指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括电路板及形成于电路板上的指纹识别芯片封装体，指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，封装胶层位于基板上，指纹识别芯片收容于封装胶层内；其中，指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，基板的厚度为0.1mm～0.56mm。上述指纹模组，由于指纹识别芯片的厚度可薄至0.1mm，且指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，从而使其在满足强度要求的同时的厚度可薄至0.06mm，因此在保证了指纹识别芯片封装体足够的机械强度的同时厚度较薄，减小了指纹模组的整体厚度，从而节省了安装有该指纹模组的电子设备的内部空间，使电子设备的显示模组可延伸至该指纹模组下方。

Fingerprint identification module and electronic equipment equipped with the fingerprint identification module

The invention relates to a fingerprint module and an electronic device equipped with the fingerprint module. The fingerprint module includes a circuit board and a fingerprint identification chip package formed on the circuit board. The fingerprint identification chip package includes a substrate, a fingerprint identification chip and a packaging adhesive layer. The packaging adhesive layer is located on the substrate, and the fingerprint identification chip is contained in the packaging adhesive layer. The thickness of the fingerprint recognition chip is 0.06mm-0.7mm and the thickness of the substrate is 0.1mm-0.56mm. Because the thickness of the fingerprint identification chip can be as thin as 0.1 mm and the fingerprint identification chip is made by wafer double-sided polishing technology, the thickness of the fingerprint identification chip can be as thin as 0.06 mm while meeting the strength requirement. Therefore, the thickness of the fingerprint identification chip package is relatively thin while ensuring the sufficient mechanical strength, thus reducing the overall thickness of the fingerprint module, thereby saving safety. The internal space of the electronic device equipped with the fingerprint module enables the display module of the electronic device to extend below the fingerprint module.

【技术实现步骤摘要】
指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备
本专利技术涉及指纹识别
，特别是涉及一种指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备。
技术介绍
触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。作为完成指纹识别功能的指纹模组，由于目前的厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹模组的电子设备的厚度的进一步降低，不利于电子设备向轻薄方向的发展，也不利于电子设备的屏幕占比的进一步增大。
技术实现思路
基于此，有必要针对指纹模组的厚度较厚且导致电子设备的屏幕占比较小的问题，提供一种厚度较薄且使电子设备的屏幕占比较大的指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。一种指纹模组，包括电路板及形成于所述电路板上的指纹识别芯片封装体，所述指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，所述封装胶层位于所述基板上，所述指纹识别芯片收容于所述封装胶层内；其中，所述指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，所述指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，所述基板的厚度为0.1mm～0.56mm。上述指纹模组，由于基板的厚度可薄至0.1mm，且指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，从而使其在满足强度要求的同时厚度可薄至0.06mm，因此在保证了指纹识别芯片封装体足够的机械强度的同时厚度较薄，减小了指纹模组的整体厚度，从而节省指纹模组的摆放空间，由此可使得指纹完全藏在TP孔内，使电子设备的显示模组可延伸至该指纹模组下方，从而提高了屏幕占比，有利于设有该指纹模组的电子设备向高屏幕占比、轻薄化方向发展。另一方面，基板的厚度可达到0.56mm，指纹识别芯片的厚度可达到0.7mm，在具有可具有较高的机械强度而不易受到损伤的同时可以避免由于基板和指纹识别芯片的厚度太大而导致指纹芯片和基板之间粘结力降低而需要较多导电胶将其粘结在一起。而当基板的厚度小于0.1mm，指纹识别芯片的厚度小于0.06mm时，则难以保证指纹识别芯片封装体具有足够的机械强度，从而使指纹识别芯片封装体容易损坏。当基板的厚度大于0.56mm，指纹识别芯片的厚度大于0.7mm时，会导致指纹识别芯片封装体的尺寸过大而大幅度增大其占用的空间，大幅度提高了电子设备的厚度。另一方面由于基板和指纹识别芯片的厚度太大而导致指纹芯片和基板之间粘结力降低而需要较多导电胶将其粘结在一起。在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片封装体的厚度为0.3mm～1.31mm。如此，具有较高的强度的同时具有较小的厚度，有利于指纹模组的轻薄化。在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片封装体远离所述电路板一侧覆盖有防爆膜。如此，进一步提高指纹识别芯片封装体的强度。在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括盖板，所述盖板覆盖于所述封装体远离所述基板一侧。如此，盖板可保护指纹识别芯片封装体避免受到外力损伤。在其中一个实施例中，所述电路板在所述指纹识别芯片封装体上的正投影至少部分位于所述指纹识别芯片封装体范围内，所述电路板的边缘环绕有密封胶，所述密封胶用于封闭所述电路板的边缘与所述指纹识别芯片封装体之间的缝隙。如此，密封胶在将电路板固定在指纹识别芯片封装体上的同时，避免外界液体从电路板与指纹识别芯片封装体之间的缝隙进入电路板与指纹识别芯片封装体之间而影响电路的正常导通，提高了该指纹模组的防水性能。在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板设于所述电路板远离所述指纹识别芯片封装体一侧。如此，可根据需要增强电路板的结构强度。在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板。如此，电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等的特点。在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括边框，所述边框的一端开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽具有底壁，所述底壁上开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽的尺寸小于所述第一容纳槽的尺寸，所述指纹识别芯片封装体收容于所述第一容纳槽内且抵持于所述底壁上。如此，指纹模组的结构简洁而紧凑，减小了空间占用，有利于设有该指纹模组的电子设备的屏幕占比的提高。在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片封装体与所述底壁之间设有防水胶。如此，从而密封指纹识别芯片封装体与底壁之间的间隙，避免外界液体从指纹识别芯片封装体与底壁之间的缝隙进入边框内，避免影响指纹模组的正常工作，提高指纹模组的防水性能。一种电子设备，包括上述的指纹模组，所述电子设备开设有安装槽，所述边框嵌设于所述安装槽内。上述电子设备，由于其设置的指纹模组的厚度较小，因此节省了该电子设备的内部空间。并且，由于指纹识别芯片封装体抵持在边框的底壁上，边框的底壁位于边框内侧而无需向外突伸，因此减小了该指纹模组的体积与横截面积，使电子设备内部具有更大的安装空间，使显示模组可延伸至安装槽下方，在使电子设备更加轻薄化的同时增大了屏幕占比。附图说明图1为一实施方式的指纹模组的剖视图；图2为另一实施方式的指纹模组的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本较佳实施方式的一种指纹模组100，包括电路板10及形成于电路板10上的指纹识别芯片封装体20。其中，指纹识别芯片封装体20设于电路板10上并与电路板10电连接，指纹识别芯片封装体20包括基板22、指纹识别芯片24及封装体26，封装体26设于基板22一侧并与基板22电连接，指纹识别芯片24收容于封装体26内，指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，指纹识别芯片24的厚度为0.06mm～0.7mm，基板22的厚度为0.1mm～0.56mm。上述指纹模组100，由于基板22的厚度可薄至0.1mm，且指纹识别芯片24采用晶圆双面抛光工艺制成，从而使其在满足强度要求的同时厚度可薄至0.06mm，因此在保证了指纹识别芯片封装体20足够的机械强度的同时厚度较薄，减小了指纹模组100的整体厚度，从而节省了安装有该指纹模组100的电子设备的内部空间，使电子设备的显示模组可延伸至该指纹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括电路板及形成于所述电路板上的指纹识别芯片封装体，所述指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，所述封装胶层位于所述基板上，所述指纹识别芯片收容于所述封装胶层内；其中，所述指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，所述指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，所述基板的厚度为0.1mm～0.56mm。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括电路板及形成于所述电路板上的指纹识别芯片封装体，所述指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，所述封装胶层位于所述基板上，所述指纹识别芯片收容于所述封装胶层内；其中，所述指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，所述指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，所述基板的厚度为0.1mm～0.56mm。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片封装体的厚度为0.3mm～1.31mm。3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片封装体远离所述电路板一侧覆盖有防爆膜。4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括盖板，所述盖板覆盖于所述封装体远离所述基板一侧。5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板在所述指纹识别芯片封装体上的正投影至少部分位于所述指纹识别芯片封装体范围内，所述电路板的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，赵彦鼎，黄鑫源，陈孝培，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36