结构能够将接收到的第一光线转换为第二光线；所述封装方法还包括在所述基底形成有所述光转换结构的一侧制作复合封装层，所述复合封装层包括有机封装层和无机封装层；制作所述有机封装层的步骤具体包括：形成流变性有机材料层，并向所述光转换结构照射所述第一光线，使经所述光转换结构转换得到的第二光线固化位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层；对全部所述流变性有机材料层进行固化，形成有机封装层，所述有机封装层在所述基底上的正投影被所述光转换结构在所述基底上的正投影包围。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板的封装方法，其特征在于，包括：提供一基底，所述基底包括显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域；在所述基底的非显示区域制作光转换结构，所述光转换结构能够将接收到的第一光线转换为第二光线；所述封装方法还包括在所述基底形成有所述光转换结构的一侧制作复合封装层，所述复合封装层包括有机封装层和无机封装层；制作所述有机封装层的步骤具体包括：形成流变性有机材料层，并向所述光转换结构照射所述第一光线，使经所述光转换结构转换得到的第二光线固化位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层；对全部所述流变性有机材料层进行固化，形成有机封装层，所述有机封装层在所述基底上的正投影被所述光转换结构在所述基底上的正投影包围。2.根据权利要求1所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述在所述基底的非显示区域制作光转换结构的步骤具体包括：制作至少两个挡墙图形，所述至少两个挡墙图形均包围所述显示区域，沿靠近所述显示区域至远离所述显示区域的方向，所述至少两个挡墙图形在垂直于所述基底的方向上的高度逐渐增大，相邻的所述挡墙图形之间形成容纳凹槽；在所述容纳凹槽中制作光转换图形，所述光转换图形能够将接收到的所述第一光线转换为所述第二光线。3.根据权利要求2所述的显示基板的封装方法，其特征在于，形成所述有机封装层的步骤具体包括：制作与所述容纳凹槽一一对应的有机封装层，在形成每一所述有机封装层对应的流变性有机材料层时，向与该有机封装层对应的目标容纳凹槽中的目标光转换图形照射第一光线，使经所述目标光转换图形转换得到的第二光线固化位于所述目标容纳凹槽所在区域的流变性有机材料层，以使在垂直于所述基底的方向上，位于所述目标容纳凹槽所在区域的流变性有机材料层，低于用于形成所述目标容纳凹槽的挡墙图形中的远离所述显示区域的挡墙图形。4.根据权利要求3所述的显示基板的封装方法，其特征在于，制作所述无机封装层的步骤具体包括：制作多层无机封装层，所述光转换结构在所述基底上的正投影，位于所述无机封装层在所述基底上的正投影的内部，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置，且位于所述复合封装层外表面的膜层为所述无机封装层。5.根据权利要求4所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述制作至少两个挡墙图形的步骤具体包括：在所述基底的非显示区域制作第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形位于所述显示区域和所述第二挡墙图形之间，所述第一挡墙图形和所述第二挡墙图形之间形成第一容纳凹槽；所述在所述容纳凹槽中制作光转换图形的步骤具体包括：在所述第一容纳凹槽中制作第一光转换图形；制作所述复合封装层的步骤具体包括：制作第一无机封装层；在所述第一无机封装层背向所述基底的一侧形成第一流变性有机材料层，并向所述第一光转换图形照射第一光线，使经所述第一光转换图形转换得到的第二光线固化位于所述第一容纳凹槽所在区域的第一流变性有机材料层，以使在垂直于所述基底的方向上，位于所述第一容纳凹槽所在区域的第一流变性有机材料层低于所述第二挡墙图形；对全部所述第一流变性有机材料层进行固化，形成第一有机封装层；在所述第一有机封装层背向所述基底的一侧制作第二无机封装层。6.根据权利要求1～5中任一项所述的显示基板的封装方法，其特征在于，当所述基底为透光基底，且位于所述基底和所述光转换结构之间的膜层均为透光膜层时，向所述光转换结构照射第一光线的步骤具体包括：利用所述第一光线从所述基底侧照射所述光转换结构，所述光转换结构将所述第一光线转换为第二光线后，所述第二光线直接射向位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层。7.根据权利要求1～5中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛金祥，罗程远，孙中元，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11