This paper describes an electronic device processing system including factory interface environment control. An electronic device processing system has a factory interface, the factory interface has a factory interface chamber, a loading locking device coupled with the factory interface, one or more base plate carriers coupled with the factory interface, and an environmental control system coupled with the factory interface, and the environmental control system is operable to monitor or control the plant interface chamber to a factory interface chamber. One of the following: relative humidity, temperature, oxygen or inert gas. On the other hand, the carrier purification chamber in the factory interface chamber is provided with purification. The method of processing the substrate is described in many other aspects.
【技术实现步骤摘要】
具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法本申请是申请日为2014年08月11日、申请号为201480043188.6、专利技术名称为“具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法”的专利技术专利申请的分案申请。相关申请本申请依据专利法主张享有2013年8月12号申请的美国专利临时申请第61/865,046号且专利技术名称为“具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法(SUBSTRATEPROCESSINGSYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODSWITHFACTORYINTERFACEENVIRONMENTALCONTROLS)”(代理人案号:21149/USA/L)的优先权,为了所有目的所述临时申请的内容以援引方式全文结合在此。
本申请实施方式是关于电子器件制造,且更明确地说是关于设备前端模块(EFEM)及用于处理基板的装置、系统与方法。
技术介绍
电子器件制造系统可包括多个处理腔室,这些处理腔室布置在主机壳体四周,所述主机壳体具有传送腔室及一个或更多个装载锁定腔室,所述一个或更多个装载锁定腔室配置用于传递基板至所述传送腔室中。这些系统可采用传送机器人,例如,所述传送机器人可容纳在所述传送腔室内。传送机器人可为选择性顺应关节机械臂式(selectivelycompliantarticulatedrobotarm;SCARA)机器人或诸如此类者,且传送机器人可适于在多个腔室与一个或更多个装载锁定腔室之间传输基板。例如,所述传送机器人可将基板从处理腔室传输至处理腔室、从装载锁定腔室传输至处理腔室,及反向传送。在半导体元件制造中,基板 ...
【技术保护点】
1.一种电子器件处理系统,包括:工厂接口,所述工厂接口包括工厂接口腔室;装载锁定装置,所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接;一个或更多个基板载具,所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接;及环境控制系统,所述环境控制系统与所述工厂接口耦接,且所述环境控制系统可操作以:控制进入所述工厂接口腔室中的惰性气体的量;及使从所述工厂接口腔室排放的所述惰性气体再循环回到所述工厂接口腔室中。
【技术特征摘要】
2013.08.12 US 61/865,0461.一种电子器件处理系统,包括:工厂接口,所述工厂接口包括工厂接口腔室;装载锁定装置,所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接;一个或更多个基板载具,所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接;及环境控制系统,所述环境控制系统与所述工厂接口耦接,且所述环境控制系统可操作以:控制进入所述工厂接口腔室中的惰性气体的量;及使从所述工厂接口腔室排放的所述惰性气体再循环回到所述工厂接口腔室中。2.如权利要求1所述的电子器件处理系统,进一步包括排放导管,其中所述惰性气体通过所述排放导管至少部分地再循环。3.如权利要求2所述的电子器件处理系统,进一步包括过滤器,所述过滤器与所述排放导管串联。4.如权利要求3所述的电子器件处理系统,其中所述过滤器被配置为过滤颗粒。5.如权利要求3所述的电子器件处理系统,其中所述过滤器是除湿过滤器。6.如权利要求3所述的电子器件处理系统,其中所述过滤器是吸湿过滤器。7.如权利要求3所述的电子器件处理系统,其中所述过滤器在所述工厂接口腔室内。8.如权利要求2所述的电子器件处理系统,进一步包括:腔室门,所述腔室门在所述工厂接口腔室上;及在所述腔室门中的通道,所述通道具有来自所述工厂接口腔室的入口,所述通道与所述排放导管耦接。9.如权利要求8所述的电子器件处理系统,其中所述腔室门具有底部,并且其中所述通道的所述入口邻近所述腔室门的所述底部。10.如权利要求9所述的电子器件处理系统,进一步包括与所述排放导管串联的过滤器,其中在所述腔室门与所述过滤器之间的所述排放导管向上前往所述过滤器。11.一种电子器件处理系统,包括:工厂接口,所述工厂接口包括工厂接口腔室;装载锁定装置,所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接;一个或更多个基板载具,所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接;惰性气源,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏斯汉特·S·科希特,迪安·C·赫鲁泽克,阿扬·马宗达,约翰·C·门克,海尔德·T·李,桑格兰姆·帕蒂尔,桑杰·拉贾拉姆,道格拉斯·鲍姆加滕,尼尔·梅里,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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