一种低熔点金属电路板制造技术

技术编号:20932853 阅读:20 留言:0更新日期:2019-04-20 13:50
本实用新型专利技术提供一种低熔点金属电路板,涉及微电子技术领域。本实用新型专利技术提供的低熔点金属电路板包括:可拉伸的柔性衬底;低熔点金属线路,低熔点金属线路位于柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,柔性封装层覆盖柔性衬底设置低熔点金属线路、电子元件固定部和刚性电子元件的一面;其中,电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度。本实用新型专利技术的技术方案能够在低熔点金属电路板的变形过程中,防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离,有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

A Low Melting Point Metal Circuit Board

The utility model provides a low melting point metal circuit board, which relates to the technical field of microelectronics. The low melting point metal circuit board provided by the utility model comprises: a stretchable flexible substrate; a low melting point metal line, a low melting point metal line located on a flexible substrate; at least one rigid electronic element, the pins of the rigid electronic element are electrically connected with the low melting point metal line; and the pins of the electronic element fixing part and the pins of the electronic element fixing part cover at least the pins of the rigid electronic element and the low melting point gold. The flexible packaging layer covers a flexible substrate and sets a low melting point metal circuit, an electronic component fixing part and a rigid electronic component side. The hardness of the electronic component fixing part is greater than that of the flexible substrate. The technical scheme of the utility model can prevent the electrical connection between the low melting point metal circuit board and the pins of the rigid electronic components from breaking off during the deformation process of the low melting point metal circuit board, and help to improve the structural stability of the low melting point metal circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种低熔点金属电路板
本技术涉及微电子
,尤其涉及一种低熔点金属电路板。
技术介绍
低熔点金属的熔点在300摄氏度以下,而且具有金属的导电性,可以用于制作电路板。目前研究人员已经开发出多种低熔点金属电路的制备方法,如低熔点金属喷涂技术、低熔点金属微流道灌注技术、低熔点金属直写式印刷技术、低熔点金属转印技术以及低熔点金属涂刷技术等。采用以上技术均可以将低熔点金属印刷在特定的基材表面,形成低熔点金属电路板。专利技术人发现,尽管低熔点金属电路板上的低熔点金属线路具有很好的可拉伸和弯折性能,但是在低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处容易在拉伸或弯折过程中断裂脱离,造成线路断路,使得低熔点金属电路板的结构稳定性差。
技术实现思路
本技术提供一种低熔点金属电路板,可以使得在低熔点金属电路板的变形过程中,防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离,有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。第一方面,本技术提供一种低熔点金属电路板,采用如下技术方案:所述低熔点金属电路板包括:柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;低熔点金属线路,所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。可选地,所述柔性衬底的形状为矩形,所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸,另外两个边缘沿第二方向延伸;所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm,所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件,以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处。可选地,所述柔性衬底的形状为矩形,所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸,另外两个边缘沿第二方向延伸;所述刚性电子元件沿所述第一方向的尺寸大于或等于5mm,或者,所述刚性电子元件沿所述第二方向的尺寸大于或等于5mm,所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处,以及所述刚性电子元件的底部边缘。可选地,所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚,以及1~3mm长的所述低熔点金属线路。可选地,所述电子元件固定部的高度大于所述刚性电子元件的高度。可选地,所述电子元件固定部的材质为室温硫化硅橡胶。可选地,所述柔性衬底为硅胶薄膜或者聚氯乙烯薄膜。可选地,所述柔性封装层的材质为聚二甲基硅氧烷、生物降解塑料、聚氨酯、硅胶或者丙烯酸类聚合物。第二方面,本技术提供一种低熔点金属电路板的制作方法,采用如下技术方案:所述低熔点金属电路板的制作方法包括:提供一柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;在所述柔性衬底上形成低熔点金属线路;提供至少一个刚性电子元件,将所述刚性电子元件的引脚电连接于所述低熔点金属线路上;形成电子元件固定部,电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;形成柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。可选地,所述形成电子元件固定部包括:将所述室温硫化硅橡胶放置于点胶头中;使用机械运动系统带动所述点胶头移动;使用泵送装置将所述点胶头中的所述室温硫化硅橡胶挤出至对应位置处,待所述胶体材料固化后,形成所述电子元件固定部。可选地,所述点胶头的出胶口与所述柔性衬底之间的垂直距离大于所述刚性电子元件的高度,且二者之间的差值小于或等于2mm。可选地,所述点胶头的出胶口的直径为0.5~2mm。本技术提供一种低熔点金属电路板及其制作方法,其中,低熔点金属电路板包括:柔性衬底、低熔点金属线路、至少一个刚性电子元件、电子元件固定部和柔性封装层,由于电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处,且电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度,从而使得低熔点金属电路板在变形(拉伸或者弯折)的过程中,电子元件固定部不会发生变形,进而使得刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处不会发生变形,保证了低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处不会断裂脱离,有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图一;图2为本技术实施例提供的图1沿AA’方向的截面示意图;图3为本技术实施例提供的低熔点金属电路板拉伸时的结构示意图;图4为本技术实施例提供的低熔点金属电路板弯折时的结构示意图;图5为本技术实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图二;图6为本技术实施例提供的图5沿AA’方向的截面示意图;图7为本技术实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图三;图8为本技术实施例提供的图7沿AA’方向的截面示意图;图9为本技术实施例提供的低熔点金属电路板的制作方法的流程图;图10为本技术实施例提供的步骤S2的过程示意图;图11为本技术实施例提供的形成电子元件固定部的示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本技术实施例提供了一种低熔点金属电路板,具体地,如图1和图2所示,图1为本技术实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图,图2为本技术实施例提供的图1沿AA’方向的截面示意图,该低熔点金属电路板包括柔性衬底1、低熔点金属线路2、至少一个刚性电子元件3、电子元件固定部4和柔性封装层5,其中,柔性衬底1可拉伸,低熔点金属线路2位于柔性衬底1上,刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2电连接,电子元件固定部4至少覆盖刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处,柔性封装层5覆盖柔性衬底1设置低熔点金属线路2、电子元件固定部4和刚性电子元件3的一面;其中,电子元件固定部4的硬度大于柔性衬底1的硬度。需要说明的是,图1中柔性封装层5的边缘与柔性衬底1的边缘之间具有一定的距离,其目的仅是为了能够清楚地示出柔性衬底1,而非对二者尺寸大小的限定。以上“硬度”可理解为是材料抵抗弹性变形、塑性变形或破坏的能力,也可理解为材料抵抗残余变形和反破坏的能力。由于电子元件固定部4至少覆盖刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处,且电子元件固定部4的硬度大于柔性衬底1的硬度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低熔点金属电路板,其特征在于,包括:柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;低熔点金属线路,所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。

【技术特征摘要】
1.一种低熔点金属电路板,其特征在于,包括:柔性衬底,所述柔性衬底可拉伸;低熔点金属线路,所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上;至少一个刚性电子元件,所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接;电子元件固定部,所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处;柔性封装层,所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面;其中,所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。2.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板,其特征在于,所述柔性衬底的形状为矩形,所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸,另外两个边缘沿第二方向延伸;所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm,所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件,以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路...

【专利技术属性】
技术研发人员:国瑞于洋刘静
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1