The utility model provides a low melting point metal circuit board, which relates to the technical field of microelectronics. The low melting point metal circuit board provided by the utility model comprises: a stretchable flexible substrate; a low melting point metal line, a low melting point metal line located on a flexible substrate; at least one rigid electronic element, the pins of the rigid electronic element are electrically connected with the low melting point metal line; and the pins of the electronic element fixing part and the pins of the electronic element fixing part cover at least the pins of the rigid electronic element and the low melting point gold. The flexible packaging layer covers a flexible substrate and sets a low melting point metal circuit, an electronic component fixing part and a rigid electronic component side. The hardness of the electronic component fixing part is greater than that of the flexible substrate. The technical scheme of the utility model can prevent the electrical connection between the low melting point metal circuit board and the pins of the rigid electronic components from breaking off during the deformation process of the low melting point metal circuit board, and help to improve the structural stability of the low melting point metal circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种低熔点金属电路板
本技术涉及微电子
,尤其涉及一种低熔点金属电路板。
技术介绍
低熔点金属的熔点在300摄氏度以下,而且具有金属的导电性,可以用于制作电路板。目前研究人员已经开发出多种低熔点金属电路的制备方法,如低熔点金属喷涂技术、低熔点金属微流道灌注技术、低熔点金属直写式印刷技术、低熔点金属转印技术以及低熔点金属涂刷技术等。采用以上技术均可以将低熔点金属印刷在特定的基材表面,形成低熔点金属电路板。专利技术人发现,尽管低熔点金属电路板上的低熔点金属线路具有很好的可拉伸和弯折性能,但是在低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处容易在拉伸或弯折过程中断裂脱离,造成线路断路,使得低熔点金属电路板的结构稳定性差。
技术实现思路
本技术提供一种低熔点金属电路板,可以使得在低熔点金属电路板的变形过程中,防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离,有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。第一方面,本技术提供一种低熔点金属电路板,采用如下技术方案:所述低熔点金属电路板包括:柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;低熔点金属线路,所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。可选地,所述柔性衬底的形状为矩形,所述柔性衬底的两个边缘沿第一方 ...
【技术保护点】
1.一种低熔点金属电路板,其特征在于,包括:柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;低熔点金属线路,所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。
【技术特征摘要】
1.一种低熔点金属电路板,其特征在于,包括:柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;低熔点金属线路,所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。2.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板,其特征在于,所述柔性衬底的形状为矩形,所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸,另外两个边缘沿第二方向延伸;所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm,所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件,以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路...
【专利技术属性】
技术研发人员:国瑞,于洋,刘静,
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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