一种LED器件用荧光膜制造技术

一种LED器件用荧光膜，包括栅格，所述栅格内设有若干通孔，每个通孔形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；另外，LED芯片均为蓝光芯片，制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。

A Fluorescent Film for LED Devices

A fluorescent film for LED devices includes a grid, in which a number of through holes are arranged, each of which forms a filling area, and the filling area is provided with a fluorescent glue. In addition, the LED chips are all blue-light chips. When manufacturing, the LED chips are fixed on the substrate first, and then the fluorescent film is pressed on the substrate. Therefore, the high-density integration of the LED chips can be realized.

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件用荧光膜
本技术涉及LED领域，尤其是一种一种LED器件用荧光膜。
技术介绍
COB光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。目前，现有的COB光源灯具中，COB的高色温或者低色温的显示是通过不同荧光粉类型和配置荧光粉的比例来控制高低色温的显示，之后和硅胶匀胶后进行点粉盖住晶片。这种制作工艺只能显示一种色温，无法在同一个COB里面进行两种色温的转换，无法满足某些场景应用的需求，而且单色温的COB光源也给COB光源灯具的应用带来了一定的局限性。而市面上的一些可调色温的COB光源，主要在基板上设置CSP和蓝光芯片，然后在覆盖一层荧光胶层以达到改变色温的目的。由于CSP体积较大，所以LED芯片之间的间隔较大，该种COB光源无法实现高密度集成。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED器件用荧光膜，能够实现LED芯片的高密度集成，而且制造工艺简单。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED器件用荧光膜，包括栅格，所述栅格内设有若干通孔，每个通孔形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；另外，LED芯片均为蓝光芯片，制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。作为改进，所述栅格通过注塑成型。作为改进，所述栅格由铝片冲压成型。作为改进，所述荧光胶包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布。作为改进，所述栅格的边缘设有连接板，所述连接板上设有安装孔。作为改进，所述铝片表面设有氧化膜。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：在填充区域内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；另外，LED芯片均为蓝光芯片，制造时，先将LED芯片固在基板上，然后再将荧光膜压在基板上，因此可以实现LED芯片的高密度集成。附图说明图1为在基板上注塑成型的栅格。图2为在图1的栅格基础上点荧光胶的示意图。图3为通过注塑或铝片冲压成型方法得到的栅格。图4为在图3的栅格基础上点荧光胶的示意图。图5为基板上固晶示意图。图6为荧光膜与基板贴合的意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1至6所示，一种COB光源，包括基板1、若干分布在基板1上的LED芯片3和用于配光的荧光膜7。所述荧光膜7包括栅格2，所述栅格2固定在基板1上，所述栅格2上设有若干用空，每个通孔形成填充区域6，所述栅格2的形状与基板1上的固晶区域形状相同，所述填充区域6与LED芯片3一一对应，即每个LED芯片3位于填充区域6内。所述填充区域6内设有荧光胶4，本实施例的荧光胶4包括正白荧光胶和暖白荧光胶，暖白荧光胶与正白荧光胶间隔分布，蓝光芯片通过激发不同的荧光胶从而产生不同色温的白光。本技术的COB的制备方法有多种：1、如图1、2所示，基板1固晶完成后，在基板1上通过模内注塑的方式形成栅格2，此时栅格2能够很好的贴在基板1的表面，且每个LED芯片3落在对应的填充区域6内；最后在填充区域6内点荧光胶即可。2、如图3所示，通过注塑方式得到栅格2；如图4所示，在栅格2的填充区域6内点荧光胶并固化形成荧光膜7；如图5所示，在基板1上固晶；如图6所示，将荧光膜7贴在基板1上。3、如图3所示，通过铝片冲压方式得到栅格2；如图4所示，栅格2的填充区域6内点荧光胶并固化形成荧光膜7；如图5所示，在基板1上固晶；如图6所示，将荧光膜7贴在基板1上。通过注塑方式或铝片冲压方式得到的栅格2在装配时，可以用胶水贴合在基板1上。或者在成型时在栅格2的边缘预留连接板，所述连接板上设有第一螺孔，所述基板1上设有第二螺孔，连接板通过螺栓与基板1连接固定。当栅格2与基板1表面贴合时，由于荧光胶为硅胶，其受到挤压后会发生变形，所以最后LED芯片3会使得荧光胶的底面变形。为防止铝片的导电，所述铝片表面设有氧化膜。本技术利用栅格2将基板1上的LED芯片3分隔，在填充区域6内填充不同色温的荧光胶即可实现多色温的COB光源，该种光源结构简单，制造工艺简单；另外，LED芯片3均为蓝光芯片，制造时，先将LED芯片3固在基板1上，然后再将荧光膜7压在基板1上，因此可以实现LED芯片3的高密度集成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件用荧光膜，其特征在于：包括栅格，所述栅格内设有若干通孔，每个通孔形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件用荧光膜，其特征在于：包括栅格，所述栅格内设有若干通孔，每个通孔形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种LED器件用荧光膜，其特征在于：所述栅格通过注塑成型。3.根据权利要求1所述的一种LED器件用荧光膜，其特征在于：所述栅格由铝片冲压成型。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕杰，李金龙，
申请(专利权)人：广东雷腾智能光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44