一种扫光加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种扫光加工工艺，包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80‑100rpm，上小盘转速80‑100rpm，下盘转速3‑7rpm，下小盘转速1‑5rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170‑190rpm，上小盘转速170‑190rpm，下盘转速3‑7rpm，下小盘转速1‑5rpm，加工压力100kg；反转第一阶段；反转第二阶段；该工艺省略了平磨和上扫下磨的工序，一步扫光打磨，使得器件更加平整、光亮，平晶平面度N≤3。

A Sweeping Process

The invention discloses a sweeping processing technology, which comprises the following steps: the first stage of positive rotation: setting processing time of 10 s, upper disk speed of 80 100 rpm, upper disk speed of 80 100 rpm, lower disk speed of 3 7 rpm, lower disk speed of 1 5 rpm and processing pressure of 90 kg; the second stage of positive rotation: setting processing time of 10 s, upper disk speed of 170 rpm, upper disk speed of 170 rpm, lower disk speed of 170 rpm, and processing pressure of 90 kg. Rotation speed 3 7 rpm, lower disc speed 1 5 rpm, processing pressure 100 kg; inversion stage 1; inversion stage 2; this process omits the process of flat grinding and up-sweep and down-sweep grinding, and one-step smooth grinding makes the device smoother, brighter and the flatness N < 3.

【技术实现步骤摘要】
一种扫光加工工艺
本专利技术涉及一种扫光加工工艺，属于工件精加工

技术介绍
打磨抛光技术是现代工件表面加工处理领域中的重要技术环节，通过打磨抛光设备使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面；现有的打磨设备一般都是利用抛光工具和研磨液或其他抛光介质对工件表面进行修饰加工。现有的扫光工艺，目的为将工件表面抛光，包括了扫光、平磨、上扫下磨3道工序，由3台加工设备加工，确保平晶平面度N≤3的要求。其缺点是工艺流程较多，需要的设备多，加工周期长。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种扫光加工工艺，该工艺省略了平磨和上扫下磨的工序，一步扫光打磨，使得器件更加平整、光亮，平晶平面度N≤3。实现本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种扫光加工工艺，包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg；反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg。进一步地，正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速180rpm，上小盘转速180rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力100kg。进一步地，反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速180rpm，上小盘转速180rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力100kg。进一步地，还包括正转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速270-290rpm，上小盘转速270-290rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力150kg。进一步地，正转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速280rpm，上小盘转速280rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力150kg。进一步地，还包括反转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速270-290rpm，上小盘转速270-290rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力150kg。进一步地，反转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速280rpm，上小盘转速280rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力150kg。进一步地，上小盘上设有打磨件；打磨件为猪毛刷。进一步地，下小盘上设有磨皮；磨皮的端角处设有第一水平延伸部。进一步地，磨皮的短边沿处设有第二水平延伸部。其中，本专利技术所用的扫光机设备为赛贝尔扫光机DM-42-6P，上小盘设置在上盘内，一般至少有两个，也称二级上盘；下小盘设置在下盘内，一般至少有两个，也称二级下盘；上盘和下盘相对设置，上小盘和下小盘相对设置。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术的加工工艺省略了平磨和上扫下磨的工序，通过改善扫光步骤中的参数，实现一步扫光打磨，使得器件更加平整、光亮，平晶平面度N≤3；2、本专利技术的加工工艺上盘和上小盘同方向转动，下盘和下小盘同方向转动，产生相对转速，扫光效率更高。附图说明图1为本专利技术具体实施方式的磨皮结构；图2为对比例中的磨皮结构；图中，1、第一延伸部；2、第二延伸部。具体实施方式一种扫光加工工艺，包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg；正转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速270-290rpm，上小盘转速270-290rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力150kg；反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg；反转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速270-290rpm，上小盘转速270-290rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力150kg。其中，上小盘上设有打磨件；打磨件为猪毛刷。其中，下小盘上设有磨皮；如图1所示：磨皮的端角处设有第一水平延伸部1，磨皮的短边沿处设有第二水平延伸部2。常规设计中磨皮较小，产品边缘有可能超出磨皮，导致打磨时受力不均匀，经研究，打磨的不均匀容易出现在端角以及短边的位置，因端角和短边的承托力弱，通过在磨皮的端角处设有第一水平延伸部和磨皮的短边沿处设有第二水平延伸部，可以克服磨皮边缘打磨受力不均匀的问题，并且节约磨皮。实施例：一种扫光加工工艺，对2.5D手机玻璃盖板进行扫光，包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速180rpm，上小盘转速180rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力100kg；正转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速280rpm，上小盘转速280rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力150kg；反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速180rpm，上小盘转速180rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力100kg；反转第三阶段：设置加工时间为730s，上盘转速280rpm，上小盘转速280rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力150kg。上小盘上设有打磨件；打磨件为猪毛刷；下小盘上设有磨皮；磨皮的端角处设有第一水平延伸部，磨皮的短边沿处设有第二水平延伸部。对比例：对2.5D手机玻璃盖板进行加工，扫光加工工艺参数如下：1、扫光步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力100kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扫光加工工艺，其特征在于包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80‑100rpm，上小盘转速80‑100rpm，下盘转速3‑7rpm，下小盘转速1‑5rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170‑190rpm，上小盘转速170‑190rpm，下盘转速3‑7rpm，下小盘转速1‑5rpm，加工压力100kg；反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80‑100rpm，上小盘转速80‑100rpm，下盘转速3‑7rpm，下小盘转速1‑5rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170‑190rpm，上小盘转速170‑190rpm，下盘转速3‑7rpm，下小盘转速1‑5rpm，加工压力100kg。

【技术特征摘要】
1.一种扫光加工工艺，其特征在于包括以下步骤：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg；反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速80-100rpm，上小盘转速80-100rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速170-190rpm，上小盘转速170-190rpm，下盘转速3-7rpm，下小盘转速1-5rpm，加工压力100kg。2.如权利要求1所述的扫光加工工艺，其特征在于：正转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力90kg；正转第二阶段：设置加工时间为10s，上盘转速180rpm，上小盘转速180rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力100kg。3.如权利要求1所述的扫光加工工艺，其特征在于：反转第一阶段：设置加工时间为10s，上盘转速90rpm，上小盘转速90rpm，下盘转速5rpm，下小盘转速3rpm，加工压力90kg；反转第二阶段：设置加工时间...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志海，邓敏，叶惠敏，邱欣南，
申请(专利权)人：赣州市德普特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36