晶圆片装卸装置制造方法及图纸

技术编号:20936844 阅读:21 留言:0更新日期:2019-04-23 23:18
本发明专利技术涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;载片台设在定位补偿机构上,第一驱动机构设置在第二驱动机构的上方,第二驱动机构能够驱动定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,第一驱动机构与载片台连接,第一调节机构和第二调节机构设置在第一驱动机构和第二驱动机构之间,第一调节机构和第二调节机构用于调节第一驱动机构横向和纵向的位置,以使载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。以改善现有技术中存在由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。

Wafer handling device

The invention relates to the field of semiconductor technology, in particular to a wafer loading and unloading device. The wafer loading and unloading device includes a wafer stage, a positioning compensation mechanism, a first driving mechanism, a second driving mechanism, a first regulating mechanism and a second regulating mechanism. The wafer stage is located on a positioning compensation mechanism, the first driving mechanism is located above the second driving mechanism, and the second driving mechanism can drive the positioning compensation mechanism to move towards or away from the end of the retaining ring, and the first driving mechanism can drive the positioning compensation mechanism to move towards or away from the end of the retaining ring. The first regulating mechanism and the second regulating mechanism are arranged between the first driving mechanism and the second driving mechanism. The first regulating mechanism and the second regulating mechanism are used to adjust the transverse and longitudinal positions of the first driving mechanism so that the wafer table can accurately remove the wafer from the holding ring or install the wafer into the holding ring. In order to improve the existing technology, there are inevitably differences in position due to motion errors or processing accuracy limitations.

【技术实现步骤摘要】
晶圆片装卸装置
本专利技术涉及半导体
,尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。
技术介绍
半导体集成电路芯片制造过程中,化学机械抛光工艺(CMP),在整个集成电路制造过程中有多次应用。其中晶圆装卸机构作为化学机械抛光设备的关键传输部件,具有高可靠的传输精度是必要条件之一。为满足高产量制程,多盘多头的抛光结构正逐渐显示出其重要意义。多头多盘抛光结构中,不同工位的晶圆装卸载机构与相应的抛光头之间进行对准时,由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异,导致工作效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供种晶圆片装卸装置,以改善现有技术中存在多头多盘抛光结构中,不同工位的晶圆装卸载机构与相应的抛光头之间进行对准时,由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。本专利技术提供的一种晶圆片装卸装置包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。进一步地,所述第一调节机构包括第一调节块和第一驱动件;所述第一调节块设置所述第二驱动机构的顶端,所述第一驱动件设置在所述第一调节块的侧面,所述第一驱动件能够驱动所述第一调节块带动所述第二调节机构横向移动。进一步地,所述第二调节机构包括第二调节块和第二驱动件;所述第二调节块设置所述第一驱动机构的下端,所述第二驱动件设置在所述第二调节块的侧面,所述第二驱动件能够驱动所述第一调节块带动所述一驱动机构纵向移动。进一步地,还包括防水机构和液体收集机构;所述防水机构的一端与所述定位补偿机构的底端连接,所述防水机构的另一端与所述液体收集机构连接,所述第二驱动机构设置在所述液体收集机构的下端。进一步地,所述防水机构包括防水外套和防水内套;所述防水内套套设在所述防水外套中,且所述防水内套能够相对所述防水外套移动,所述第一调节机构、第二调节机构和所述第一驱动机构设置在所述防水外套和防水内套中。进一步地,所述液体收集机构包括液体收集盘;所述液体收集盘上设置在所述防水内套远离所述防水外套的一端,所述液体收集盘上设置有用于所述第二驱动机构穿过的第一通孔及多个第一排水孔,多个所述第一排水孔均匀分布在所述第一通孔的周向,用于将所述液体收集盘收集的液体排出。进一步地,所述液体收集盘上设置有凹槽,所述第一通孔及多个第一排水孔均设置在所述凹槽中,所述凹槽中还设有多个第二排水孔,多个所述第二排水孔设置在所述凹槽底部的边缘,所述第一通孔设置在所述凹槽的中心。进一步地,所述凹槽呈喇叭型,且所述凹槽向远离所述定位补偿机构的一端延伸。进一步地,所述防水机构还包括多个防水中间套;多个所述防水中间套设置在所述防水外套和防水内套之间,且相邻的两个所述防水中间套滑动连接。进一步地,所述晶圆片装卸装置还包括第三定位块,所述第三定位块设置在所述第一调节块和所述第二驱动机构的顶端之间。本专利技术实施例提供的一种晶圆片装卸装置包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。采用上述的方案,在第一驱动机构和第二驱动机构之间设置有第一调节机构和第二调节机构,第一调节机构和第二调节机构能够调节第一驱动机构横向和纵向的位置,这样第一驱动机构的位置即可调整,就能够保障载片台与晶圆抵接的位置,以改善现有技术中存在多头多盘抛光结构中,不同工位的晶圆装卸载机构与相应的抛光头之间进行对准时,由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的结构示意图;图2为本专利技术提供的晶圆片装卸装置整体驱动部的结构示意图;图3为本专利技术提供的晶圆片装卸装置防水机构的结构示意图;图4为本专利技术提供的晶圆片装卸装置液体收集机构的结构示意图;图5为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的定位补偿机构的结构示意图;图6为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的载片台的结构示意图。图标:100-载片台;200-定位补偿机构;300-第二驱动机构;400-防水机构;500-液体收集机构;600-第一调节机构;700-第二调节机构;800-第一驱动机构;110-基盘;120-挠曲调节盘;130-接触盘;140-喷射机构;141-第一喷嘴;142-第二喷嘴;143-第三喷嘴;210-安装台;220-导向块;230-阻尼件;410-防水外套;420-防水内套;510-凹槽;520-第一排水孔;530-第二排水孔。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为本专利技术提供的晶圆片装卸装置的结构示意图;图2为本专利技术提供的晶圆片装卸装置整体驱动部的结构示意图。如图1和2所示,本专利技术提供的一种晶圆片装卸装置包括:载片台100、定位补偿机构200、第一驱动机构800、第二驱动机构300、第一调节机构600和第二调节机构700;所述载片台100设在所述定位补偿机构200上,所述第一驱动机构800设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片装卸装置,其特征在于,包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片装卸装置,其特征在于,包括:载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构;所述载片台设在所述定位补偿机构上,所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方,所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动,所述第一驱动机构与所述载片台连接,所述第一调节机构和所述第二调节机构设置在所述第一驱动机构和所述第二驱动机构之间,所述第一调节机构和所述第二调节机构用于调节所述第一驱动机构横向和纵向的位置,以使所述载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。2.根据权利要求1所述的晶圆片装卸装置,其特征在于,所述第一调节机构包括第一调节块和第一驱动件;所述第一调节块设置所述第二驱动机构的顶端,所述第一驱动件设置在所述第一调节块的侧面,所述第一驱动件能够驱动所述第一调节块带动所述第二调节机构横向移动。3.根据权利要求2所述的晶圆片装卸装置,其特征在于,所述第二调节机构包括第二调节块和第二驱动件;所述第二调节块设置所述第一驱动机构的下端,所述第二驱动件设置在所述第二调节块的侧面,所述第二驱动件能够驱动所述第一调节块带动所述一驱动机构纵向移动。4.根据权利要求1所述的晶圆片装卸装置,其特征在于,还包括防水机构和液体收集机构;所述防水机构的一端与所述定位补偿机构的底端连接,所述防水机构的另一端与所述液体收集机构连接,所述第二驱动机构设置在所述液体收集机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:李思张雨李伟佀海燕费玖海蒲继祖尹影李婷
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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