一种超薄金刚石圆锯片基体及其制作方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种超薄金刚石圆锯片基体及其制作方法与应用，超薄金刚石圆锯片基体包括基体内环和连接在基体内环外周缘的基体外环；基体内环为等厚的薄片；基体外环内周缘的厚度与基体内环的厚度相等；基体外环由内周缘向外周缘沿径向方向逐渐变薄，以形成环形斜面；基体内环与基体外环一体成型。本发明专利技术基体结构设计方式新颖，有效保证了基体的强度，降低了锯片使用过程中出现偏摆的概率。

A Matrix of Ultra-thin Diamond Circular Saw Blade and Its Manufacturing Method and Application

The invention discloses an ultra-thin diamond circular saw blade matrix and its manufacturing method and application. The ultra-thin diamond circular saw blade matrix comprises an inner ring of the matrix and an outer ring of the matrix connected to the outer edge of the inner ring of the matrix; the inner ring of the matrix is a thin sheet of equal thickness; the thickness of the inner edge of the outer ring of the matrix is equal to that of the inner ring of the base body; the outer ring of the matrix gradually thins from the inner edge to the outer edge along the radial direction, so as to The inner ring of the matrix and the outer ring of the matrix are formed in one. The matrix structure design of the invention is novel, effectively guarantees the strength of the matrix, and reduces the probability of the sawblade yaw in the use process.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄金刚石圆锯片基体及其制作方法与应用
本专利技术涉及一种金刚石锯片制作技术，尤其涉及一种超薄金刚石圆锯片基体及其制作方法与应用。
技术介绍
目前，金刚石圆锯片已广泛应用于玻璃、陶瓷、石材、混凝土等非金属硬脆材料领域加工。同时，随着加工要求的不断提高，对金刚石圆锯片的使用性能也提出了更高的要求。在陶瓷、石材加工领域，为了改善加工效果、提高生产效率、降低能耗、保护环境等，超薄锯片应运而生。但是由于超薄锯片一般通过基体整体厚度变薄方式实现，基体强度低，使用过程中锯片易产生偏摆，导致加工对象崩边、损坏等，难以保证生产顺利进行。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种超薄金刚石圆锯片基体。本专利技术基体结构设计方式新颖，有效保证了基体的强度，降低了锯片使用过程中出现偏摆的概率。本专利技术的目的之二在于提供一种超薄金刚石圆锯片基体的制作方法。本专利技术制作工艺简单，生产周期短，有利于实现自动化生产。本专利技术的目的之三在于提供一种包含上述超薄金刚石圆锯片基体的超薄金刚石圆锯片。本超薄金刚石圆锯片的基体强度高、刀头厚度薄且锋利、切割效率高、加工效果好。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种超薄金刚石圆锯片基体，包括基体内环和连接在基体内环外周缘的基体外环；所述基体内环为等厚的薄片；所述基体外环内周缘的厚度与基体内环的厚度相等；所述基体外环由内周缘向外周缘沿径向方向逐渐变薄，以形成环形斜面；所述基体内环与基体外环一体成型。进一步地，所述基体内环宽度与基体外环宽度之比为1：(0.5-1)。进一步地，所述环形斜面设置在基体外环的上表面；或所述环形斜面设置在基体外环的下表面；或所述环形斜面设置在基体外环的上表面和下表面。进一步地，所述基体外环的外周缘的厚度为0.6-0.8mm。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种超薄金刚石圆锯片基体的制作方法，包括如下步骤：激光切割整体轮廓的步骤：在激光设备主机上绘制超薄金刚石圆锯片基体的外轮廓及中心孔，按绘制图在钢板上激光切割，制得基体粗坯，并去除毛刺；热处理的步骤：采用盐浴炉方式进行加热；进而采用加压淬油冷却方式进行淬火；然后采用机械加压中温长时保温方式进行回火，消除基体粗坯内部应力，制得硬度HRC为38～42的基体粗坯；精磨的步骤：在磨床上对经过热处理的基体粗坯表面进行精磨，使基体粗坯整体厚度达到设定尺寸，误差范围±0.02mm；粗车斜度的步骤：将精磨处理的基体粗坯固定在车床上，设定在车床上车刀位置，车刀立刃沿切割方向平面与基体水平方向表面夹角范围为0.9-2.5°之间；基体粗坯设有基体内环和连接在基体内环外周缘的基体外环；在基体外环上距离内周缘2mm的位置向外周缘粗车斜度，并打磨毛刺；激光切割排水线槽的步骤：在激光设备主机上绘制基体激光线槽，按绘制图在基体粗坯的外周缘上激光切割排水线槽；精车斜度的步骤：将基体粗坯固定在车床上，在车床上设定车刀位置，车刀立刃沿切割方向平面与基体水平方向表面夹角范围为0.9～2.5°之间，在基体外环上内周缘处向外周缘精车斜度，并打磨毛刺；整形的步骤：在应力检测仪上进行应力及平面度检测，并进行校正，制得超薄金刚石圆锯片基体成品。进一步地，在热处理的步骤中，所述盐浴炉的设定温度为800-900℃，保温160-200s；加压淬油冷却方式中的压力为50-80MPa，冷却的温度为0-30℃；回火的设定温度为400-500℃，保温3.5-4.5h。本专利技术的目的之三采用如下技术方案实现：一种超薄金刚石圆锯片，其特征在于，包括如上所述的超薄金刚石圆锯片基体和固定连接在超薄金刚石圆锯片基体外周缘上的扇形刀头；所述扇形刀头包括按重量份计的以下组分：合金粉45-70份、铜粉13-26份、镍粉5-7份、锡粉3-7份、银粉2-4份、石墨颗粒1-4份、金刚石颗粒0.8-1.3份。进一步地，所述合金粉包括按重量份计的如下组分：铁60-65份、铜18-22份、钴7-11份、镍1-4份、锡3-5份、磷1份；所述石墨颗粒灰分小于500ppm、粒度在30/40目-100/120目之间；所述金刚石颗粒为粒度在50/60目-140/170目之间的混合粒度群。石墨颗粒灰分小于500ppm中ppm代表百万分之一，灰分是石墨中的主要杂质，即石墨颗粒中的杂质要小于500/1000000。进一步地，所述扇形刀头采用银焊片通过高频焊接方式焊接在基体外环的外周缘上。进一步地，所述银焊片含银重量为32-35％，融化固相线为590℃，融化液相线为735℃；所述高频焊接的加热温度为650-700℃，保温时间为5s。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：(1)本专利技术基体结构设计方式新颖，有效保证了基体的强度，降低了锯片使用过程中出现偏摆的概率。尤其是基体外环的宽度足够长，因此基体外环由内周缘向外周缘沿径向方向逐渐变薄，以形成环形斜面，通过增加基体外环的强度，使刀片与基体外环的连接更加稳固。现有技术中也有以台阶形式减薄的基体外环，但是由于基体外环宽度较窄，台阶式的变薄较快，基体强度依然难以得到有效保证。本专利技术以外环逐渐减薄方式形成一定锥度，保证了基体强度。(2)本专利技术合理设计配方，在把刀头做薄的同时，提高了刀头的韧性，防止切割过程中刀头的脆断。(3)本专利技术的超薄金刚石圆锯片基体及含有该超薄金刚石圆锯片基体的超薄金刚石圆锯片进一步扩大了石材、陶瓷加工领域超薄锯片刀头厚度的范围，刀头厚度可薄至0.6mm，大大增加了锯片的锋利度，改善了加工效果，提高了生产效率。现有刀头厚度与基体内环相等，刀头较厚，导致锯片实用效果与常规锯片没有差异；本专利技术刀头厚度远低于基体内环厚度，与基体外环最外缘相当，刀头厚度在行业内属于非常薄，最薄至0.6mm，在硬脆材料(陶瓷、石材等非金属)加工方面还没有人能做到这种程度。(4)本专利技术采用对基体外环沿圆心向外的方向逐渐减薄方式，在基体外环形成环形斜面，同时通过合理设计配方兼顾刀头韧性与锋利度，将刀头高频焊接于基体上，制备超薄金刚石圆锯片。(5)本专利技术制作工艺简单，生产周期短，有利于实现自动化生产。附图说明图1为本专利技术实施例1超薄金刚石圆锯片基体的俯视图；图2为本专利技术实施例1超薄金刚石圆锯片基体的剖面图；图3为图2中A区域的放大示意图；图4为本专利技术实施例2超薄金刚石圆锯片基体的剖面图；图5为图4中B区域的放大示意图。图中：1、超薄金刚石圆锯片基体；11、基体内环；12、基体外环；121、外环内周缘；122、外环外周缘；13、排水线槽；2、扇形刀头。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。在本专利技术中，若非特指，所有的份、百分比均为重量单位，所采用的设备和原料等均可从市场购得或是本领域常用的。下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域的常规方法。实施例1一种超薄金刚石圆锯片如图1-3所示，一种超薄金刚石圆锯片，包括超薄金刚石圆锯片基体1和固定连接在超薄金刚石圆锯片基体外周缘上的扇形刀头2；其中，超薄金刚石圆锯片基体包括基体内环11和连接在基体内环外周缘的基体外环12；所述基体内环为等厚的薄片；所述基体外环内周缘的厚度与基体内环的厚度相等；所述基体外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄金刚石圆锯片基体，其特征在于，包括基体内环和连接在基体内环外周缘的基体外环；所述基体内环为等厚的薄片；所述基体外环内周缘的厚度与基体内环的厚度相等；所述基体外环由内周缘向外周缘沿径向方向逐渐变薄，以形成环形斜面；所述基体内环与基体外环一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种超薄金刚石圆锯片基体，其特征在于，包括基体内环和连接在基体内环外周缘的基体外环；所述基体内环为等厚的薄片；所述基体外环内周缘的厚度与基体内环的厚度相等；所述基体外环由内周缘向外周缘沿径向方向逐渐变薄，以形成环形斜面；所述基体内环与基体外环一体成型。2.如权利要求1所述的超薄金刚石圆锯片基体，其特征在于，所述基体内环宽度与基体外环宽度之比为1：(0.5-1)。3.如权利要求1所述的超薄金刚石圆锯片基体，其特征在于，所述环形斜面设置在基体外环的上表面；或所述环形斜面设置在基体外环的下表面；或所述环形斜面设置在基体外环的上表面和下表面。4.如权利要求1所述的超薄金刚石圆锯片基体，其特征在于，所述基体外环的外周缘的厚度为0.6-0.8mm。5.一种超薄金刚石圆锯片基体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：激光切割整体轮廓的步骤：在激光设备主机上绘制超薄金刚石圆锯片基体的外轮廓及中心孔，按绘制图在钢板上激光切割，制得基体粗坯，并去除毛刺；热处理的步骤：采用盐浴炉方式进行加热；进而采用加压淬油冷却方式进行淬火；然后采用机械加压中温长时保温方式进行回火，消除基体粗坯内部应力，制得硬度HRC为38～42的基体粗坯；精磨的步骤：在磨床上对经过热处理的基体粗坯表面进行精磨，使基体粗坯整体厚度达到设定尺寸，误差范围±0.02mm；粗车斜度的步骤：将精磨处理的基体粗坯固定在车床上，设定在车床上车刀位置，车刀立刃沿切割方向平面与基体水平方向表面夹角范围为0.9-2.5°之间；基体粗坯设有基体内环和连接在基体内环外周缘的基体外环；在基体外环上距离内周缘2mm的位置向外周缘粗车斜度，并打磨毛刺；激光切割排水线槽的步骤：在激光设备主机上绘制基体激光线槽，按绘制图在基体粗坯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟涛，
申请(专利权)人：广东奔朗新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44