电子设备制造技术

实施方式例如提供一种电子设备，具备在导体贯通框体的部分不良情况更少的新构成。在实施方式的电子设备中，在框体上设置有第一开口部。电气部件收纳在框体内。电路基板覆盖第一开口部，具有至少一部分向框体外露出的外表面、在该外表面上向框体外露出的多个第一导体、以及沿着外表面延伸且与多个第一导体绝缘的第二导体。第一连接器安装于外表面，具有与多个第一导体分别电连接的多个触头、以及设置有沿着电路基板的厚度方向贯通的第二开口部且将多个触头支承为能够在第二开口部内弹性变形的支承基座。电路基板具有多个第三导体，该多个第三导体设置于与多个触头分别在厚度方向上重叠的位置，且与多个第一导体以及第二导体绝缘。

Electronic equipment

The embodiments provide, for example, an electronic device with a new configuration having fewer undesirable conditions in the part of the conductor through the frame body. In the electronic equipment of the implementation mode, a first opening is arranged on the frame body. Electrical parts are stored in the frame. The circuit board covers the first opening, and has at least one part of the outer surface exposed to the frame body, a plurality of first conductors exposed to the frame body on the outer surface, and a second conductor extending along the outer surface and insulated from a plurality of first conductors. The first connector is mounted on the outer surface, having a plurality of contacts electrically connected with a plurality of first conductors respectively, and a second opening which runs through the thickness direction of the circuit substrate and supports a plurality of contacts as a support base capable of elastic deformation in the second opening. The circuit board has a plurality of third conductors, which are arranged at positions overlapping with a plurality of contacts in the thickness direction respectively, and are insulated from a plurality of first conductors and second conductors.

【技术实现步骤摘要】
电子设备本申请享受以日本专利申请2017-199787(申请日：2017年10月13日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含该基础申请的全部内容。
本实施方式涉及一种电子设备。
技术介绍
以往，已知有在框体中收纳有电子部件的电子设备。
技术实现思路
实施方式例如提供一种电子设备，具备在导体贯通框体的部分不良情况更少的新构成。实施方式的电子设备例如具备框体、电气部件、电路基板以及第一连接器。在框体上设置有第一开口部。电气部件收纳在框体内。电路基板覆盖第一开口部，并具有至少一部分向框体外露出的外表面、在该外表面上向框体外露出的多个第一导体、以及沿着外表面延伸且与多个第一导体绝缘的第二导体。第一连接器安装于外表面，具有与多个第一导体分别电连接的多个触头、以及设置有在电路基板的厚度方向上贯通的第二开口部且将多个触头支承为能够在第二开口部内弹性变形的支承基座。电路基板具有多个第三导体，上述多个第三导体设置于与多个触头分别在厚度方向上重叠的位置，且与多个第一导体以及第二导体绝缘。附图说明图1是实施方式的电子设备的例示性且示意性的立体图。图2是实施方式的电子设备的例示性且示意性的分解立体图。图3是实施方式的电子设备的例示性且示意性的分解立体图、且是从与图2相反侧观察的图。图4是实施方式的电子设备所包括的连接器的例示性且示意性的立体图。图5是实施方式的电子设备所包括的连接器以及与该连接器连接的其他连接器的图3的V-V位置上的例示性且示意性的分解截面图。图6是设置于实施方式的电子设备所包括的电路基板的导体图案的例示性且示意性的俯视图。具体实施方式以下，公开电子设备的例示性的实施方式。以下所示的实施方式的构成(技术特征)为一个例子。另外，各图为示意性的图，尺寸等与实际的构成不同。图1是表示硬盘驱动器100(HDD)的外观的立体图，图2是HDD100的分解立体图。如图1所示，HDD100具备偏平的长方体状的框体10。此外，如图2所示，框体10具有基座11、内盖12以及外盖13。HDD100是电子设备的一个例子。基座11为有底的容器，具有底壁11a以及周壁11b。底壁11a的形状为四边形状且为板状。周壁11b的形状为板状，周壁11b从底壁11a的周缘以大致一定的高度突出。底壁11a以及周壁11b例如通过铝合金等金属材料构成为一体。如图2所示，基座11的内部空间S由内盖12以及外盖13覆盖。内盖12例如通过螺钉等结合工具而固定于周壁11b的上表面。此外，外盖13以覆盖内盖12的状态、例如通过焊接等而固定于周壁11b的前端11c。外盖13与周壁11b以不泄漏气体的方式接合。在本实施方式中，底壁11a、周壁11b、以及外盖13是外壁的一个例子。在内盖12以及外盖13上分别设置有通气口12a、13a。在基座11的内部安装部件、并在基座11上安装内盖12以及外盖13而组装了框体10之后，从通气口12a、13a排出框体10内的空气，取而代之，向框体10内填充与空气不同的气体。向框体10内填充的气体，例如是与空气相比密度更低的低密度气体、反应性更低的非活性气体等，作为一个例子为氦气，但并不限定于氦气。外盖13的通气口13a由密封件13b堵塞，防止所填充的气体从通气口13a泄漏。如此，在HDD100被组装后的状态下，框体10被气密地密闭，并且在框体10内封入有与空气不同的气体。另外，框体10内可以被保持为真空状态或者接近于真空的状态，也可以被保持为比大气压低的压力。如图2所示，在框体10内收纳有磁盘14以及主轴马达15。主轴马达15支承于底壁11a，使磁盘14以规定的旋转速度围绕与底壁11a交叉(正交)的旋转中心Ax1旋转驱动。磁盘14相互同心地安装于主轴马达15的未图示的轴套。磁盘14的数量可以为1个，也可以为多个。在如图2的例子那样设置有多个磁盘14的情况下，这多个磁盘14相互平行且与底壁11a平行。设置在框体10内的头组件16，经由位于磁盘14的径向外侧的轴承17以能够围绕与旋转中心Ax1平行的旋转中心Ax2转动的方式支承于底壁11a。头组件16具有沿着底壁11a延伸的臂16a。臂16a的数量与磁盘14的数量相同。在臂16a的前端经由悬架6b安装有磁头16c。磁头16c以及磁盘14是电气部件的一个例子。此外，在框体10内设置有音圈马达18(VCM)、以及斜面加载机构19。VCM18对头组件16的转动以及定位进行控制。斜面加载机构19将磁头16c保持于从磁盘14分离的卸载位置。VCM18是电气部件的一个例子。图3是从图2的相反侧观察的HDD100的分解立体图。如图3所示，在基座11的底壁11a的外表面11d上，与底壁11a隔开间隙而平行地安装有印刷布线基板20(PCB)。PCB20例如是玻璃环氧基板等柔性基板，且是多层基板、积层基板等，但并不限定于这些。PCB20也能够被称作电路基板。PCB20具有第一面20a以及第二面20b。PCB20以第二面20b面对外表面11d、第一面20a露出的姿势，例如通过螺钉、铆钉等结合工具、弹性钩等卡扣机构而固定于基座11。在PCB20上安装有IC、线圈、电容器、电阻等电气部件(未图示)，通过这些电气部件以及设置在PCB20上的布线，构成对HDD100的动作、运算处理进行控制的控制基板。第一连接器30安装于印刷布线基板50(PCB)。PCB50例如是玻璃环氧基板等柔性基板，且是多层基板、积层基板等，但并不限定于。第一连接器30是连接器的一个例子。PCB50是电路基板的一个例子。PCB50被设置成覆盖设置于底壁11a的贯通孔11e。PCB50例如通过基于螺钉、铆钉等结合工具的机械结合、基于粘接剂的粘接等而固定于基座11。如上所述，在框体10内封入有气体或者框体10内被保持为低于大气压的状态的情况下，PCB50通过确保气密的方式以及构造而固定于基座11，以免框体10内的气体经由贯通孔11e向框体10外泄漏或者框体10外的气体进入框体10内。为了确保气密性，也可以在PCB50与底壁11a之间夹设基于弹性体等的密封部件、气密性较高的密封剂等。贯通孔11e是第一开口部的一个例子。PCB50也能够被称作中继基板、连接基板等。PCB50具有第一面50a以及第二面50b。第一面50a向框体10外露出，并面对PCB20的第二面20b。第二面50b设置于与第一面50a相反的一侧。第二面50b的一部分经由贯通孔11e向框体10内露出。第二面50b中的贯通孔11e的周边部分与底壁11a的外表面11d之间被确保气密。第一面50a是外表面的一个例子。另外，PCB50也可以固定于底壁11a的框体10内侧的内表面，并从框体10内侧覆盖贯通孔11e。在该情况下，第一面50a的一部分经由贯通孔11e向框体10外露出，第二面50b向框体10内露出。在PCB50的第一面50a上安装有第一连接器30。在PCB20的第二面20b上安装有第二连接器40。PCB20在第一连接器30与第二连接器40相互机械连接且电连接的状态下安装于框体10。在PCB20与磁头16c之间、以及PCB20与VCM18之间，经由第一连接器30、第二连接器40、以及挠性印刷布线板51等(图2)传递控制信号、数据等。图4是第一连接器30的立体图。在图4中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，具备：框体，设置有第一开口部；电气部件，收纳在上述框体内；电路基板，覆盖上述第一开口部，具有至少一部分向上述框体外露出的外表面、在该外表面上向上述框体外露出的多个第一导体、以及沿着上述外表面延伸且与上述多个第一导体绝缘的第二导体；以及第一连接器，安装于上述外表面，具有与上述多个第一导体分别电连接的多个触头、以及设置有沿着上述电路基板的厚度方向贯通的第二开口部且将上述多个触头支承为能够在上述第二开口部内弹性变形的支承基座，上述电路基板具有多个第三导体，该多个第三导体设置于与上述多个触头分别在上述厚度方向上重叠的位置，且与上述多个第一导体以及上述第二导体绝缘。

【技术特征摘要】
2017.10.13 JP 2017-1997871.一种电子设备，具备：框体，设置有第一开口部；电气部件，收纳在上述框体内；电路基板，覆盖上述第一开口部，具有至少一部分向上述框体外露出的外表面、在该外表面上向上述框体外露出的多个第一导体、以及沿着上述外表面延伸且与上述多个第一导体绝缘的第二导体；以及第一连接器，安装于上述外表面，具有与上述多个第一导体分别电连接的多个触头、以及设置有沿着上述电路基板的厚度方向贯通的第二开口部且将上述多个触头支承为能够在上述第二开...

【专利技术属性】
技术研发人员：石崎圣和，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP