激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置(2)至少包含：具有对被加工物(10)进行保持的保持工作台(32)的保持单元(30)；和对被加工物照射激光光线(LB)而实施加工的激光光线照射单元(6)，在保持单元的上部配设有液体提供机构(40)，该液体提供机构包含：液体腔室(41)，其具有被定位成与被加工物的上表面之间形成间隙的透明板(42a)；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方将液体(W)提供至间隙；和液体排出喷嘴(44)，其从液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，激光光线照射单元至少包含：振荡器(82)，其振荡出激光光线；和聚光器(86)，其对激光光线进行会聚并透过透明板和提供至间隙的液体而照射至被加工物。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided to process the processed object by irradiating the laser light without hindering the irradiation of the laser light on the processed object. The laser processing device (2) comprises at least a holding unit (30) having a holding table (32) for holding the processed object (10); a laser light irradiating unit (6) for irradiating the laser light (LB) of the processed object, and a liquid providing mechanism (40) on the upper part of the holding unit, which comprises a liquid chamber (41), having a liquid chamber positioned and a processed object. A transparent plate (42a) forming a gap between the upper surfaces; a liquid providing nozzle (43), which supplies liquid (W) to the gap from one side of the liquid chamber; and a liquid discharging nozzle (44), which recovers liquid from the other side of the liquid chamber and generates liquid flow. The laser light irradiation unit comprises at least an oscillator (82), which oscillates laser light; and a concentrator (86), which oscillates laser light. Conduct convergence and irradiate the processed object through the transparent plate and the liquid provided to the clearance.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物照射激光光线而进行加工的激光加工装置。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的所需位置而进行照射，形成盾构隧道，该盾构隧道由从被加工物的正面至背面的作为分割的起点的细孔和围绕该细孔的非晶质构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。在上述的激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，担心对被加工物(晶片)的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散而附着于形成在晶片上的器件的正面上，使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上覆盖使用于加工的激光光线透过的液态树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。专利文献1：日本特开平10-305420号公报专利文献2：日本特许第3408805号公报专利文献3：日本特开2014-221483号公报专利文献4：日本特开2004-188475号公报根据专利文献4记载的技术，通过覆盖液态树脂，能够防止碎屑附着于器件的正面，可确保加工品质。但是，需要进行涂布液态树脂的工序和在加工后去除液态树脂的工序，在生产率方面存在问题。另外，液态树脂无法重复利用，因此还存在不经济的问题。另外，还提出了如下的技术：在使晶片浸没在水中的状态下照射激光光线而使碎屑漂浮在水中，从而防止碎屑附着于晶片的正面。但是，当在晶片浸没在水中的状态下对晶片照射激光光线的情况下，会从晶片的激光光线照射的部位产生微细的泡，因此存在下述问题：由于该泡而妨碍激光光线的行进，无法进行期望的加工。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍对被加工物照射激光光线。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，该激光光线照射单元至少包含：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射。也可以构成为在该激光光线照射单元配设有分散单元，该分散单元使从该振荡器振荡出的激光光线分散。本专利技术的激光加工装置至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，该激光光线照射单元至少包含：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射，从而提供不会妨碍对被加工物照射激光光线的激光加工装置。另外，在将本专利技术应用于实施烧蚀加工的激光加工装置的情况下，即使不在晶片的正面上覆盖液态树脂，也能够抑制激光加工时所产生的碎屑附着于器件，防止器件的加工品质降低。附图说明图1是本实施方式的激光加工装置的立体图。图2是构成图1所示的激光加工装置的液体提供机构的液体腔室和保持单元的局部分解图。图3是图1所示的激光加工装置的液体提供机构和保持单元的立体图。图4是图1所示的激光加工装置的激光光线照射单元的立体图。图5是图4所示的激光光线照射单元的分解立体图。图6是示出图4所示的激光光线照射单元的光学系统的框图。图7是示出利用图5所示的激光光线照射单元实施激光加工的状态的立体图。图8是激光光线照射单元的侧视图，用于对实施图7所示的激光加工的状态进行说明。标号说明2：激光加工装置；6：激光光线照射单元；10：晶片；21：基台；22：框体；30：保持单元；32：保持工作台；32a：吸附卡盘；40：液体提供机构；41：液体腔室；41b：空间；41c：液体提供口；41d：液体排出口；42：罩板；42a：透明板；42b：框板；43：液体提供喷嘴；44：液体排出喷嘴；45：液体提供泵；46：过滤器；47：液体蓄留容器；82：振荡器；86：聚光器；88：对准单元；LB：激光光线。具体实施方式以下，参照附图对基于本专利技术的实施方式的激光加工装置进行更加详细的说明。图1中示出本实施方式的激光加工装置2的立体图。激光加工装置2具有：基台21；保持单元30，其配设在基台21上，对被加工物进行保持；框体22，其包含沿箭头Z所示的Z方向竖立设置在基台21上的保持单元30的侧方的垂直壁部221和从垂直壁部221的上端部沿水平方向延伸的水平壁部222；液体提供机构40，其配设在保持单元30的上部；以及激光光线照射单元6，其配设在水平壁部222的下表面上。图2是将保持单元30、构成液体提供机构40的一部分的液体腔室41、液体提供喷嘴43以及液体排出喷嘴44的各结构分解而示出的图，下面对于各结构进行说明。保持单元30具有：长方体状的保持基台31，其固定于基台21上；以及圆形的保持工作台32，其配设于保持基台31的上表面部31a。保持工作台32构成为能够通过未图示的转动机构进行旋转。保持工作台32的中央区域包含圆形的吸附卡盘32a，该圆形的吸附卡盘32a由具有通气性的材质、例如多孔陶瓷构成。吸附卡盘32a与未图示的吸引源连接，对载置于吸附卡盘32a的板状的被加工物进行吸引保持。如图2所示，在保持基台31的上表面部31a上载置构成液体提供机构40的一部分的液体腔室41。液体腔室41包含：框体41a，其形成上下贯通的矩形状的空间41b；以及罩板42，其将空间41b的上方封闭。在构成框体41a的四个侧面中的定位于箭头Y所示的方向而对置的两个侧面的一方，配设有将框体41a的空间41b与外部连通的液体提供口41c，在另一方的侧面配设有将空间41b与外部连通的液体排出口41d。液体提供口41c和液体排出口41d在所配设的各侧面上沿水平方向延伸，并且按照比吸附卡盘32a的直径长的尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供喷嘴，其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙；以及液体排出喷嘴，其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动，该激光光线照射单元至少包含：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚，并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射。

【技术特征摘要】
2017.10.11 JP 2017-1978301.一种激光加工装置，其至少包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工，其中，在该保持单元的上部配设有液体提供机构，该液体提供机构包含：液体腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液...

【专利技术属性】
技术研发人员：波多野雄二，名雪正寿，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP