一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:20936045 阅读:68 留言:0更新日期:2019-04-23 22:18
本发明专利技术涉及集成电路工艺中的贴片工艺技术领域,特别涉及一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法,所述装置包括离心机,离心机上设置有基座、针管固定夹具和导电胶固定装置,基座外形状与离心机适配,基座内部掏空,且内表面为螺纹结构;针管固定夹具为一个圆环柱体,针管固定夹具的外表面为螺纹结构且与基座内表面的螺纹结构匹配,导电胶固定装置包括活塞和针管,针管为圆柱形中空结构,且针管的顶部为针孔状结构,针管的底部向外延伸形成外圆环,且外圆环的外半径大于针管固定夹具的内径;本大明能有效去除导电胶内部的气泡,使点胶过程中出胶更加稳定,解决了导电胶内部气泡导致的出胶不稳、点胶断点、点胶散点等问题,并且操作方法简单便捷。

An Inverted Defoaming Device for Conductive Rubber and Its Application Method

The invention relates to the patch technology field in integrated circuit technology, in particular to an upside-down defoaming device of conductive glue and its application method. The device comprises a centrifuge with a base, a needle fixture and a conductive glue fixture arranged on the centrifuge. The shape of the base adapts to the centrifuge, the internal hollow of the base, and the inner surface of the needle fixture is a threaded structure. The outer surface of the pin-and-tube fixture is threaded and matches the threaded structure of the inner surface of the base. The conductive glue fixture includes piston and pin-and-tube, the pin-and-tube is cylindrical hollow structure, and the top of the pin-and-tube is pinhole structure. The bottom of the pin-and-tube extends outward to form an outer ring, and the outer radius of the outer ring is larger than the inner diameter of the pin-and-tube fixture. Removal of bubbles in conductive adhesives can make the dispensing process more stable, and solve the problems of unstable dispensing caused by bubbles in conductive adhesives, dispensing breakpoints, dispensing scatters, etc., and the operation method is simple and convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法
本专利技术涉及集成电路工艺中的贴片工艺
,特别涉及一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法。
技术介绍
集成电路封装工艺中的贴片工序,是将芯片通过环氧树脂导电胶粘接的方式固定在管壳底座上,是封装工艺中极其重要不可或缺的工序。贴片工艺中使用的导电胶在固化前是一种既有粘接性又有导电性的特殊胶粘剂。贴片工艺中,通过先点胶后贴片的方式,将芯片固定在管壳底面,然后通过加温固化使导电胶硬化而使芯片与管壳底面形成稳固的粘接。其中,点胶系统出胶量的多少及其稳定性,会直接影响到芯片四周每边长75%以上可见导电胶的检验要求,亦会间接影响到芯片的粘接强度,如果剪切力过小,贴片后产品在恶劣环境下例如高速旋转颠簸情况下工作时会出现芯片脱落状况,以致产品失效,大大影响了产品的可靠性。点胶原理为,将导电胶分装于导电胶针管中,在针管的尾端使用连接器与氮气相连,通过氮气气压推动针管中的活塞以使导电胶充分供给给点胶阀,或直接从前端流出点涂在管壳底面,如果导电胶中存在气泡,则会间隙性或随机性地影响连续出胶,所以,点胶针管中的气泡对点胶效果及出胶量及其稳定性有重要的影响。通常情况下,导电胶来料为未进行分装的桶装或使用大型针管而无法直接使用,所以需要首先将导电胶回温并分装在可适用的点胶针管中。常规方式离心旋转脱泡示意图如图1所示,业内一般使用的专用点胶针管,其活塞为片状成型的碗形活塞,密闭性不良,或活塞与针管分离,更有甚者没有活塞。当按照尖端向下的常规方式离心脱泡时,如果有活塞存在,则气泡不易排出,如果没有活塞,在后续即使导电胶充分脱泡,而在安装活塞时候无法排出活塞与导电胶之间存在的大量空气,如果不加装活塞,则会出现导电胶无法连续稳定的供给而使点胶恶化。
技术实现思路
为了有效解决上述问题,本专利技术提出一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法,所述导电胶倒式脱泡装置包括离心机,所述离心机上设置有基座1、针管固定夹具3和针管2,所述基座1外形状与离心机适配,基座1内部掏空,且内表面为螺纹结构;针管固定夹具3为一个圆环柱体,针管固定夹具3的外表面为螺纹结构且与基座1内表面的螺纹结构匹配。进一步的,所述针管2包括活塞5,所述针管为圆柱形中空结构,且针管的顶部为针孔状结构,针管的底部向外延伸形成外圆环,且外圆环的外半径大于针管固定夹具3的内径。进一步的,所述针管2为一次性针管。一种导电胶倒式脱泡装置的使用方法,包括上述的一种导电胶倒式脱泡装置,具体包括以下步骤:S1、将导电胶固定装置3安装在离心机的基座上;S2、将桶装的导电胶回温后分装在针管2中;S3、将针管2倒立,并将针管2的活塞向后拉到底端后断掉活塞推杆,并将针管倒立插入针管固定夹具3中;S4、连同针管固定夹具3和针管2,全部放入离心旋转设备的基座1进行离心旋转脱泡,此时导电胶所受离心力向外,从而使导电胶中的气泡从针管的尖端脱离;S5、连同针管固定夹具3和针管2一起从离心旋转设备的基座1上取下,并将针管2从针管固定夹具3中抽离;S6、将针管倒立尖端向上,将活塞5缓慢向上推,直至导电胶填满针管尖端部分,安装点胶针管并进行后续的点胶贴片作业。优选的,每次脱泡的导电胶体积为针管的体积的1/3~1/2。本专利技术适用于集成电路封装工艺中的贴片工艺场合,是在贴片前对回温后的导电胶进行内部气泡的去除处理过程;其方法为使用一次性医用针管对导电胶进行分装后,倒立置于与针管和离心旋转设备相匹配的固定夹具中,使针管尖端朝上活塞朝下进行倒式离心脱泡,此时导电胶所受离心力向外,从而使导电胶中的气泡从针管的尖端脱离;该方法能有效去除导电胶内部的气泡,使点胶过程中出胶更加稳定,解决了导电胶内部气泡导致的出胶不稳、点胶断点、点胶散点等问题。操作方法简单便捷。附图说明图1是常规方式离心旋转脱泡示意图;图2是基座1上的针管固定夹具3与导电胶针管2的倒式安装示意图;图3是倒式离心旋转脱泡示意图;图4是将针管倒立向上并将活塞5缓慢向上推直至导电胶填满针管尖端部分;其中,1、基座,2、一次性针管,3、针管固定夹具,4、导电胶,5、活塞。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例提供一种导电胶倒式脱泡装置,如图2,所述导电胶倒式脱泡装置包括离心机,所述离心机上设置有基座1、针管固定夹具3和针管2,所述基座1外形状与离心机适配,基座1内部掏空,且内表面为螺纹结构;针管固定夹具3为一个圆环柱体,针管固定夹具3的外表面为螺纹结构且与基座1内表面的螺纹结构匹配;本专利技术的典型针管固定夹具外径的尺寸为比基座1内径小0.2mm,典型针管固定夹具的内径为比针管2大0.2mm,在此尺寸下器件之间更加匹配贴合。进一步的,所述针管2包括活塞5,所述针管为圆柱形中空结构,且针管的顶部为针孔状结构,针管的底部向外延伸形成外圆环,且外圆环的外半径大于针管固定夹具3的内径。进一步的,所述针管2为一次性针管;使用一次性医用针管对导电胶进行分装,简化分装流程,洁净对导电胶无污染,便于操作。实施例2本实施例提供一种导电胶倒式脱泡装置的使用方法,包括实施例1提供的一种导电胶倒式脱泡装置,具体包括以下步骤:S1、将导电胶固定装置3安装在离心机的基座上;S2、将桶装的导电胶回温后分装在针管2中;S3、将针管2倒立,并将针管2的活塞向后拉到底端后断掉活塞推杆,并将针管倒立插入针管固定夹具3中;S4、连同针管固定夹具3和针管2,全部放入离心旋转设备的基座1进行离心旋转脱泡,此时导电胶所受离心力向外,从而使导电胶中的气泡从针管的尖端脱离;S5、连同针管固定夹具3和针管2一起从离心旋转设备的基座1上取下,并将针管2从针管固定夹具3中抽离;S6、将针管倒立尖端向上,将活塞5缓慢向上推,直至导电胶填满针管尖端部分,安装点胶针管并进行后续的点胶贴片作业。优选的,每次脱泡的导电胶体积为针管的体积的1/3~1/2。本方法适用于集成电路封装中的贴片工艺场合,是在贴片前对回温后的导电胶进行内部气泡的去除处理过程,用离心旋转式的方法进行脱泡处理,导电胶所受离心力向外,从而使导电胶中的气泡从针管的尖端脱离;使用一次性医用针管对导电胶进行分装后,倒立置于与针管和离心旋转设备相匹配的固定夹具中,使针管尖端朝上活塞朝下进行倒式离心脱泡,如图3,此时导电胶所受离心力向外,从而使导电胶中的气泡从针管的尖端脱离。该方法能有效去除导电胶内部的气泡,使点胶过程中出胶更加稳定,解决了导电胶内部气泡导致的出胶不稳、点胶断点、点胶散点等问题。操作方法简单便捷。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“外”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种导电胶倒式脱泡装置,包括离心机,其特征在于,所述离心机上设置有基座(1)、针管(2)、针管固定夹具(3)和导电胶固定装置(3),所述基座(1)外形状与离心机适配,基座(1)内部掏空,且内表面为螺纹结构;针管固定夹具(3)为一个圆环柱体,针管固定夹具(3)的外表面为螺纹结构且与基座(1)内表面的螺纹结构匹配。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶倒式脱泡装置,包括离心机,其特征在于,所述离心机上设置有基座(1)、针管(2)、针管固定夹具(3)和导电胶固定装置(3),所述基座(1)外形状与离心机适配,基座(1)内部掏空,且内表面为螺纹结构;针管固定夹具(3)为一个圆环柱体,针管固定夹具(3)的外表面为螺纹结构且与基座(1)内表面的螺纹结构匹配。2.根据权利要求1所述的一种导电胶倒式脱泡装置,其特征在于,所述导电胶固定装置(3)包括活塞(5)和针(2)管,所述针管为圆柱形中空结构,且针管的顶部为针孔状结构,针管的底部向外延伸形成外圆环,且外圆环的外半径大于针管固定夹具(3)的内径。3.根据权利要求2所述的一种导电胶倒式脱泡装置,其特征在于,所述针管为一次性针管。4.一种导电胶倒式脱泡装置的使用方法,其特征在于,包括权利要求1-4任一所述的一种导电胶倒式脱...

【专利技术属性】
技术研发人员:李金龙
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所
类型:发明
国别省市:重庆,50

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