激光加工方法技术

技术编号:20932339 阅读:42 留言:0更新日期:2019-04-20 13:38
根据示例性实施例的一种激光加工方法可包含:在工件上设定加工区域;利用激光束第一照射工件的加工区域中的第一加工区域;在不同于第一照射的照射条件下利用激光束第二照射工件的加工区域中的第二加工区域。

Laser Processing Method

A laser processing method according to an exemplary embodiment may include: setting a processing area on the workpiece; first processing area in the processing area of the workpiece is irradiated by a laser beam first; and second processing area in the processing area of the workpiece is irradiated by a laser beam second under different irradiation conditions.

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法
本公开涉及一种激光加工方法,且更确切地说涉及一种能够减少工件上的加工误差的激光加工方法。
技术介绍
在制造有源矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclight-emittingdiode;AMOLED)时,执行真空沉积工艺来沉积若干有机材料层。另外,不同的有机材料应分别地沉积用于红色、绿色以及蓝色(red,green,andblue;RGB)像素。此时,精细金属掩模(finemetalmask;FMM)充当屏幕掩模使得仅将所需有机材料沉积到所需像素,且不将有机材料沉积到其它区域。一般来说,当制造精细金属掩模时,通过湿式蚀刻方法在用于沉积有机材料的精细金属掩模中形成孔。然而,当通过湿式蚀刻方法制造精细金属掩模时,随着有机发光二极管的大小增大且分辨率增大,精细金属掩模的大小和形成于精细掩模中的孔的精确度达到极限。另外,由于精细金属掩模具有极低热膨胀系数,因此不胀钢(Invar)材料主要用于掩模。然而,为制造不低于500PPI的高分辨率面板,应使用厚度不超过20微米的精细金属掩模。因此,应通过轧制方法制造不胀钢材料,且在通过轧制方法制造不胀钢材料时,出现大致±5%的厚度分散。此类厚度分散影响形成于精细金属掩模中的孔的精确度,例如,孔未形成于比其它部分相对更厚的部分中。因此,需要一种能够减小由于不胀钢材料的厚度分散导致的加工误差的方法。在相关技术中,为减小由于不胀钢材料的厚度分散所致的加工误差,通过湿式蚀刻方法在执行第一蚀刻的表面的对置表面(或相对表面)上执行第二蚀刻,从而孔部分形成于由于相对更大厚度而未形成孔部分的部分中。然而,由于倾斜突出部产生于执行第二蚀刻的表面上,因此此方法可由于在沉积有机材料时的突出部致使阴影产生,或由于双表面蚀刻造成的未对准而可于开口部分的形状产生偏差。[相关技术文件][专利文献](专利文献1)韩国专利公开案第10-2011-0013244号
技术实现思路
本公开提供一种激光加工方法,所述方法能够通过在具有不同照射条件的两个阶段中利用激光束照射工件来减小由于工件的每一区域上的厚度分散所致的加工误差。根据示例性实施例,一种激光加工方法包含:设定工件上的加工区域;利用激光束第一照射工件的加工区域中的第一加工区域;以及在不同于第一照射的照射条件下利用第二激光束照射工件的加工区域中的第二加工区域。第二加工区域可包含于第一加工区域中。在利用激光束的第一照射和利用激光束的第二照射中,第一加工区域和第二加工区域可通过使用相同坐标系分别利用激光束照射。在利用激光束的第一照射和利用激光束的第二照射中,当沿包含平行于工件的长轴的扫描线和平行于工件的短轴的步线的扫描路径移动利用激光束照射的位置时,可扫描加工区域。在利用激光束的第一照射和利用激光束的第二照射中,当沿同一扫描线扫描加工区域时,可在第一加工区域和第二加工区域中的每一个中激活激光束。在利用激光束的第一照射中,可通过扫描多个扫描线来对第一加工区域进行加工,而在利用激光束的第二照射中,且可通过仅扫描多个扫描线当中穿过第一加工区域的中心部分的扫描线来对第二加工区域进行加工。在利用激光束的第二照射中,激光束的强度可大于利用激光束的第一照射中的强度,或扫描线上的激光束的移动速度和激光束的扫描间距可小于利用激光束的第一照射中的移动速度和扫描间距。在利用激光束的第一照射中,由于用于每一区域的激光束的能量累计在第一加工区域的中心部分中可为恒定的,且由于用于每一区域的激光束的第一加工区域的外围部分中的能量累计可朝向第一加工区域的中心部分增大。第二加工区域可与第一加工区域的中心部分重叠,且在利用激光束的第二照射中,由于用于每一区域的激光束的能量累计在第二加工区域中可为恒定的。在利用激光束的第一照射中,可对第一加工区域的中心部分进行加工使得加工深度为恒定的,且可对第一区域的外围部分进行加工使得越接近第一加工区域的中心部分,加工深度越大,且在利用激光束的第二照射中,对第二加工区域进行加工以穿过工件。激光加工方法可还包含检查加工孔是否形成于加工区域中,其中在利用激光束的第二照射中,可利用激光束照射其中在是否形成加工孔的检查中并未形成加工孔的加工区域。在是否形成加工孔的检查中,可通过使用高度传感器、图像传感器、光传感器以及激光传感器中的至少一个来检查是否形成加工孔。附图说明通过结合附图进行的以下描述可更详细地理解示例性实施例,其中:图1是示出根据示例性实施例的激光加工方法的流程图。图2是示出通过根据示例性实施例的激光加工方法加工的工件的透视图。图3是通过根据示例性实施例的激光加工方法加工的工件的截面图。图4A和图4B是用于描述根据示例性实施例的二阶段激光束照射的示意性截面图。图5A和图5B是用于描述根据示例性实施例的激光束的扫描的概念图。图6是用于描述根据示例性实施例的用于加工区域的每一区域的能量累计的概念图。附图标号说明10:激光束11:加工孔20:扫描路径21、22:扫描线100:工件110:加工区域111:中心部分112:外围部分B-B':线H:垂直长度S100、S200、S300:步骤具体实施方式下文中将参考附图更详细地描述示例性实施例。然而,本专利技术可以不同的形式来体现,且不应解释为限于本文所陈述的实施例。而是,提供这些实施例是为了使得本公开将是透彻并且完整的,并且这些实施例将把本专利技术的范围充分地传达给所属领域的技术人员。在实施方式中,相同附图标号指代相同配置,为了清晰说明示例性实施例,可部分地放大附图,且在附图中相同附图标号指代相同元件。图1是示出根据示例性实施例的激光加工方法的流程图,且图2是示出通过根据示例性实施例的激光加工方法加工的工件的透视图。参看图1和图2,根据示例性实施例的激光加工方法可包含:设定工件100上的加工区域110(S100);利用激光束10第一照射工件100的加工区域110当中的第一加工区域(S200);以及在不同于第一照射的条件下利用激光束10第二照射工件100的加工区域110当中的第二加工区域(S300)。一般来说,在制造电致发光或有机半导体元件时,示例性实施例中的工件100可以是用于真空沉积工艺的精细金属掩模(finemetalmask,FMM),但只要物体可利用激光加工则可使用任何物体。具体来说,在半导体元件的封装中,可以不同方式使用激光加工方法,例如提供印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)中的通孔或半导体衬底的特定区域的加工图案。第一,设定工件100上的加工区域110(S100)。加工区域110可经配置成单个区域或多个区域,且设定为工件100上的虚拟区域。此时,加工区域110可包含第一加工区域和第二加工区域。接着,利用激光束10第一照射工件100的加工区域110中的第一加工区域(S200)。此处,工件的一个表面可利用激光束10照射。可通过照射工件100的加工区域110中的第一加工区域来对工件100进行加工。举例来说,加工孔11可形成于工件100中,且加工孔11可具有与加工区域110相同的大小或比加工区域110更小的大小。此时,由于激光束10的加工深度可经设定为工件100的参考厚度,且工件100的加工区域110中的第一加工区域利用激光束10第一照射从而对工件100本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:设定工件上的加工区域;利用激光束第一照射所述工件的加工区域中的第一加工区域;以及在不同于所述第一照射的照射条件下,利用所述激光束第二照射所述工件的所述加工区域中的第二加工区域。

【技术特征摘要】
2017.10.11 KR 10-2017-01316591.一种激光加工方法,其特征在于,包括:设定工件上的加工区域;利用激光束第一照射所述工件的加工区域中的第一加工区域;以及在不同于所述第一照射的照射条件下,利用所述激光束第二照射所述工件的所述加工区域中的第二加工区域。2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,其中所述第二加工区域包含于所述第一加工区域中。3.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中以及在利用所述激光束的所述第二照射中,所述第一加工区域以及所述第二加工区域通过使用同一坐标系各自经所述激光束照射。4.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中以及在利用所述激光束的所述第二照射中,当沿包括平行于所述工件的长轴的扫描线以及平行于所述工件的短轴的步线的扫描路径移动所述激光束照射的位置时,扫描所述加工区域。5.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中以及在利用所述激光束的所述第二照射中,当沿着同一扫描线扫描所述加工区域时,在所述第一加工区域以及所述第二加工区域中的每一个中激活所述激光束。6.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中,通过扫描多个扫描线来对所述第一加工区域进行加工,以及在利用所述激光束的所述第二照射中,通过仅扫描所述多个扫描线当中穿过所述第一加工区域的中心部分的所述扫描线来对所述第二加工区域进行加工。7.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:成栋永朴锺甲金治宇
申请(专利权)人:AP系统股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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