A laser processing method according to an exemplary embodiment may include: setting a processing area on the workpiece; first processing area in the processing area of the workpiece is irradiated by a laser beam first; and second processing area in the processing area of the workpiece is irradiated by a laser beam second under different irradiation conditions.
【技术实现步骤摘要】
激光加工方法
本公开涉及一种激光加工方法,且更确切地说涉及一种能够减少工件上的加工误差的激光加工方法。
技术介绍
在制造有源矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclight-emittingdiode;AMOLED)时,执行真空沉积工艺来沉积若干有机材料层。另外,不同的有机材料应分别地沉积用于红色、绿色以及蓝色(red,green,andblue;RGB)像素。此时,精细金属掩模(finemetalmask;FMM)充当屏幕掩模使得仅将所需有机材料沉积到所需像素,且不将有机材料沉积到其它区域。一般来说,当制造精细金属掩模时,通过湿式蚀刻方法在用于沉积有机材料的精细金属掩模中形成孔。然而,当通过湿式蚀刻方法制造精细金属掩模时,随着有机发光二极管的大小增大且分辨率增大,精细金属掩模的大小和形成于精细掩模中的孔的精确度达到极限。另外,由于精细金属掩模具有极低热膨胀系数,因此不胀钢(Invar)材料主要用于掩模。然而,为制造不低于500PPI的高分辨率面板,应使用厚度不超过20微米的精细金属掩模。因此,应通过轧制方法制造不胀钢材料,且在通过轧制方法制造不胀钢材料时,出现大致±5%的厚度分散。此类厚度分散影响形成于精细金属掩模中的孔的精确度,例如,孔未形成于比其它部分相对更厚的部分中。因此,需要一种能够减小由于不胀钢材料的厚度分散导致的加工误差的方法。在相关技术中,为减小由于不胀钢材料的厚度分散所致的加工误差,通过湿式蚀刻方法在执行第一蚀刻的表面的对置表面(或相对表面)上执行第二蚀刻,从而孔部分形成于由于相对更大厚度而未形成孔部分的部分中。然而, ...
【技术保护点】
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:设定工件上的加工区域;利用激光束第一照射所述工件的加工区域中的第一加工区域;以及在不同于所述第一照射的照射条件下,利用所述激光束第二照射所述工件的所述加工区域中的第二加工区域。
【技术特征摘要】
2017.10.11 KR 10-2017-01316591.一种激光加工方法,其特征在于,包括:设定工件上的加工区域;利用激光束第一照射所述工件的加工区域中的第一加工区域;以及在不同于所述第一照射的照射条件下,利用所述激光束第二照射所述工件的所述加工区域中的第二加工区域。2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,其中所述第二加工区域包含于所述第一加工区域中。3.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中以及在利用所述激光束的所述第二照射中,所述第一加工区域以及所述第二加工区域通过使用同一坐标系各自经所述激光束照射。4.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中以及在利用所述激光束的所述第二照射中,当沿包括平行于所述工件的长轴的扫描线以及平行于所述工件的短轴的步线的扫描路径移动所述激光束照射的位置时,扫描所述加工区域。5.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中以及在利用所述激光束的所述第二照射中,当沿着同一扫描线扫描所述加工区域时,在所述第一加工区域以及所述第二加工区域中的每一个中激活所述激光束。6.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,其中在利用所述激光束的所述第一照射中,通过扫描多个扫描线来对所述第一加工区域进行加工,以及在利用所述激光束的所述第二照射中,通过仅扫描所述多个扫描线当中穿过所述第一加工区域的中心部分的所述扫描线来对所述第二加工区域进行加工。7.根据权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:成栋永,朴锺甲,金治宇,
申请(专利权)人:AP系统股份有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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