传感器封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种传感器封装及其制造方法。根据本实用新型专利技术的一实施例的传感器封装包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接。

Sensor Packaging

The utility model discloses a sensor package and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present utility model, the sensor package includes: a semiconductor chip, comprising an exposed sensor pattern; a substrate, comprising a holding portion for the semiconductor chip; a packaging material, so that the semiconductor chip and the substrate can be plastic-encapsulated in an integrated manner; a wiring section, which penetrates the substrate in the upper and lower directions; and a wiring section, so that the semiconductor core can be encapsulated. The chip is connected with the through wiring and exposes the sensor pattern of the semiconductor chip; and the external connection part is electrically connected with the other side of the through wiring and can be electrically connected with the outside.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器封装
本专利技术涉及一种传感器封装及其制造方法，更具体而言，涉及减少传感器封装的厚度，提高传感器的灵敏度，包括使传感器封装的上部和下部电连接的导电通道的传感器封装。
技术介绍
随着半导体芯片制造工艺的不断发展，半导体芯片的尺寸也不断减小。目前，半导体芯片的尺寸大大缩小，以至于发生当形成半导体封装时为了电连接而需要增加封装尺寸的情况。在这种发展过程中，所提出的半导体封装技术之一是扇出型封装(Fan-outPackage)。并且，伴随着在扇出型封装的外侧区域形成上下垂直传输信号的图案结构，并上下层叠相同类型的封装或不同类型的封装，从而在同一封装面积中扩展存储容量或提高半导体的操作性能的技术，正在研发各种类型的半导体封装技术。在现有扇出型封装的情况下，具有如下的封装结构，即，半导体芯片通过粘合剂贴附在PCB基板或引线框架上，并在所述PCB基板或引线框架的侧部的金属框架通过引线键合与半导体芯片电连接，并通过塑封保护所述半导体芯片和导线。在半导体封装中需要暴露布置在半导体封装的最顶部的半导体芯片的传感器封装的情况下，通过引线键合电连接的现有扇出型封装由于隔开距离而具有灵敏度劣化和最终封装的厚度变厚的缺点，并且，存在随着导线的环路长度变长，电气性能降低的缺点。韩国公开专利公报10-2015-0090705号(公开日：2015年8月6日)公开了在封装表面上暴露传感单元的传感器封装及其制备方法。(现有技术文献)(专利文献)韩国公开专利公报10-2015-0090705号(公开日：2015年8月6日)
技术实现思路
技术问题本专利技术的实施例提供可制造成薄型，并具有提高的传感器灵敏度的传感器封装。并且，本专利技术的实施例提供在贯穿基板的贯穿布线与布线层之间不插入单独的金属焊盘等也能够层叠布线层的传感器封装的制造方法。解决问题的方案根据本专利技术的一实施例的传感器封装包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且可与外部电连接。并且，根据本专利技术的一实施例，所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料可以设置在同一平面上，所述布线部可以层叠在所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料上。并且，根据本专利技术的一实施例，所述布线部可以包括：第一绝缘层，使所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线暴露；布线层，设置在所述第一绝缘层上，并使所述信号垫和所述贯穿布线电连接；及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上，以覆盖所述布线层，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露。并且，根据本专利技术的一实施例，所述第一绝缘层可以包括开口部，所述开口部使所述信号垫和所述贯穿布线分别暴露，所述布线层可以通过填充所述第一绝缘层的开口部来连接到所述信号垫和所述贯穿布线。并且，根据本专利技术的一实施例，所述基板可以形成有在上下方向贯穿的通孔，所述贯穿布线可以由填充在所述通孔中的导电材料形成。并且，根据本专利技术的一实施例，所述贯穿布线可以由导电胶形成。并且，根据本专利技术的一实施例，所述传感器封装还可包括焊盘部，所述焊盘部的一面附着到所述贯穿布线，且另一面附着到所述外部连接部，所述焊盘部由导电材料形成。并且，根据本专利技术的一实施例，附着所述焊盘部的贯穿布线的端部可以从所述基板突出且延伸到外侧。并且，根据本专利技术的一实施例，金属层可以介于所述基板与所述贯穿布线的端部之间。并且，根据本专利技术的一实施例，所述基板可以形成有在上下方向贯穿的通孔，所述贯穿布线可以包围所述通孔的内周面，形成在所述贯穿布线的通孔中可以填充有贯穿部件。并且，根据本专利技术的一实施例，所述贯穿部件可以由非导电树脂形成。根据本专利技术的一实施例的传感器封装的制造方法包括：提供基板的步骤，所述基板形成有容纳半导体芯片的容纳部和在所述容纳部的外侧沿上下方向贯穿的通孔；沿所述通孔的上下方向形成贯穿布线的步骤；在所述容纳部容纳包含信号垫和传感器图案的半导体芯片的步骤；在所述半导体芯片和所述基板上以使所述贯穿布线、所述半导体芯片的所述信号垫和所述传感器图案暴露的方式层叠绝缘层的步骤；及在所述绝缘层上以使所述信号垫和所述贯穿布线电连接的方式形成布线层的步骤。并且，根据本专利技术的一实施例，作为形成所述贯穿布线的方法，可以使用沉积或电镀工艺来包围所述通孔的内周面。并且，根据本专利技术的一实施例，所述贯穿布线可以通过沉积或电镀在所述基板的两面上而形成，设置在所述基板的两面的贯穿布线可以通过所述通孔的内周面连接。并且，根据本专利技术的一实施例，所述通孔可以由所述贯穿布线填充。并且，根据本专利技术的一实施例，设置在所述基板的一面的贯穿布线上可以层叠由导电材料形成的焊盘部。并且，根据本专利技术的一实施例，在所述贯穿布线的中空部可以填充贯穿部件，设置在所述基板的一面的贯穿布线和所述贯穿部件上可以层叠由导电材料形成的焊盘部。并且，根据本专利技术的一实施例，所述传感器封装的制造方法还可包括将干膜附着到设置在所述基板的一面的所述焊盘部并进行图案化，且除去除了附着所述干膜的部分之外的其余部分的所述焊盘部和所述贯穿布线的蚀刻工艺。并且，根据本专利技术的一实施例，所述传感器封装的制造方法还可包括将与通过所述图案化而所述焊盘部存在的面相对的面进行平坦化的工艺。并且，根据本专利技术的一实施例，所述基板和所述贯穿布线可以通过所述平坦化工艺设置在同一平面上。专利技术的效果根据本专利技术的实施例的传感器封装其制造方法可以使设置在半导体芯片与布线层之间的绝缘层的厚度更薄，以能够制造薄型的封装，并使半导体芯片的活性表面和整个装配层之间的厚度最小化，从而可以提高感应灵敏度。附图说明图1为根据本专利技术的一实施例的传感器封装的截面图。图2为沿A-A'线截取图1的传感器封装的平面图。图3至图16为示出根据本专利技术的一实施例的传感器封装的制造工艺的截面图。图17为根据本专利技术的一实施例的传感器封装的截面图。图18为层叠图1的传感器封装的封装体叠层(Package-on-Package)的截面图。符号说明100:传感器封装110:半导体芯片111:活性表面112:非活性表面113:信号垫114:传感器图案120:基板121:容纳部122:通孔123:贯穿布线124:贯穿部件125:焊盘部130:布线部131:第一绝缘层132:布线层133:第二绝缘层140:包封材料150:外部连接部160:第一载体161:第一粘合部170:第二载体171:第二粘合部具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施例进行详细说明。本专利技术的多个实施例是为了更加完整地向本专利技术所属
的普通技术人员说明本专利技术而提供的，以下的实施例能够变形为多种不同的形态，本专利技术的范围并不局限于以下的实施例，本专利技术还可以以其它形式具体化。为了更清楚地说明本专利技术，附图中省略了与本专利技术的说明无关的部分，为了便于理解，可以放大表示结构组件的幅度、长度、厚度等。在说明书中，相同的附图标记表示同一组成部分。在附图中，相同的附图标记指称相同的要素。如在本说明书中的使用，术语“和/或”包括所例举的相应的项目中的一种及一种以上的所有组合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装，其特征在于，包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接；所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料设置在同一平面上，所述布线部层叠在所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料上；所述布线部包括：第一绝缘层，使所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线暴露；布线层，设置在所述第一绝缘层上，并使所述信号垫和所述贯穿布线电连接；及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上，以覆盖所述布线层，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.04 KR 10-2016-00139591.一种传感器封装，其特征在于，包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接；所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料设置在同一平面上，所述布线部层叠在所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料上；所述布线部包括：第一绝缘层，使所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线暴露；布线层，设置在所述第一绝缘层上，并使所述信号垫和所述贯穿布线电连接；及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上，以覆盖所述布线层，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露。2.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述第一绝缘层包括开口部，所述开口部使所述信...

【专利技术属性】
技术研发人员：李应周，林是佑，吴东动，
申请(专利权)人：NEPES株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国,KR