The utility model proposes an integrated circuit packaging structure, which is composed of pins, lead frames, packaging resins, copper wires, chips, silver glue layers, chip solder joints and metallized pads. The packaging resins are rectangular structures with chips inside. The packaging resins and chips are fixed connected through silver glue layers, and the packaging resins are equipped with lead frames. The lead frame and the chip are connected by copper wire. The lead frame is connected by pins, the lead frame and the pin are connected. The chip is equipped with a metallized pad. The chip and the metallized pad are welded together. The metallized pad is equipped with chip solder joints, and the copper wire is connected with the chip. The chip solder joint and the metallized solder pad are electrically connected, and the edge part of the pin solder part is arranged as a round chamfer. Compared with the prior art, the utility model has good protection effect and safety.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构
本技术涉及集成电路
,尤其涉及一种集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。现有的集成电路集成度越来越高,对应的输出和输入中设置的引脚多而密,但是现有的引脚边沿多为规则的矩形体,由于是具有一定强度结构金属部件,棱角分明,常常在与外部接触过程中存在划伤物体或者使用者的风险。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出了一种集成电路封装结构,用于克服以上问题。本技术的技术方案是这样实现的:本技术提供了一种集成电路封装结构,所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成,所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片,所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接,所述的封装树脂上设有引线框架,所述的封装树脂和引线框架胶连接,所述的引线框架和芯片通过铜线相连接,所述的引线框架上设有引脚,所述的引线框架和引脚连接,所述的芯片上设有金属化焊盘,所述的芯片和金属化焊盘相焊接,所述的金属化焊盘上设有芯片焊点,所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接,所述的引脚焊接部设置有第一焊接部和第二焊接部,所述的第一焊接部连接于第二焊接部,所述的第一焊接部为矩形体,所述第二焊接部的边缘部分设置为圆倒角体。在以上技术方案的基础上,优选的,所述设置有第二 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装结构,所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成,所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片,所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接,所述的封装树脂上设有引线框架,所述的封装树脂和引线框架胶连接,所述的引线框架和芯片通过铜线相连接,所述的引线框架上设有引脚,所述的引线框架和引脚连接,所述的芯片上设有金属化焊盘,所述的芯片和金属化焊盘相焊接,所述的金属化焊盘上设有芯片焊点,所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接,其特征在于:所述的引脚焊接部设置有第一焊接部和第二焊接部,所述的第一焊接部连接于第二焊接部,所述的第一焊接部为矩形体,所述第二焊接部的边缘部分设置为圆倒角体。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构,所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成,所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片,所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接,所述的封装树脂上设有引线框架,所述的封装树脂和引线框架胶连接,所述的引线框架和芯片通过铜线相连接,所述的引线框架上设有引脚,所述的引线框架和引脚连接,所述的芯片上设有金属化焊盘,所述的芯片和金属化焊盘相焊接,所述的金属化焊盘上设有芯片焊点,所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:粟繁忠,陈洋,
申请(专利权)人:深圳市创锐微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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