光耦合器制造技术

一种光耦合器，其包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。

Optical coupler

An optical coupler includes a plurality of optical coupling units and a first package, which is spaced between the plurality of optical coupling units. The first package is encapsulated around the periphery of each optical coupling unit, so that multiple optical coupling units are integrated as a whole. Each optical coupling unit includes a light-emitting chip, a photosensitive chip, a first support, a second support and a second package, and a light-emitting chip is provided. The photosensitive chip is arranged on the first support, and the photosensitive chip is relatively arranged on the second support. The photosensitive chip is configured to receive light from the light emitting chip. The second package is coated with the light emitting chip, the photosensitive chip, the first support and the second support, and the first package is coated with the peripheral of the second package.

【技术实现步骤摘要】
光耦合器
本技术涉及发光元件领域，特别涉及一种光耦合器。
技术介绍
在电子器件中，光耦合器(也称作光隔离器、光电耦合器或光学隔离器)为经设计以通过利用光波提供耦合(其输入与输出之间电隔离)来传送电信号的电子装置。光耦合器的主要用途是防止电路的一侧上的高电压或迅速改变的电压损坏另一侧上的元件或使另一侧上的传输失真。通常，光耦合器一般主要包含发光芯片与感光芯片，发光芯片与感光芯片被封装胶包覆并封装在一封装体内。光耦合器通过发光芯片与感光芯片的相互搭配，进行电转为光、光再转为电的转换。应用时，将多个光耦合器组装到电路板上，并与电路板上的引脚一一对应。然而，实际应用时，光耦合器的数量较多，需人工将其一个个安装到电路板上的对应位置，由此导致工艺复杂，组装效率低。并且，多个光耦合器需要大量封装材料作为封装体，由此导致制造成本高。因此，如何提高光耦合器的安装效率、降低制造成本，实为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
基于上述问题，本技术提供了一种光耦合器，以提高光耦合器的安装效率、降低制造成本。为达成上述目的，本技术提供一种光耦合器，其包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。根据一实施例，所述多个光耦合单元沿同一方向等间隔设置。根据一实施例，相邻两光耦合单元的间距为0.5mm-0.9mm。根据一实施例，相邻两光耦合单元的间距为0.75mm。根据一实施例，第一封装体为不透光的封装胶，第二封装体为可透光的封装胶。根据一实施例，第一封装体的材料为环氧树脂并包含有炭黑。根据一实施例，第二封装体的材料包括环氧树脂。根据一实施例，第二封装体的材料还包括二氧化钛(TiO2)和二氧化硅(SiO2)。根据一实施例，每一光耦合单元还包括第三封装体，第三封装体设置于第一支架且包覆发光芯片。根据一实施例，第三封装体为可透光的封装胶，且由硅胶制成。根据一实施例，第三封装体的材料包括彩色色素。根据一实施例，沿着光耦合器的厚度方向，感光芯片与发光芯片非对齐的设置。根据一实施例，感光芯片的中心与发光芯片的中心的连线与厚度方向的夹角为20°-60°。根据一实施例，第一支架包括电性连接的第一内部引脚和第一外部引脚，第一内部引脚位于第二封装体内，并支撑发光芯片，第一外部引脚延伸至第一封装体之外，并与第一封装体固定连接；第二支架包括电性连接的第二内部引脚和第二外部引脚，第二内部引脚位于第二封装体内，并支撑感光芯片，第二外部引脚延伸至第一封装体之外，并与第一封装体固定连接。根据一实施例，每一光耦合器可以独立运作。根据一实施例，每一光耦合器包括正极引脚(Anode)、负极引脚(Cathode)、集极引脚(Collector)和射极引脚(Emitter)。发光芯片分别与正极引脚和负极引脚电性连接，感光芯片分别和集极引脚和射极引脚电性连接。根据一实施例，光耦合器数目可以是2个或4个。根据一实施例，发光芯片可以是红外线发光二极管芯片(IRlightemittingdiode)，感光芯片可以是光二极管感光芯片(Photodiode)或光敏晶体管感光芯片(Phototransistor)。根据一实施例，第一封装体可以是黑色或白色。根据一实施例，第二封装体可以是白色。根据一实施例，第三封装体可以是褐色。根据一实施例，光耦器利用多通道集成封装技术。本技术相较于现有技术的有益效果在于：本技术的光耦合器在使用时无需将多个光耦合器一个个的组装于电路板，仅需将集成有多个光耦合单元的整体式的光耦合器与电路板组装，实现光耦合器与电路板的一次性组装，因此，能够显著提高组装效率。并且，整体式的光耦合器相比于多个光耦合器制程简化，且所需材料减少，例如，外部的封装胶材料大幅减少，因此，能够降低制造的时间成本和金钱成本。附图说明图1为本技术一实施例的光耦合器的俯视图。图2为本技术一实施例的光耦合器的主视图。图3为本技术一实施例的光耦合器的侧视图。图4为沿图1中AA线的剖视图。图5为本技术另一实施例的光耦合器的剖视图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本技术的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本技术的主要技术创意。本技术提供一种光耦合器，根据一实施例，如图1至图4所示，其包括多个光耦合单元10和第一封装体20，所述多个光耦合单元10间隔设置，第一封装体20包覆于各个光耦合单元10的外周，使得多个光耦合单元10集成为一体。其中，每一光耦合单元10包括发光芯片11、感光芯片12、第一支架13、第二支架14以及第二封装体15，发光芯片11设置在第一支架13上，感光芯片12设置在第二支架14上，并发光芯片11相对设置，感光芯片12配置为接收来自发光芯片11发出的光线，第二封装体15包覆发光芯片11、感光芯片12、第一支架13以及第二支架14，第一封装体20包覆第二封装体15的外周。使用时，将光耦合器放置在电路板上，多个光耦合单元10与电路板上相应的引脚电连接，发光芯片11受输入电信号的驱动发出光线，感光芯片12收到光线产生输出电信号输出。因此，本技术的光耦合器在使用时无需将多个光耦合器一个个的组装于电路板，仅需将集成有多个光耦合单元10的整体式的光耦合器与电路板组装，实现光耦合器与电路板的一次性组装，因此，能够显著提高组装效率。并且，整体式的光耦合器相比于多个光耦合器制程简化，且所需材料减少，例如，外部的封装胶材料大幅减少，因此，能够降低制造的时间成本和金钱成本。本实施例中，所述多个光耦合单元10沿同一方向等间隔设置。例如，图4中，光耦合器包括4个沿同一方向等间隔设置的光耦合单元10。图5中，光耦合器包括2个沿同一方向等间隔设置的光耦合单元10。应当说的是，光耦合单元10的数量和排布不限于此，可根据实际需要进行调整，例如，光耦合单元10的间隔可不同，多个光耦合单元10可沿直线、曲线等其他方向排布。任何现有的排布方式均涵盖于本技术的保护范围内。本实施例中，各个光耦合单元10的形状、尺寸均为相同的，第一封装体20的上下表面的厚度均匀，两端厚度较大。在其他实施例中，各个光耦合单元10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光耦合器，其特征在于，包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。

【技术特征摘要】
1.一种光耦合器，其特征在于，包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。2.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述多个光耦合单元沿同一方向等间隔设置。3.如权利要求2所述的光耦合器，其特征在于，相邻两光耦合单元的间距为0.5毫米-0.9毫米。4.如权利要求3所述的光耦合器，其特征在于，相邻两光耦合单元的间距为0.75毫米。5.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，第一封装体为不透光的封装胶，第二封装体为可透光的封装胶。6.如权利要求5所述的光耦合器，其特征在于，第一封装体的材料为环氧树脂并包含有炭黑。7.如权利要求5所述的光耦合器，其特征在于，第二封装体的材料包括环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵呈顺，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32