一种电子元器件散热片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子元器件散热片，包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。本实用新型专利技术提供的一种电子元器件散热片套设在电子元器件上，将电子元器件产生的热量吸收后通过导热柱传导给散热雷达，再通过散热雷达将热量散发到空气中，将电子元器件产生的热量及时散发出去，保障电子元器件安全工作。

A Heat Dissipator for Electronic Components

The utility model provides a heat sink of an electronic component, including the heat sink itself. The lower end of the heat sink is provided with a concave cavity so that the heat sink can be set on the electronic component. The upper surface of the heat sink is a hemispherical surface, and the hemispherical surface is provided with a heat conducting column, which is perpendicular to the hemispherical section, and the end of the heat conducting column is provided with a heat dissipating radar. The heat sink of the electronic component provided by the utility model is arranged on the electronic component, which absorbs the heat generated by the electronic component and conducts it to the radiation radar through the heat conduction column, and then distributes the heat to the air through the radiation radar, so as to timely distribute the heat generated by the electronic component and ensure the safe work of the electronic component.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热片
本技术属于散热设备领域，尤其涉及一种电子元器件散热片。
技术介绍
随着社会的高速发展，电子产品也往高功率、大容量设计，在电子元器件全力运转时，也伴随着大量的热量产生，如果这些热量不能及时转离电子元器件，高温度的环境将对电子元器件的性能产生影响，严重的直接损坏电子元器件，因此，需要针对电子元器件专门设计散热产品。
技术实现思路
本技术提供一种电子元器件散热片，旨在解决现有电子元器件散热的问题。本技术是这样实现的，一种电子元器件散热片，包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。进一步地，所述凹腔内表面为圆柱体，与外形为圆柱体的电子元器件相适配。进一步地，所述凹腔内表面为立方体，与外形为立方体的电子元器件相适配。进一步地，所述散热雷达为向外凸的蘑菇伞面。还可以是，所述散热雷达为垂直于所述导热柱的圆饼状散热面。还可以是，所述散热雷达为圆球体散热球。本技术实施例提供的一种电子元器件散热片，套设在电子元器件上，将电子元器件产生的热量吸收后通过导热柱传导给散热雷达，再通过散热雷达将热量散发到空气中，将电子元器件产生的热量及时散发出去，保障电子元器件安全工作。附图说明图1是本技术一种电子元器件散热片的纵截面示意图；图2是本技术一种电子元器件散热片实际使用示意图；图3是本技术一种电子元器件散热片第二种结构示意图；图4是本技术一种电子元器件散热片第三种结构示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术较佳实施例作详细说明。如图1和2所示，一种电子元器件散热片，包括散热片本身1，所述散热片下端设置有凹腔13，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱12，所述导热柱12垂直于所述半球面切面，所述导热柱12末端设置有散热雷达13。进一步地，所述凹腔13内表面为圆柱体，与外形为圆柱体的电子元器件相适配。进一步地，所述凹腔13内表面为立方体，与外形为立方体的电子元器件相适配。进一步地，所述散热雷达13为向外凸的蘑菇伞面。还可以是，如图3所示，所述散热雷达13为垂直于所述导热柱的圆饼状散热面。还可以是，如图4所示，所述散热雷达13为圆球体散热球。本技术实施例提供的一种电子元器件散热片1，套设在电子元器件上，将电子元器件产生的热量吸收后通过导热柱12传导给散热雷达13，再通过散热雷达13将热量散发到空气中，将电子元器件产生的热量及时散发出去，保障电子元器件安全工作。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件散热片，其特征在于：包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热片，其特征在于：包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片，其特征在于：所述凹腔内表面为圆柱体，与外形为圆柱体的电子元器件相适配。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾丽艳，
申请(专利权)人：深圳市铭瑞达五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44