The utility model discloses a SOT_89/223_2L lead frame and two-foot structure, including a plastic sealing body (1), a plastic sealing body (1) with an inner lead frame (11), a radiator (2) on one side of the plastic sealing body (1), a left lead foot (3), a right lead foot (4) and a middle lead foot (5), and the middle lead foot (5) is embedded. There is no exposed copper point at the middle lead foot of the two-legged product, and the rib cutting method of the plastic sealing line cut-off structure design is adopted at the heat sink and the middle foot, so that no ignition or short circuit occurs when the device works at a voltage greater than 1500V, thus improving the reliability of the device.
【技术实现步骤摘要】
SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构
本技术涉及封装的
,具体涉及SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构产品,包括6排、8排、12排等多排结构。
技术介绍
现有的SOT-89/223-2L产品,包括塑封体、散热片、左引线脚、右引线脚、中间引线脚,中间引线脚与左右引线脚长度一致,通过切筋时切断中间脚,余留0.5-1.0mm长度的中间脚,余留中间脚与左右脚的距离较小,器件在工作时因≥1500V电压产生打火或短路现象,从而发生早期电路失效。
技术实现思路
为了解决以上技术问题,本技术提供SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构,包括塑封体,塑封体内设引线框架,塑封体一侧引出散热片,塑封体另一侧引出左引线脚、右引线脚和中间引线脚;所述中间引线脚为内埋式。本技术塑封模具同时兼容SOT-89/223-3L产品,减少了塑封模具及设备的投入。SOT-89/223-2L产品中脚处无露铜点,脚距扩大为两倍,器件在工作时≥1500V电压无打火或短路现象,从而提高了器件的可靠性。本技术改变了传统的三脚切断实现两脚封装的方式,实现两脚封装结构,且中脚不外露,增加了左右两脚之间的绝缘距离,拓宽了器件的应用范围。附图说明图1是本技术的引线框架结构示意图。图2是SOT-89/223-3L内部结构图。图3是打胶去除工艺中脚原理图。图4是SOT-89/223-3L产品结构图。图5是SOT-89/223-2L中脚外露的产品结构图。图6是SOT-89/223-2L无中脚的产品结构图。图中,1.塑封体,2.散热片,3.左引线脚,4.右引线脚,5.中间引线脚,6.焊锡,7.芯片,8. ...
【技术保护点】
1.SOT‑89/223‑2L引线框架及两脚结构,其特征在于:包括塑封体(1),塑封体(1)内设引线框架(11),塑封体(1)一侧引出散热片(2),塑封体(1)另一侧引出左引线脚(3)、右引线脚(4)和中间引线脚(5);所述中间引线脚(5)为内埋式。
【技术特征摘要】
1.SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构,其特征在于:包括塑封体(1),塑封体(1)内设引线框架(11),塑封体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐洋,严巧成,管钱健,龚天宇,
申请(专利权)人:江苏捷捷微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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