The invention relates to a microcup and a transfer printing preparation method and application thereof. The microcapsule is fabricated by transfer printing. The microcapsule is formed on the surface of one side of the substrate. The surface of the microcapsule is contacted with the uncured microcapsule material layer to be formed, so that the microcapsule material layer can be transferred to the microcapsule material layer. After solidifying the microcapsule material layer, the required microcapsule can be formed. Compared with the traditional lithography or embossing methods, this method does not need to make complex and fine embossing dies. It can significantly reduce the cost, avoid the residue of embossing materials and ensure the quality of products. By controlling the forming conditions of the crack path, the size and specific morphology of the crack path can be controlled, so that the required size or morphology of the microcup can be obtained to meet the corresponding requirements of micropackaging.
【技术实现步骤摘要】
微杯及其转印制备方法和应用
本专利技术涉及微封装
,尤其是涉及一种微杯及其转印制备方法和应用。
技术介绍
在目前的电子纸领域、柔性液晶显示领域以及一些生物相关领域,微杯作为封装载体都起着相当重要的作用。微杯具备微封装、透明、柔性可挠曲以及厚度均匀等优点。在电子纸领域,微杯封装比微胶囊封装更加稳定,对外界环境不那么敏感,耐磨性好。传统的微杯制作方法有热压印法、紫外压印法以及掩膜光刻法等。其中,热压印法会在微杯底留残留压印材料;紫外压印法需要制备精细模具,工序复杂,成本高;掩膜光刻法成本非常高。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种不会有压印材料残留、制作工序简单且成本较低的微杯及其转印制备方法和应用。一种微杯的转印制备方法,包括如下步骤:提供或制作衬底,在所述衬底的一侧表面形成皲裂纹路层;将所述衬底的具有所述皲裂纹路层的表面与待制作微杯的、未固化的微杯材料层接触,对所述微杯材料层的表面进行转印,使所述微杯材料层渗入至所述皲裂纹路层的裂隙中;固化转印后的微杯材料层,去除所述衬底,得到所述微杯。在其中一个实施例中,所述皲裂纹路层是形成在所述衬底上的薄膜层,或者所述皲裂纹路层是所述衬底的固有表层。在其中一个实施例中,在所述衬底上制备所述皲裂纹路层的方法选自沉积、涂布、表面反应、蒸镀及液体固化中的一种或多种;相应地,所述皲裂纹路层上裂隙的形成方法选自烘干、风干、等离子处理、胶体聚合、沉积、表面收缩、表面膨胀以及改变材料表面应力的方式中的一种或多种。在其中一个实施例中,所述皲裂纹路层上的裂隙形成随机纹路、规整纹路或随机纹路与规整纹路相结合的纹路,其中,规整纹路为单向 ...
【技术保护点】
1.一种微杯的转印制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供或制作衬底,在所述衬底的一侧表面形成皲裂纹路层;将所述衬底的具有所述皲裂纹路层的表面与待制作微杯的、未固化的微杯材料层接触,对所述微杯材料层的表面进行转印,使所述微杯材料层渗入至所述皲裂纹路层的裂隙中;固化转印后的微杯材料层,去除所述衬底,得到所述微杯。
【技术特征摘要】
1.一种微杯的转印制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供或制作衬底,在所述衬底的一侧表面形成皲裂纹路层;将所述衬底的具有所述皲裂纹路层的表面与待制作微杯的、未固化的微杯材料层接触,对所述微杯材料层的表面进行转印,使所述微杯材料层渗入至所述皲裂纹路层的裂隙中;固化转印后的微杯材料层,去除所述衬底,得到所述微杯。2.如权利要求1所述的微杯的转印制备方法,其特征在于,所述皲裂纹路层是形成在所述衬底上的薄膜层,或者所述皲裂纹路层是所述衬底的固有表层。3.如权利要求2所述的微杯的转印制备方法,其特征在于,在所述衬底上制备所述皲裂纹路层的方法选自沉积、涂布、表面反应、蒸镀及液体固化中的一种或多种;相应地,所述皲裂纹路层上裂隙的形成方法选自烘干、风干、等离子处理、胶体聚合、沉积、表面收缩、表面膨胀以及改变材料表面应力的方式中的一种或多种。4.如权利要求1所述的微杯的转印制备方法,其特征在于,所述皲裂纹路层上的裂隙形成随机纹路、规整纹路...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨柏儒,龚又又,张雅帝,
申请(专利权)人:中山大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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