The invention relates to the field of semiconductor technology, in particular to a wafer loading and unloading device. The wafer loading and unloading device includes a wafer stage, a positioning compensation mechanism, a first driving mechanism, a second driving mechanism, a first regulating mechanism and a second regulating mechanism. The wafer stage is located on a positioning compensation mechanism, the first driving mechanism is located above the second driving mechanism, and the second driving mechanism can drive the positioning compensation mechanism to move towards or away from the end of the retaining ring, and the first driving mechanism can drive the positioning compensation mechanism to move towards or away from the end of the retaining ring. The first regulating mechanism and the second regulating mechanism are arranged between the first driving mechanism and the second driving mechanism. The first regulating mechanism and the second regulating mechanism are used to adjust the transverse and longitudinal positions of the first driving mechanism so that the wafer table can accurately remove the wafer from the holding ring or install the wafer into the holding ring. In order to improve the existing technology, there are inevitably differences in position due to motion errors or processing accuracy limitations.
【技术实现步骤摘要】
晶圆片装卸装置
本专利技术涉及半导体
,尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。
技术介绍
半导体集成电路芯片制造过程中,化学机械抛光工艺(CMP),在整个集成电路制造过程中有多次应用。其中晶圆装卸机构作为化学机械抛光设备的关键传输部件,具有高可靠的传输精度是必要条件之一。为满足高产量制程,多盘多头的抛光结构正逐渐显示出其重要意义。多头多盘抛光结构中,不同工位的晶圆装卸载机构与相应的抛光头之间进行对准时,由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异,导致工作效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供种晶圆片装卸装置,以改善现有技术中存在多头多盘抛光结构中,不同工位的晶圆装卸载机构与相应的抛光头之间进行对准时,由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。本专利技术提供的一种晶圆片装卸装置包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。进一步地,所述第一调节机构包括第一调节块和第一驱动件;所述第一调节块设置所述第二驱动机构的顶端,所述第一驱动件设置在所述第一调节块的侧面,所述第一驱动件能够驱动所述 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆片装卸装置,其特征在于,包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片装卸装置,其特征在于,包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。2.根据权利要求1所述的晶圆片装卸装置,其特征在于,所述第一调节机构包括第一调节块和第一驱动件;所述第一调节块设置所述第二驱动机构的顶端,所述第一驱动件设置在所述第一调节块的侧面,所述第一驱动件能够驱动所述第一调节块带动所述第二调节机构横向移动。3.根据权利要求2所述的晶圆片装卸装置,其特征在于,所述第二调节机构包括第二调节块和第二驱动件;所述第二调节块设置所述第一驱动机构的下端,所述第二驱动件设置在所述第二调节块的侧面,所述第二驱动件能够驱动所述第一调节块带动所述一驱动机构纵向移动。4.根据权利要求1所述的晶圆片装卸装置,其特征在于,还包括防水机构和液体收集机构;所述防水机构的一端与所述定位补偿机构的底端连接,所述防水机构的另一端与所述液体收集机构连接,所述第二驱动机构设置在所述液体收集机构...
【专利技术属性】
技术研发人员:李思,张雨,李伟,佀海燕,费玖海,蒲继祖,尹影,李婷,
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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