被加工物的磨削方法技术

提供被加工物的磨削方法，抑制磨削中的被加工物的外周部发生剥离，并且容易将被加工物从支承基台剥离。被加工物的磨削方法包含如下步骤：第1正面保护步骤，利用被加工物用保护部件(1)将被加工物(W)的正面(Wa)覆盖；第2正面保护步骤，利用支承基台用保护部件(2)将支承基台(10)的正面(11)覆盖；被加工物单元形成步骤，使粘接剂(3)绕行到外周部侧面(Wc)并进行固定而形成被加工物单元(4)；磨削步骤；对被加工物(W)进行薄化；第1剥离步骤，将薄化后的被加工物(W)、被加工物用保护部件(1)、粘接剂(3)和支承基台用保护部件(2)按照一体地掀起的方式从支承基台(10)剥离；和第2剥离步骤，将被加工物用保护部件(1)、粘接剂(3)和支承基台用保护部件(2)一体地从被加工物(W)剥离。

Grinding Method of Processed Work

Provides a grinding method for the processed object to prevent the peeling of the peripheral part of the processed object in grinding, and is easy to peel the processed object from the supporting base. The grinding method of the processed product includes the following steps: the first front protection step, which covers the front (Wa) of the processed product (W) with the protective component (1); the second front protection step, which covers the front (11) of the supporting base (10) with the protective component (2); the forming step of the processed product unit, which makes the adhesive (3) go around the peripheral side (Wc) and fix and shape it. The first stripping step is to strip the thinned workpiece (W), the protective component (1), the adhesive (3) and the protective component (2) for the supporting base from the supporting base (10) in an integrated way; and the second stripping step is to strip the protective component (1), the adhesive (3) and the supporting base (2) for the processed workpiece (1), and the supporting base (3). The protective component (2) is stripped from the processed product (W) in an integrated manner.

【技术实现步骤摘要】
被加工物的磨削方法
本专利技术涉及对被加工物进行磨削而薄化的被加工物的磨削方法。
技术介绍
存在利用磨削磨具对半导体晶片或蓝宝石、SiC基板之类的光器件晶片等进行薄化的磨削技术，但由于光器件晶片是硬质的，所以很难磨削。也就是说，即使利用背面研磨用的粘合带来保护光器件晶片，也会因磨削加工的负荷所导致的光器件晶片的沉入而产生薄化磨削中的被加工物的破裂、缺损、碎裂等磨削不良。因此，存在如下的加工方法：利用蜡等硬化的粘接剂将被加工物固定于陶瓷或玻璃等的支承基台，即使施加磨削负荷，由于被较硬的支承基板固定，所以抑制了破损(例如，参照下述专利文献1)。专利文献1：日本特开2013-187281号公报然而，当薄化后的被加工物的厚度为100μm以下时，由于被加工物的翘曲更强烈地产生，所以磨削中的被加工物的外周部会从支承基台剥离，会产生被加工物的破裂、缺损、碎裂等磨削不良。并且，当使用了在磨削中被加工物的外周部不会发生剥离的程度的硬度并且粘合力较高的粘接剂的情况下，在将薄化磨削后的被加工物从支承基台剥离的剥离步骤中会产生被加工物的破裂等不良情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供如下的被加工物的磨削方法：能够抑制在磨削中产生被加工物的外周部剥离，并且在将薄化后的被加工物从支承基台剥离时，能够容易地将被加工物从支承基台剥离。根据本专利技术，提供被加工物的磨削方法，利用磨削磨具对被加工物的背面进行磨削，该被加工物具有在由形成为格子状的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的正面，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：第1正面保护步骤，利用被加工物用保护部件将该被加工物的该正面的形成有该器件的区域覆盖；第2正面保护步骤，利用支承基台用保护部件将支承基台的正面覆盖；被加工物单元形成步骤，利用粘接剂对覆盖了该被加工物的该正面的形成有该器件的区域的该被加工物用保护部件侧与覆盖了该支承基台的该正面的该支承基台保护部件侧进行粘贴，并将该被加工物向该支承基台按压，由此，使该粘接剂绕行到该被加工物的外周部侧面并将该外周部侧面固定，从而形成被加工物单元；磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面对该被加工物单元的该支承基台进行保持，并利用借助与该保持面垂直的旋转轴而旋转的磨削磨具来磨削该被加工物的该背面，将该被加工物薄化至能够弯曲的厚度；第1剥离步骤，将实施了该磨削步骤之后的该被加工物、该被加工物用保护部件、该粘接剂以及该支承基台用保护部件按照一体地掀起的方式从该支承基台剥离；以及第2剥离步骤，在实施了该第1剥离步骤之后，将该被加工物用保护部件、该粘接剂以及该支承基台用保护部件一体地从该被加工物剥离，利用该粘接剂对该被加工物的该外周部侧面进行支承，抑制了因该被加工物的翘曲而导致该被加工物的外周部从该支承基台剥离。优选上述被加工物用保护部件和上述支承基台用保护部件是粘合带。优选上述粘接剂是通过加热或紫外线照射的处理而硬化的液态树脂。优选上述被加工物是蓝宝石晶片。并且，优选实施了上述磨削步骤之后的上述被加工物的厚度为100μm以下。根据本专利技术的被加工物的磨削方法，在被加工物的磨削中，被加工物的外周部侧面被粘接剂牢固地固定，能够抑制被加工物的外周部从支承基台剥离，能够防止被加工物出现破裂、缺陷、碎裂等磨削不良。并且，根据本专利技术，由于粘接剂仅将被加工物的外周部侧面固定，支承基台的正面和被加工物的正面不与粘接剂接触，所以能够在第1剥离步骤中容易地将支承基台用保护部件从支承基台剥离，能够在第2剥离步骤中容易地将被加工物用保护部件从被加工物的正面剥离。在上述被加工物用保护部件和上述支承基台用保护部件由粘合带构成的情况下，能够容易地实施上述第1剥离步骤和上述第2剥离步骤。并且，在上述粘接剂由通过加热或紫外线照射的处理而硬化的液态树脂构成的情况下，在实施被加工物单元形成步骤时能够使粘接剂高效地绕行到被加工物的外周部侧面。在上述被加工物是蓝宝石晶片的情况下，薄化后的外周部的翘曲容易变大，但根据本专利技术，由于被加工物的外周部侧面被粘接剂牢固地固定，所以即使是硬质材料的被加工物也能够进行良好的磨削。并且，在实施了上述磨削步骤之后的上述被加工物的厚度被设定为100μm以下的情况下，薄化后的外周部容易产生翘曲，但根据本专利技术，能够在抑制薄化后的外周部的翘曲的同时磨削至希望的厚度。附图说明图1是示出第1正面保护步骤的立体图。图2是示出第2正面保护步骤的立体图。图3的(a)是示出被加工物单元形成步骤的立体图，图3的(b)是示出被加工物单元的结构的立体图。图4是示出被加工物单元的结构的剖视图。图5是示出磨削步骤的剖视图。图6是磨削后的已进行了薄化的状态下的被加工物单元的局部放大剖视图。图7是示出第1剥离步骤的剖视图。图8是示出第2剥离步骤的立体图。标号说明1：被加工物用保护部件；2：支承基台用保护部件；3：粘接剂；4：被加工物单元；10：支承基台；11：正面；20：卡盘工作台；21：保持面；30：磨削构件；31：旋转轴；32：安装座；33：磨削磨轮；34：磨削磨具。具体实施方式图1所示的被加工物W具有圆形板状的基板，并且具有在由形成为格子状的多条分割预定线S划分的各区域中分别形成有器件D的正面Wa。被加工物W的与正面Wa相反的一侧的背面Wb例如是实施基于磨削磨具的磨削加工的被加工面。本实施方式所示的被加工物W例如由蓝宝石晶片构成。磨削前的被加工物W的厚度没有特别地限定，但例如为700μm。以下，对磨削被加工物W的背面Wb的被加工物的磨削方法进行说明。(1)第1正面保护步骤如图1所示，利用被加工物用保护部件1将被加工物W的正面Wa的形成有器件D的区域覆盖。本实施方式所示的被加工物用保护部件1具有粘合性，并且具有与被加工物W的直径大致相同的大小。并且，被加工物用保护部件1例如是在由聚烯烃或聚氯乙烯等构成的基材上层叠糊层(粘合层)而得的粘合带。通过将被加工物用保护部件1粘贴在被加工物W的正面Wa上而将其正面Wa的整个面覆盖，从而保护各器件D。(2)第2正面保护步骤如图2所示，利用支承基台用保护部件2将支承基台10的正面11覆盖。支承基台10是在磨削加工中用于对被加工物W进行支承而加强的支承部件，例如，由玻璃或陶瓷构成。支承基台用保护部件2也没有特别地限定，由与被加工物用保护部件1同样的粘合带构成。通过将支承基台用保护部件2粘贴在支承基台10的正面11上而将其正面11的整个面覆盖，从而保护正面11。另外，支承基台10和支承基台用保护部件2具有比被加工物W的外径大的直径。在本实施方式中，在实施了第1正面保护步骤之后实施第2正面保护步骤，但并不限于该情况，可以同时实施第1正面保护步骤和第2正面保护步骤，也可以在实施了第2正面保护步骤之后实施第1正面保护步骤。(3)被加工物单元形成步骤如图3所示，通过粘接剂3将被加工物W和支承基台10粘接固定。优选粘接剂3由通过加热或照射紫外线的处理而硬化的液态树脂构成。如图3的(a)所示，在图示的例子中，可以预先将硬化之前的粘接剂3涂布在粘贴于支承基台10的正面11的支承基台用保护部件2上。并且，关于粘接剂3，为了防止在后述的被加工物W的磨削中被加工物W与支承基台10剥离，优选选定硬度更高、粘度更高的类型的树脂来使用。本实施方式所示的粘接剂3例如由株本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的磨削方法，利用磨削磨具对被加工物的背面进行磨削，该被加工物具有在由形成为格子状的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的正面，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：第1正面保护步骤，利用被加工物用保护部件将该被加工物的该正面的形成有该器件的区域覆盖；第2正面保护步骤，利用支承基台用保护部件将支承基台的正面覆盖；被加工物单元形成步骤，利用粘接剂对覆盖了该被加工物的该正面的形成有该器件的区域的该被加工物用保护部件侧与覆盖了该支承基台的该正面的该支承基台保护部件侧进行粘贴，并将该被加工物向该支承基台按压，由此，使该粘接剂绕行到该被加工物的外周部侧面并将该外周部侧面固定，从而形成被加工物单元；磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面对该被加工物单元的该支承基台进行保持，并利用借助与该保持面垂直的旋转轴而旋转的磨削磨具来磨削该被加工物的该背面，将该被加工物薄化至能够弯曲的厚度；第1剥离步骤，将实施了该磨削步骤之后的该被加工物、该被加工物用保护部件、该粘接剂以及该支承基台用保护部件按照一体地掀起的方式从该支承基台剥离；以及第2剥离步骤，在实施了该第1剥离步骤之后，将该被加工物用保护部件、该粘接剂以及该支承基台用保护部件一体地从该被加工物剥离，利用该粘接剂对该被加工物的该外周部侧面进行支承，抑制了因该被加工物的翘曲而导致该被加工物的外周部从该支承基台剥离。...

【技术特征摘要】
2017.10.12 JP 2017-1984051.一种被加工物的磨削方法，利用磨削磨具对被加工物的背面进行磨削，该被加工物具有在由形成为格子状的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的正面，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：第1正面保护步骤，利用被加工物用保护部件将该被加工物的该正面的形成有该器件的区域覆盖；第2正面保护步骤，利用支承基台用保护部件将支承基台的正面覆盖；被加工物单元形成步骤，利用粘接剂对覆盖了该被加工物的该正面的形成有该器件的区域的该被加工物用保护部件侧与覆盖了该支承基台的该正面的该支承基台保护部件侧进行粘贴，并将该被加工物向该支承基台按压，由此，使该粘接剂绕行到该被加工物的外周部侧面并将该外周部侧面固定，从而形成被加工物单元；磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面对该被加工物单元的该支承基台进行保持，并利用借助与该保持面垂直的旋转轴而旋转的磨削磨具来磨削该被...

【专利技术属性】
技术研发人员：三原拓也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP